半导体设备的排放装置和半导体设备的制作方法

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体设备的排放装置和半导体设备。

背景技术：

1、在半导体制造过程中，清洗是必不可少的重要环节之一，可以去除杂质和污染物，保证产品质量和性能。对于半导体用单片湿法清洗设备而言，其风扇过滤装置(ffu)的功率和转速决定腔室进风量，排气压强决定出风量，二者之间的相对变化可以决定腔室内部的风向、风速和气体氛围。

2、然而，针对现有的单片湿法清洗设备，经常会发现被清洗的硅片表面上出现大量的环状分布的残留物缺陷，且在残留物缺陷较高时会严重影响产品电性性能和良率。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型目的在于提供一种半导体设备的排放装置和半导体设备，以解决以上至少一种技术问题。所述技术方案如下：

2、一方面，本实用新型提供了一种半导体设备的排放装置，包括：

3、液体排放管路，至少用于排放半导体设备中腔室产生的各路液体化学品；所述液体排放管路包括相互连通的化学品排放支路和主排放管路；所述化学品排放支路包括包括第一支路，所述第一支路的一端与所述腔室连通，另一端与所述主排放管路连通；

4、清洗液排放管路，所述清洗液排放管路包括清洗液主路管路和清洗液旁路管路，所述清洗液旁路管路的一端与所述清洗液主路管路连通，另一端与所述第一支路连通。

5、在一可选实施方式中，所述化学品排放支路还包括第二支路，所述第二支路的一端与所述腔室连通，另一端与所述第一支路连通；

6、所述清洗液旁路管路与所述第一支路之间的连通位置点，位于所述第二支路与所述第一支路之间的连通位置点和所述第一支路与所述主排放管路之间的连通位置点之间。

7、在一可选实施方式中，所述排放装置还包括：

8、阀体组件，设置在所述清洗液排放管路上，用于调整所述清洗液旁路管路中流入所述化学品排放支路的液体流量。

9、在一可选实施方式中，所述阀体组件包括：

10、第一阀体，设置在所述清洗液主路管路上，用于调整所述清洗液主路管路中流入所述化学品排放支路的液体流量；

11、第二阀体，设置在所述清洗液旁路管路上，用于调整所述清洗液旁路管路中流入所述化学品排放支路的液体流量。

12、在一可选实施方式中，在所述第一阀体和所述第二阀体中，两者择一为开合状态，另一为闭合状态；

13、或者，所述第一阀体和所述第二阀体均为开合状态。

14、在一可选实施方式中，所述第一阀体的阀体状态和所述第二阀体的阀体状态，跟随所述液体排放管路的排放状态进行相互切换。

15、在一可选实施方式中，在所述化学品排放支路处于排放工作状态的情况下，所述第一阀体的阀体状态为开合状态，所述第二阀体的阀体状态为闭合状态；

16、在所述化学品排放支路处于非排放工作状态的情况下，所述第一阀体的阀体状态为闭合状态，所述第二阀体的阀体状态为开合状态。

17、在一可选实施方式中，所述清洗液旁路管路的管路数量为一个，所述液体排放管路中需求排放调整的化学品排放支路的数量为多个；

18、所述清洗液旁路管路分别与多个需求排放调整的化学品排放支路相连通。

19、在一可选实施方式中，所述清洗液旁路管路的管路数量为多个，所述液体排放管路中需求排放调整的化学品排放支路的数量为一个或多个；

20、至少一个所述清洗液旁路管路分别与一个需求排放调整的化学品排放支路的任一端部相连通。

21、在一可选实施方式中，所述清洗液旁路管路的管路数量与所述腔室的类型相匹配；

22、其中，所述腔室包括单腔室、由多个单腔室组成的单腔室组、由多个位于同层的腔室组成的单层腔室中的一种或多种类型。

23、在一可选实施方式中，所述主排放管路包括：

24、初级排放管路，与所述第一支路连通，用于汇聚所述腔室排放的各路液体化学品；

25、次级排放管路，与所述初级排放管路连通，至少用于汇聚各初级排放管路排放的液体化学品。

26、在一可选实施方式中，所述排放装置还包括：

27、气体排放管路，与所述腔室连通，用于排放所述半导体设备中腔室产生的各路气体化学品。

28、在一可选实施方式中，所述排放装置还包括：

29、气液分离组件，设置在所述第一支路上，用于将所述第一支路中的残留气体和液体化学品分离；

30、气体排放转换组件，一端与所述气液分离组件连通，另一端与所述气体排放管路连通。

31、在一可选实施方式中，所述排放装置还包括：

32、控制装置，与所述清洗液旁路管路或阀体组件连接，用于控制所述清洗液旁路管路中流入或停止流入所述化学品排放支路。

33、另一方面，本实用新型提供了一种半导体设备，包括任一所述的半导体设备的排放装置。

34、本实用新型提供的半导体设备的排放装置和半导体设备，至少具有如下有益效果：

35、该半导体设备的排放装置包括液体排放管路，至少用于排放半导体设备中腔室产生的各路液体化学品；所述液体排放管路包括相互连通的化学品排放支路和主排放管路；所述化学品排放支路包括第一支路，所述第一支路的一端与所述腔室连通，另一端与所述主排放管路连通；清洗液排放管路，所述清洗液排放管路包括清洗液主路管路和清洗液旁路管路，所述清洗液旁路管路的一端与所述清洗液主路管路连通，另一端与所述第一支路连通。如此，通过在清洗液排放管道中增加清洗液旁路管路，并将该清洗液旁路管路与所述第一支路连通，通过引入清洗液旁路管路来实现液体化学品由化学品排放支路至主排放管路的单向排放，由于清洗液排放管路是半导体设备中现有的物料来源，在不增加额外物料消耗的前提下，避免排放管道中产生的中间废气反灌回腔室中而影响腔室微环境，减少了被清洗的硅片等产品表面的残留物缺陷，提高了产品的电性性能和良率。

36、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本实用新型。

技术特征：

1.一种半导体设备的排放装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述化学品排放支路还包括第二支路，所述第二支路的一端与所述腔室连通，另一端与所述第一支路连通；

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述排放装置还包括：

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述阀体组件包括：

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，

8.根据权利要求1-7任一所述的装置，其特征在于，

9.根据权利要求1-7任一所述的装置，其特征在于，所述清洗液旁路管路的管路数量与所述腔室的类型相匹配；

10.根据权利要求1-7任一所述的装置，其特征在于，所述主排放管路包括：

11.根据权利要求1-7任一所述的装置，其特征在于，所述排放装置还包括：

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述排放装置还包括：

13.根据权利要求1-7任一所述的装置，其特征在于，所述排放装置还包括：

14.一种半导体设备，其特征在于，包括权利要求1-13任一所述的半导体设备的排放装置。

技术总结本技术公开了一种半导体设备的排放装置和半导体设备，该半导体设备的排放装置包括液体排放管路，至少用于排放半导体设备中腔室产生的各路液体化学品；液体排放管路包括相互连通的化学品排放支路和主排放管路；化学品排放支路包括第一支路，第一支路的一端与腔室连通，另一端与主排放管路连通；清洗液排放管路，清洗液排放管路包括清洗液主路管路和清洗液旁路管路，清洗液旁路管路的一端与清洗液主路管路连通，另一端与第一支路连通。如此，在不增加额外消耗的前提下，减少了被清洗的硅片等产品表面的残留物缺陷，提高了产品的电性性能和良率。技术研发人员：刘轩,王军,马一楠受保护的技术使用者：中芯北方集成电路制造（北京）有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/7/25