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真空泵和半导体设备的制作方法
本发明涉及半导体制造，特别涉及一种真空泵和半导体设备。背景技术：1、在半导体生产过程中，常常需要用到真空泵。现有的真空泵大多都是罗茨与爪式组合结构的两级泵，真空泵在运行过程中会产生大量热量，如果热量不......
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调节组件和半导体设备的制作方法
本技术涉及半导体，特别涉及一种调节组件和半导体设备。背景技术：1、在半导体工艺中，通常会使用薄膜沉积工艺，气体通过管路流经花洒等匀气装置进入腔室，并在衬底表面形成薄膜。需要晶圆与花洒(或其他部件)等部......
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排风系统和半导体设备的制作方法
本技术涉及半导体，尤其涉及一种排风系统和半导体设备。背景技术：1、现有湿法刻蚀机台中的排风系统对机台内外空气环境起到了重要影响，其稳定性及有效性直接或间接地影响晶圆产品良率。2、如图1至图3所示，目前......
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一种用于半导体设备的热交换温控系统的制作方法
本发明涉及半导体热交换，更具体地说，它涉及一种用于半导体设备的热交换温控系统。背景技术：1、用于半导体设备的热交换温控系统是一种利用溶液的吸收和再生的过程来传递和转换热量的系统。它通常由吸收器、冷凝器......
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半导体设备的制作方法
各种示例性实施例涉及半导体设备。背景技术：1、半导体设备可以是或包括读取和/或写入数据的设备，并且可以使用由不同半导体设备外部发送的时钟信号来操作。为了增加与不同半导体设备的数据传输速度并提高数据处理......
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半导体设备的制造方法与流程
本公开总体上涉及一种半导体设备的制造方法，并且更具体地，涉及一种包括存储器芯片的半导体设备的制造方法。背景技术：1、半导体封装可以包括多个存储器芯片。存储器芯片可以被配置为存储数据或者输出或擦除所存储......
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半导体设备的制作方法
本发明涉及一种半导体设备，并且更具体地，涉及一种具有用于以循环方式更新存储在预定地址范围中的数据的环形缓冲器的半导体设备。背景技术：1、在对按时间连续传输的流数据执行信息处理的半导体设备中，操作包括用......
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欠驱动控制电路和包括该欠驱动控制电路的半导体设备的制作方法
本公开涉及半导体电路，具体地，涉及一种欠驱动控制电路和包括该欠驱动控制电路的半导体设备。背景技术：1、半导体设备(例如，存储器装置)可被分成易失性存储器装置和非易失性存储器装置。即使当电源被切断时，非......
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半导体设备的制作方法
本发明涉及一种半导体设备，例如，涉及一种包括诸如磁阻随机存取存储器(mram)的可变电阻型存储元件的半导体设备。背景技术：1、公开了下面列出的技术。2、[非专利文献1]yu-der chih等人，“1......
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具有编程操作控制的半导体设备的制作方法
各种实施方式总体上涉及半导体电路，更具体地，涉及能够控制编程操作的半导体设备。背景技术：1、半导体设备(例如，存储器装置)可以分类为易失性存储器装置和非易失性存储器装置。非易失性存储器装置即使在电源中......
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半导体设备的排放装置和半导体设备的制作方法
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体设备的排放装置和半导体设备。背景技术：1、在半导体制造过程中，清洗是必不可少的重要环节之一，可以去除杂质和污染物，保证产品质量和性能。对于半导体用单片湿法清洗设......
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一种半导体设备前端模块及半导体设备的制作方法
本技术涉及半导体设备，特别是涉及一种半导体设备前端模块及半导体设备。背景技术：1、半导体设备前端模块是半导体设备中的通用前导模组，可用于承载运输晶圆的晶圆传送盒。晶圆进行输送时，无人载具会将晶圆传送盒......
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排风系统和半导体设备的制作方法
本技术涉及半导体，尤其涉及一种排风系统和半导体设备。背景技术：1、现有湿法刻蚀机台中的排风系统对机台内外空气环境起到了重要影响，其稳定性及有效性直接或间接地影响晶圆产品良率。2、如图1至图3所示，目前......
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一种混合器及半导体设备的制作方法
本发明涉及半导体，特别涉及一种混合器及半导体设备。背景技术：1、半导体工艺中通常对于气体混合的均匀性或分布非常敏感。可通过在特定条件(诸如温度设定点、腔室压力、气体流速等)下对气体混合比例调整来达到理......
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半导体设备的制作方法
1.本公开涉及被暴露于外部环境的微机电系统(mems)传感器。背景技术：2.具有微机电系统(mems)裸片的许多半导体封装件包括使mems 裸片的传感器组件暴露于外部环境的腔体。传感器组件监测在封装件......
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