一种测试电路板、测试装置和测试设备的制作方法

本申请涉及存储芯片测试领域，尤其涉及一种测试电路板、测试装置和测试设备。

背景技术：

1、随着智能技术的高速发展，存储芯片在其中有着十分重要的作用。在存储芯片的开发过程中，需要对存储芯片进行测试，在测试通过之后才能进行实际的投产，对存储芯片进行模拟测试，达到测试结果接近存储芯片的真实性能结果。

2、现有技术往往是通过开发人员利用人工经验对存储芯片进行测试，人工方式需要耗费大量的开发资源和时间成本，特别的，存储芯片需进行高温老化，以实现芯片分选等级，对应不同的存储芯片需要使用不同的测试电路板，造成测试电路板的制备成本较高，利用率低，且不同存储芯片测试需要对测试电路板进行更换，造成时间浪费，影响测试效率。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种测试电路板、测试装置和测试设备，可以测试不同种类的存储芯片，以提高测试效率。

2、本申请公开了一种测试电路板，所述测试电路板包括存储芯片id获取模块和外接信号接口，所述电路板与存储芯片控制器模块连接，所述存储芯片id获取模块包括桥接芯片和第一连接器，所述第一连接器包括配置区域和固定区域，所述桥接芯片分别与所述配置区域和固定区域电连接，所述桥接芯片获取所述存储芯片控制器模块内的存储芯片id，所述配置区域输出不同的信号至不同的存储芯片控制器模块，所述固定区域接受外接电源信号。

3、可选的，所述存储芯片控制器模块包括多种不同型号的存储芯片控制器和存储芯片，所述存储芯片放置在所述存储芯片控制器上，所述存储芯片控制器模块包括第二连接器，所述配置区域至少包括6个测试引脚，在对不同的存储芯片控制器模块进行测试时，选择不同数量的所述测试引脚输出测试信号至所述存储芯片控制器模块的第二连接器。

4、可选的，所述外接信号接口为usb接口。

5、可选的，所述测试电路板为长方形，所述测试电路板的长度在45mm-50mm之内，宽度在28mm-32mm之内，厚度在1.5mm-1.7mm之内。

6、本申请还公开了一种测试装置，所述测试装置用于存储芯片的老化测试，所述测试装置包括如上任一所述的电路板，所述测试装置包括承载板和通讯板，所述测试电路板设置在所述承载板上，所述承载板与所述通讯板通过第三连接器连接，所述通讯板上设有主控制模块、网口以及多个usb接口，所述主控制模块通过网口与外界设备进行网络连接；所述承载板上设有多个存储芯片控制器模块以及从控制模块，所述主控制模块通过所述从控制模块与所述存储芯片控制器模块连接；

7、所述存储芯片id获取模块分别与所述第三连接器以及存储芯片控制器模块连接，所述存储芯片id获取模块通过所述第三连接器将所述存储芯片的id上传至所述主控制模块。

8、可选的，所述承载板上设有多个电源模块，所述从控制模块与多个所述电源模块连接，所述电源模块与所述存储芯片控制器模块一一对应连接，所述从控制模块控制所述电源模块输出电信号至所述存储芯片控制器模块。

9、可选的，所述承载板包括第一面和第二面，所述第一面和所述第二面相对设置，所述从控制模块与所述存储芯片控制器模块设置在所述第一面，所述电源模块设置在所述第二面，所述电源模块通过过孔与所述存储芯片控制器模块电连接。

10、可选的，所述测试装置还包括温度检测模块和温度判断模块，所述温度检测模块设置在所述承载板上，所述温度检测模块用于检测所述承载板的温度，并反馈至所述主控制模块；

11、所述温度判断模块用于判断所述承载板的温度是否达到阈值温度，当所述承载板的温度达到阈值温度，所述主控制模块控制所述从控制模块，以通过所述从控制模块控制所述电源模块向所述存储芯片控制器模块输出电信号。

12、可选的，所述测试装置包括机械手，所述机械手与所述主控制模块连接，所述机械手根据所述主控制模块传输的信号更换所述存储芯片

13、本申请还公开了一种测试设备，包括如上任一所述的测试装置，所述测试设备还包括测试主机，所述测试主机通过网线与所述测试装置的网口连接。

14、相对于现有的不同存储芯片使用不同测试板进行测试的方案来说，本申请设置的测试电路板上设有信号的配置区域，通过获取存储芯片控制器模块内的存储芯片id来配置对应的测试信号以进行输出，可以实现一个测试电路板对应多种不同类型或者不同id的存储芯片测试，减少制备多种测试电路板的成本，且不需要反复更换测试电路板或者测试的存储芯片，从而提高测试效率和产品竞争力。

技术特征：

1.一种测试电路板，其特征在于，包括存储芯片id获取模块和外接信号接口，所述电路板与存储芯片控制器模块连接，所述存储芯片id获取模块包括桥接芯片和第一连接器，所述第一连接器包括配置区域和固定区域，所述桥接芯片分别与所述配置区域和固定区域电连接，所述桥接芯片获取所述存储芯片控制器模块内的存储芯片id，所述配置区域输出不同的信号至不同的存储芯片控制器模块，所述固定区域接受外接电源信号。

2.如权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，所述存储芯片控制器模块包括多种不同型号的存储芯片控制器和存储芯片，所述存储芯片放置在所述存储芯片控制器上，所述存储芯片控制器模块包括第二连接器，所述配置区域至少包括6个测试引脚，在对不同的存储芯片控制器模块进行测试时，选择不同数量的所述测试引脚输出测试信号至所述存储芯片控制器模块的第二连接器。

3.如权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，所述外接信号接口为usb接口。

4.如权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，所述测试电路板为长方形，所述测试电路板的长度在45mm-50mm之内，宽度在28mm-32mm之内，厚度在1.5mm-1.7mm之内。

5.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置用于存储芯片的老化测试，所述测试装置包括如权利要求1-4任意一项所述的电路板，所述测试装置包括承载板和通讯板，所述测试电路板设置在所述承载板上，所述承载板与所述通讯板通过第三连接器连接，所述通讯板上设有主控制模块、网口以及多个usb接口，所述主控制模块通过网口与外界设备进行网络连接；所述承载板上设有多个存储芯片控制器模块以及从控制模块，所述主控制模块通过所述从控制模块与所述存储芯片控制器模块连接；

6.如权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述承载板上设有多个电源模块，所述从控制模块与多个所述电源模块连接，所述电源模块与所述存储芯片控制器模块一一对应连接，所述从控制模块控制所述电源模块输出电信号至所述存储芯片控制器模块。

7.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述承载板包括第一面和第二面，所述第一面和所述第二面相对设置，所述从控制模块与所述存储芯片控制器模块设置在所述第一面，所述电源模块设置在所述第二面，所述电源模块通过过孔与所述存储芯片控制器模块电连接。

8.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括温度检测模块和温度判断模块，所述温度检测模块设置在所述承载板上，所述温度检测模块用于检测所述承载板的温度，并反馈至所述主控制模块；

9.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括机械手，所述机械手与所述主控制模块连接，所述机械手根据所述主控制模块传输的信号更换所述存储芯片。

10.一种测试设备，其特征在于，包括如权利要求6-9任意一项的测试装置，所述测试设备还包括测试主机，所述测试主机通过网线与所述测试装置的网口连接。

技术总结本申请公开了一种测试电路板、测试装置和测试设备，所述测试电路板包括存储芯片ID获取模块和外接信号接口，所述电路板与存储芯片控制器模块连接，所述存储芯片ID获取模块包括桥接芯片和第一连接器，所述第一连接器包括配置区域和固定区域，所述桥接芯片分别与所述配置区域和固定区域电连接，所述桥接芯片获取所述存储芯片控制器模块内的存储芯片ID，所述配置区域输出不同的信号至不同的存储芯片控制器模块，所述固定区域接受外接电源信号。本申请测试电路板设置配置区域可以输出不同的信号至不同的存储芯片控制器模块进行测试，提高测试的多样化，减少制备不同测试板所需的成本，提高产品竞争力。技术研发人员：李华星,俞文全受保护的技术使用者：深圳市时创意电子股份有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/8/27