防水型压力传感器的封装方法及压力传感器与流程

本申请涉及压力传感器封装，具体涉及防水型压力传感器的封装方法及压力传感器。

背景技术：

1、压力传感器是一种用于测量介质(如气体或液体)压力的设备。它们广泛用于工业、汽车、医疗、航空航天等领域中，以监测和控制系统中的压力变化。

2、相关技术中的压力传感器在封装时，一般是将压力传感器晶圆固定在气嘴壳体上，外面再套一层金属壳体进行保护，导致压力传感器的成本较高。

技术实现思路

1、本申请的实施例提供了一种防水型压力传感器的封装方法及压力传感器，可以改善压力传感器的封装成本较高的技术问题。

2、第一方面，本申请的实施例提供了一种防水型压力传感器的封装方法，包括：

3、在第一pcb板形成气体通道，所述气体通道贯穿于所述第一pcb板；

4、获取传感器晶圆，将所述传感器晶圆安装于所述第一pcb板的一侧，使得所述传感器晶圆的检测部位正对于所述气体通道；

5、获取第二pcb板，将所述第二pcb板盖设于所述传感器晶圆并与所述第一pcb板连接，以对所述传感器晶圆进行封装。

6、在一实施例中，所述将所述传感器晶圆安装于所述第一pcb板的一侧，包括：

7、将所述传感器晶圆贴设于所述第一pcb板上；

8、将所述传感器晶圆与所述第一pcb板电连接；

9、将所述传感器晶圆与所述第一pcb板固定连接。

10、在一实施例中，所述将所述第二pcb板盖设于所述传感器晶圆并与所述第一pcb板连接之前，包括：

11、对所述第二pcb板进行打孔，以得到通气孔，所述通气孔与所述气体通道连通。

12、在一实施例中，所述防水型压力传感器的封装方法，包括：

13、获取防水膜，将所述防水膜密封连接于所述第一pcb板背离所述传感器晶圆的一侧，其中，所述气体通道位于所述防水膜和所述传感器晶圆之间。

14、第二方面，本申请的实施例提供了一种压力传感器，包括：

15、第一pcb板，形成有气体通道，所述气体通道贯穿于所述第一pcb板的第一外壁面和第二外壁面；

16、传感器晶圆，设于所述第一pcb板的第一外壁面，所述传感器晶圆与所述第一pcb板电连接，所述传感器晶圆的检测部位正对于所述气体通道，所述传感器晶圆用于压力检测。

17、在一实施例中，所述压力传感器包括第二pcb板，所述第二pcb板盖设于所述第一pcb板，所述传感器晶圆位于所述第一pcb板和所述第二pcb板之间。

18、在一实施例中，所述第二pcb板和所述第一pcb板之间形成有安装腔，所述传感器晶圆安装于所述安装腔内，所述第二pcb板形成有通气孔，所述通气孔与所述气体通道均与所述安装腔连通。

19、在一实施例中，所述压力传感器包括防尘件，所述防尘件盖设于所述通气孔。

20、在一实施例中，所述传感器晶圆与所述第二pcb板之间设有间隙。

21、在一实施例中，所述压力传感器包括柔性防水膜，所述柔性防水膜密封连接于所述第二外壁面，所述柔性防水膜与所述第二外壁面之间形成有密封腔，所述气体通道与所述密封腔连通。

22、第三方面，本申请的实施例提供了一种电子设备，包括上述的压力传感器。

23、本申请的实施例的有益效果：

24、在本申请的实施例中，在对传感器晶圆进行封装以形成压力传感器时，先在第一pcb板处形成气体通道，然后将传感器晶圆安装在气体通道上，利用气体通道将外界的气体或气体压力直接传递至传感器晶圆的检测部位处，使得传感器晶圆可以直接通过第一pcb板上的气体通道对外界的气体压力进行检测，而无需额外设置气嘴，简化了压力传感器的结构。同时，将第二pcb板盖设于传感器晶圆上，实现通过双pcb板对传感器晶圆进行封装，相比于在传感器晶圆上套设金属壳体，pcb板的成本更低，且更容易操作，可以有效的降低压力传感器的封装成本。即本申请通过利用双pcb板对传感器晶圆进行封装，可以有效的降低压力传感器的封装成本，且通过直接在pcb板上形成气体通道以供传感器晶圆检测外界压力，简化了压力传感器的结构，可以有效的减小压力传感器的体积和制造成本。

技术特征：

1.一种防水型压力传感器的封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的防水型压力传感器的封装方法，其特征在于，所述将所述传感器晶圆安装于所述第一pcb板的一侧，包括：

3.根据权利要求1所述的防水型压力传感器的封装方法，其特征在于，所述将所述第二pcb板盖设于所述传感器晶圆并与所述第一pcb板连接之前，包括：

4.根据权利要求1至3任一项所述的防水型压力传感器的封装方法，其特征在于，所述防水型压力传感器的封装方法，包括：

5.一种压力传感器，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括第二pcb板，所述第二pcb板盖设于所述第一pcb板，所述传感器晶圆位于所述第一pcb板和所述第二pcb板之间。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述第二pcb板和所述第一pcb板之间形成有安装腔，所述传感器晶圆安装于所述安装腔内，所述第二pcb板形成有通气孔，所述通气孔与所述气体通道均与所述安装腔连通。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括防尘件，所述防尘件盖设于所述通气孔。

9.根据权利要求6至8任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述传感器晶圆与所述第二pcb板之间设有间隙。

10.根据权利要求5至8任一项所述的压力传感器，所述压力传感器包括柔性防水膜，所述柔性防水膜密封连接于所述第二外壁面，所述柔性防水膜与所述第二外壁面之间形成有密封腔，所述气体通道与所述密封腔连通。

技术总结本申请提供一种防水型压力传感器的封装方法及压力传感器。防水型压力传感器的封装方法包括：在第一PCB板形成气体通道，气体通道贯穿于第一PCB板；获取传感器晶圆，将传感器晶圆安装于第一PCB板的一侧，使得传感器晶圆的检测部位正对于气体通道；获取第二PCB板，将第二PCB板盖设于传感器晶圆并与第一PCB板连接，以对传感器晶圆进行封装。本申请的防水型压力传感器的封装方法，可以有效的降低压力传感器的封装成本，且通过直接在PCB板上形成气体通道以供传感器晶圆检测外界压力，简化了压力传感器的结构，可以有效的减小压力传感器的体积和制造成本。技术研发人员：杨永霖,周莹受保护的技术使用者：深圳光感半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2