一种选择性电磁屏蔽的制备方法及其电子产品与流程

本发明涉及半导体，具体为一种选择性电磁屏蔽的制备方法及其电子产品。

背景技术：

1、随着sip(systemin package，系统级封装)技术的兴起，多个芯片常集中在一个封装里，但不同的芯片对电磁屏蔽的需求不一样，使得只需对sip模组的部分区域进行电磁屏蔽，因此引入选择性屏蔽技术。

2、实现选择性屏蔽的常用方法是选择性溅镀工艺，比如在溅镀(sputter)之前，用胶带把非电磁屏蔽区域遮蔽起来，再进行溅镀、除胶。这种方式存在如下问题：

3、1.工艺流程冗长，需要贴胶、除胶，存在潜在制程风险，比如burn mark(板子易烧黑)，易出现残胶和溢镀(overflow)，除胶不完全，易产生burr(毛刺)等问题，影响产品质量。

4、2.需要大量辅材，如carrier tape(载带)，mask tape(掩膜带)和support tape(支撑带)等。

5、3.使用配套辅助设备多，如贴片机，detach(分离)设备。

6、4.sputter需要腔体抽真空(＜10-3torr)等严苛环境条件。

7、为此，期待一种更简单的工艺来实现选择性电磁屏蔽处理。

技术实现思路

1、本发明的目的之一是提供一种选择性电磁屏蔽的制备方法及其电子产品，用于解决现有技术中存在的至少部分问题。

2、本发明提供的技术方案如下：

3、一种选择性电磁屏蔽的制备方法，包括：

4、通过移印工艺在电子封装模组表面的第一区域印刷电磁屏蔽油墨，第一区域为需要电磁屏蔽的区域；固化第一区域的电磁屏蔽油墨以形成电磁屏蔽层。

5、在一些实施例中，通过移印工艺在电子封装模组表面的第一区域印刷电磁屏蔽油墨，包括：

6、通过第一类印刷，在电子封装模组表面的第一区域印刷电磁屏蔽油墨，并固化电磁屏蔽油墨，得到第一屏蔽层；

7、通过第二类印刷，在第一区域的棱边区域印刷电磁屏蔽油墨，并固化电磁屏蔽油墨，得到第二屏蔽层。

8、在一些实施例中，在进行第一类印刷之前，还包括：

9、制作用于第一类印刷的第一类印版，第一类印版包含与第一区域的形状一致的凹槽，凹槽用于容纳电磁屏蔽油墨。

10、在一些实施例中，制作用于第二类印刷的第二类印版，第二类印版包含与第一区域的棱边区域的形状一致的凹槽，凹槽用于容纳电磁屏蔽油墨。

11、在一些实施例中，第一类印刷的印刷深度大于第二类印刷的印刷深度。

12、在一些实施例中，通过多次第一类印刷，在电子封装模组表面的第一区域印刷电磁屏蔽油墨。

13、在一些实施例中，通过多次第二类印刷，在第一区域的棱边区域印刷电磁屏蔽油墨。

14、在一些实施例中，电磁屏蔽油墨为银胶。

15、在一些实施例中，第一类印刷支持同时多个面的印刷。

16、本发明还提供一种电子产品，该电子产品包括电子封装模组，并应用前述实施例中任一项所述的选择性电磁屏蔽的制备方法在电子封装模组的表面进行选择性电磁屏蔽处理。

17、通过本发明提供的一种选择性电磁屏蔽的制备方法及其电子产品，至少能够带来以下有益效果：相对现有的选择性溅镀工艺，本发明减少了辅材使用，降低了成本，工艺简单稳定，无需真空等条件，有利于实现低碳环保。

技术特征：

1.一种选择性电磁屏蔽的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的选择性电磁屏蔽的制备方法，其特征在于，所述通过移印工艺在电子封装模组表面的第一区域印刷电磁屏蔽油墨，包括：

3.根据权利要求2所述的选择性电磁屏蔽的制备方法，其特征在于，在进行所述第一类印刷之前，还包括：

4.根据权利要求2所述的选择性电磁屏蔽的制备方法，其特征在于，在进行所述第二类印刷之前，还包括：

5.根据权利要求2所述的选择性电磁屏蔽的制备方法，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的选择性电磁屏蔽的制备方法，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的选择性电磁屏蔽的制备方法，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的选择性电磁屏蔽的制备方法，其特征在于，

9.根据权利要求2所述的选择性电磁屏蔽的制备方法，其特征在于，

10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括电子封装模组，并应用权利要求1-9中任一项所述的选择性电磁屏蔽的制备方法在所述电子封装模组的表面进行选择性电磁屏蔽处理。

技术总结本发明提供了一种选择性电磁屏蔽的制备方法及其电子产品，该方法包括：通过移印工艺在电子封装模组表面的第一区域印刷电磁屏蔽油墨，所述第一区域为需要电磁屏蔽的区域；固化所述电磁屏蔽油墨以形成电磁屏蔽层。本发明相对现有的选择性溅镀工艺，减少了辅材使用，降低了成本，工艺简单稳定，无需真空等条件，有利于实现低碳环保。技术研发人员：余宏松,胡彪,张仁财,李慧赢受保护的技术使用者：环维电子（上海）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/27