调节组件和半导体设备的制作方法

本技术涉及半导体，特别涉及一种调节组件和半导体设备。

背景技术：

1、在半导体工艺中，通常会使用薄膜沉积工艺，气体通过管路流经花洒等匀气装置进入腔室，并在衬底表面形成薄膜。需要晶圆与花洒(或其他部件)等部件在处理过程中保持高精度的平行和对中，以达到更优的处理均匀性。其中，腔室内的托盘承载晶圆进行工艺，托盘的水平度直接影响晶圆的水平度。

2、为了实现托盘的调平，一般将托盘固定在支撑架上，支撑架与腔体通过螺栓连接，在支撑架与腔体的连接贴合面上设计多个顶丝进行调平。在调平过程中，先松开螺栓，再通过调整顶丝将支撑架顶起，使得支撑架与贴合面发生偏转，进而使得支撑架带动托盘偏转，实现托盘的调平。但是在调节过程中，单个顶丝的调节会造成托盘在多个方向上的水平状态变化，使得调平过程复杂，且调平困难。

技术实现思路

1、本技术提供一种调节组件和半导体设备，调节组件包括第一固定板、第二固定板和调节板，第一固定板用于连接支撑架，第二固定板用于连接晶圆托盘，调节板分别与第一固定板和第二固定板连接，调节板和第一固定板绕第一轴向转动连接，调节板和第二固定板绕第二轴向转动连接；第一轴向和第二轴向之间具有夹角。通过使调节组件还包括第一调节件和第二调节件，第一调节件和第二调节件均与调节板连接，第一调节件用于调控调节板和第一固定板绕第一轴向的转动角度，从而实现绕第一轴向调节第一固定板相对于调节板的位置；第二调节件用于调控调节板和第二固定板绕第二轴向的转动角度，从而实现绕第二轴向调节第二固定板相对于调节板的位置；从而实现调节晶圆托盘相对于支撑架的位置，进而实现调节晶圆托盘相对于工艺腔室的水平度；并且第一调节件和第二调节件均能够实现在单一方向上的调节，避免了调节过程中，多个方向耦合在一起进行调整，有利于简化调节过程，缩短调节时间，从而实现快速调平。

2、第一方面，本技术提供一种调节组件，用于调节晶圆托盘相对于工艺腔室的水平度，包括：第一固定板，用于连接支撑架；第二固定板，用于连接所述晶圆托盘；调节板，分别与所述第一固定板和所述第二固定板连接，所述调节板和所述第一固定板绕第一轴向转动连接，所述调节板和所述第二固定板绕第二轴向转动连接，所述第一轴向和所述第二轴向之间具有夹角；第一调节件，分别与所述调节板和所述第一固定板连接，所述第一调节件用于调节所述调节板和所述第一固定板绕所述第一轴向的转动角度，第二调节件，分别与所述调节板和所述第二固定板连接，所述第二调节件用于调节所述调节板和所述第二固定板绕所述第二轴向的转动角度。

3、一种实施方式中，所述调节组件包括第一固定件，所述第一固定件和所述调节板连接，所述第一固定件与所述第一固定板抵接，用于在所述调节组件锁紧前固定所述调节板相对于所述第一固定板的位置，或者，所述调节组件包括第二固定件，所述第二固定件和所述调节板连接，所述第二固定件与所述第二固定板抵接，用于在所述调节组件锁紧前固定所述调节板相对于所述第二固定板的位置。避免在对调节组件进行锁紧时，调节板相对于第一固定板的位置发生变化，或者，调节板相对于第二固定板的位置发生变化；从而避免了重新调整，进而实现了快速调平，提升了调平的效率。

4、一种实施方式中，所述调节组件包括至少两个固定件，所述至少两个固定件均和所述调节板连接，至少两个所述固定件分别与所述第一固定板和所述第二固定板抵接。实现了每一次对晶圆托盘相对于支撑架的位置进行调节时，调节完毕后均由固定件进行固定，避免了在对调节组件进行锁紧时，晶圆托盘相对于支撑架的位置发生变化，从而避免了反复调节。

5、一种实施方式中，所述固定件包括第一固定件，所述调节板上设有第一通孔，所述第一固定件穿过所述第一通孔和所述调节板连接，所述第一固定件和所述第一固定板抵接，所述第一固定件和所述第一调节件之间具有间隔距离。避免在对调节组件进行锁紧时，调节板相对于第一固定板的位置发生变化，从而避免了重新调整，进而实现了快速调平，提升了调平的效率。

6、一种实施方式中，所述第一固定件包括螺栓，所述第一通孔包括螺纹孔，所述第一固定件和所述第一通孔螺纹连接。

7、一种实施方式中，所述固定件还包括第二固定件，所述调节板上设有第二通孔，所述第二固定件穿过所述第二通孔和所述调节板连接，所述第二固定件和所述第二固定板抵接，所述第二固定件和所述第二调节件之间具有间隔距离。避免在对调节组件进行锁紧时，调节板相对于第二固定板的位置发生变化；从而避免了重新调整，进而实现了快速调平，提升了调平的效率。

8、一种实施方式中，所述第二固定件包括螺栓，所述第二通孔包括螺纹孔，所述第二固定件和所述第二通孔螺纹连接。

9、一种实施方式中，所述调节板包括调节板本体和第二延伸部，所述第二延伸部位于所述调节板本体在所述第一轴向上的一侧边缘，所述第二延伸部自所述调节板本体朝所述第二固定板的方向延伸，在垂直于所述第二轴向的方向上，至少部分所述第二延伸部的投影和所述第二固定板重合，所述第二延伸部设有所述第二调节件和所述第二固定件。第二延伸部为设置第二调节件预留了空间，有利于实现第二调节件在垂直于第二轴向的方向上调控调节板和第二固定板之间的距离。

10、一种实施方式中，所述调节板包括调节板本体和第一延伸部，所述第一延伸部位于所述调节板本体在所述第一轴向上的一侧边缘，所述第一延伸部自所述调节板本体朝所述第一固定板的方向延伸，在所述第一轴向上，至少部分所述第一延伸部的投影和所述第一固定板重合，所述第一延伸部和所述第一固定板可拆卸连接。在调节完毕后，在第一轴向上，仍然有至少部分第一延伸部的投影和第一固定板重合，再将第一延伸部和第一固定板连接，使得调节板本体相对于第一固定板的位置被锁紧。

11、一种实施方式中，所述第一固定板包括第一本体和连接部，所述连接部位于所述第一本体在所述第一轴向的反方向上的一侧边缘，所述连接部自所述第一本体朝所述调节板的方向延伸，在所述第一轴向上，至少部分所述连接部的投影和所述调节板本体重合，所述连接部和所述调节板本体可拆卸连接。连接部和第一延伸部分别位于第一轴向上的两侧，使得连接第一延伸部和第一固定板，和，连接部和调节板本体时，在第一轴向上，连接部与调节板本体之间的间隙和第一延伸部与第一本体之间的间隙均消除，从而有利于提升调节板和第一固定板之间锁紧的连接稳定性。

12、一种实施方式中，所述调节组件还包括第一锁紧件，所述第一锁紧件分别与所述第一固定板和所述调节板可拆卸连接，所述第一锁紧件连接所述第一延伸部和所述第一本体，和/或，所述调节组件还包括第二锁紧件，所述第二锁紧件连接所述连接部和所述调节板本体。实现了调节件在第一轴向上的至少一侧与第一固定板锁紧，有利于提升调节板和第一固定板之间锁紧的连接稳定性。

13、一种实施方式中，所述第一延伸部上设置有第一锁紧孔，所述第一本体上设置有第二锁紧孔，在所述第一轴向上，所述第一锁紧孔和所述第二锁紧孔至少部分重合，所述第一锁紧件分别与所述第一锁紧孔和所述第二锁紧孔可拆卸连接，所述第一锁紧件可相对所述第一锁紧孔和所述第二锁紧孔在垂直于所述第一轴向的方向上移动。第一固定板和调节板绕第一轴向旋转第一角度后，第一锁紧件仍然能够与第一锁紧孔和第二锁紧孔可拆卸连接，有利于保证调节组件的连接稳定性。

14、一种实施方式中，所述调节组件还包括第三锁紧件，所述第三锁紧件分别与所述第二固定板和所述调节板可拆卸连接，有利于进一步提升调节板和第二固定板之间锁紧的连接稳定性。

15、一种实施方式中，所述第一轴向和所述第二轴向垂直。调节板与第一固定板绕第一轴向转动和调节板与第二固定板绕第二轴向转动，相互之间不会干扰，有利于简化调节过程，缩短调节时间，从而实现快速调平。

16、一种实施方式中，所述第一固定板、所述调节板和所述第二固定板沿所述第二轴向依次层叠设置，所述调节组件还包括第一轴，所述第一轴向为所述第一轴的轴向方向。通过调节第一固定板和调节板在层叠方向上的间隙即可实现调节第一固定板和调节板绕第一轴转动的角度，简化了调节组件的调节过程。

17、一种实施方式中，所述第一固定板包括第一区域，所述调节板包括第二区域，在所述第二轴向上，所述第一区域和所述第二区域的投影重合，所述第一区域的投影和所述第二区域的投影均与所述第二固定板的投影具有间隔距离，所述第一区域和所述第二区域上设置有所述第一调节件。通过设置第一调节件，有利于简化在调节板上设置第一调节件的结构，且便于对第一调节件进行调节。

18、一种实施方式中，所述第一调节件为螺栓，所述第一调节件和所述第一固定板螺纹连接，所述第一调节件穿过所述调节板，所述第一调节件具有螺帽，所述螺帽位于所述调节板背离所述第一固定板的一侧，所述螺帽朝向所述调节板一侧侧壁和所述调节板相抵接。

19、一种实施方式中，所述调节组件还包括第一弹性件，所述第一弹性件夹设于所述调节板和所述第一固定板之间，所述第一弹性件处于压缩状态。通过设置第一弹性件，有利于快速判断晶圆托盘的水平度是否满足要求。

20、第二方面，本技术还提供了一种半导体设备，包括工艺腔室、晶圆托盘、托盘支架、支撑架和第一方面任意一项实施方式中所述的调节组件，所述晶圆托盘容置于所述工艺腔室内，部分所述托盘支架伸入所述工艺腔室内和所述晶圆托盘固定连接，位于所述工艺腔室外部的所述托盘支架和所述调节组件的第二固定板连接，所述支撑架和所述工艺腔室的外壁固定连接，所述支撑架和所述调节组件的第一固定板固定连接。