天线结构的制作方法

本技术是有关于一种天线结构，特别是有关于一种可缩小尺寸且降低制造成本的天线结构。

背景技术：

1、车用雷达的天线通常使用微带天线(microstrip antenna)和基板集成波导天线(substrate integrate waveguide antenna；siw antenna)等电路板技术，并以76ghz至81ghz的毫米波进行高分辨率的物体侦测。现有的天线的材料需选用低介质常数(dielectric constant)和低损耗因子(dissipation factor)的电路板材料，并精密控制其尺寸和孔位，以符合低信号损耗及高带宽等需求。

2、近年来，车用雷达逐渐将波导结构与电路板结合，并以空气作为介质来降低介质常数与损耗因子。前述的波导电路板可用两种方式达成：一种方式是在电路板内形成波导天线，另一种方式是使用塑料射出成型来制造形状复杂的立体波导，再于立体波导的内部覆盖一层金属层。

3、然而，波导尺寸和介质常数呈负相关，故以低介质常数的空气为介质的空腔波导尺寸难以缩减。再者，以塑料射出成型制造的波导结构须经多次加工，导致制造成本增加，且为了避免电性降低，所述波导结构对于组装对位及整体雷达结构的要求也较高。

4、此外，前述的波导电路板组装后可能出现天线馈入未能与电路板相接的情况，导致部分电磁波溢出，并产生信号损耗及电磁干扰等问题。再者，塑料射出成型所制造的波导结构通常交由代工厂生产，再转交组装厂进行组装，因此容易与其他电路设计之间产生误差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种尺寸缩减且能降低组装误差的天线结构。

2、本实用新型的一实施方式提供一种天线结构，其包含电路板以及壳体。电路板具有第一表面与相对第一表面的第二表面。壳体设置于电路板的第一表面，且壳体包含天线槽及穿孔。天线槽凹设于壳体邻近电路板的一侧。穿孔由壳体远离电路板的一侧延伸并连通至天线槽。其中，电路板的第一表面与第二表面及壳体皆被金属层包覆。

3、据此，本实用新型的天线结构以单一壳体搭配电路板的立体结构，可组合成尺寸缩减的波导天线及馈入结构，并降低后续应用上的复杂度。再者，本实用新型因采用单一壳体与价格较低的电路板，可有效降低天线结构的材料与制造成本。

4、在一些实施方式中，电路板可具有第一凹槽，第一凹槽可凹设于第一表面且对位于天线槽。

5、在一些实施方式中，第一凹槽的宽度可大于天线槽的宽度。

6、在一些实施方式中，壳体还可包含波导槽，凹设于壳体邻近电路板的所述一侧。

7、在一些实施方式中，壳体还可包含凸部，由壳体邻近电路板的所述一侧往电路板凸出，且凸部可位于波导槽内。

8、在一些实施方式中，凸部的长度可大于天线槽的深度与波导槽的深度。

9、在一些实施方式中，电路板可具有第二凹槽，第二凹槽可凹设于第一表面且对位于波导槽。

10、在一些实施方式中，电路板可包含凸块，由电路板的第一表面往壳体凸出，且凸块可位于第二凹槽内。

11、在一些实施方式中，天线结构还可包含接合层，设置并连接于电路板与壳体之间。

12、在一些实施方式中，天线结构还可包含封装层，设置于电路板的第一表面，且封装层可围绕壳体并覆盖壳体的侧边，但未覆盖壳体远离电路板的所述一侧。

技术特征：

1.一种天线结构，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述电路板具有第一凹槽，所述第一凹槽凹设于所述第一表面且对位于所述天线槽。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一凹槽的宽度大于所述天线槽的宽度。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述壳体还包含波导槽，凹设于所述壳体邻近所述电路板的所述一侧。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述壳体还包含凸部，由所述壳体邻近所述电路板的所述一侧往所述电路板凸出，且所述凸部位于所述波导槽内。

6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述凸部的长度大于所述天线槽的深度与所述波导槽的深度。

7.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述电路板具有第二凹槽，所述第二凹槽凹设于所述第一表面且对位于所述波导槽。

8.根据权利要求7所述的天线结构，其特征在于，所述电路板包含凸块，由所述电路板的所述第一表面往所述壳体凸出，且所述凸块位于所述第二凹槽内。

9.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包含接合层，设置并连接于所述电路板与所述壳体之间。

10.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包含封装层，设置于所述电路板的所述第一表面，且所述封装层围绕所述壳体并覆盖所述壳体的侧边，但未覆盖所述壳体远离所述电路板的所述一侧。

技术总结本技术提供一种天线结构，其包含电路板以及壳体。电路板具有第一表面与相对第一表面的第二表面。壳体设置于电路板的第一表面，且壳体包含天线槽及穿孔。天线槽凹设于壳体邻近电路板的一侧。穿孔由壳体远离电路板的一侧延伸并连通至天线槽。其中，电路板的第一表面与第二表面及壳体皆被金属层包覆。借此，可缩减天线结构的尺寸并降低其制造成本。技术研发人员：李建成受保护的技术使用者：先丰通讯股份有限公司技术研发日：20240105技术公布日：2024/8/27