电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有电路基板及电子元件的电子装置。

背景技术：

1、现有技术中，电子元件的接合垫与电路基板的接合垫大多以中心对位设计。当电子元件的尺寸缩小时，其电子元件的相邻两接合垫之间的间距也会缩小，此时，若电子元件的接合垫与电路基板的接合垫以中心对位设计，将使得电路基板的相邻两接合垫之间的间距也需要缩小。当电子元件接合于电路基板上时，通常会进行刷锡(焊料)步骤，而因相邻两接合垫之间的间距缩小，此时容易产生短路风险，且焊料回焊(reflow)后也易使电子元件偏移，影响产品的结构可靠度。

技术实现思路

1、本揭露的电子装置，其包括电路基板、电子元件以及连接层。电路基板包括多个第一接合垫。电子元件包括多个第二接合垫。连接层设置于多个第一接合垫中的一者与多个第二接合垫中的一者之间。连接层具有第一部分、第二部分及第三部分。第二部分连接于第一部分与第三部分之间。第二部分定义为与第二接合垫投影至电路基板的投影区所重叠的连接层的部分。第一部分定义为未与投影区所重叠的远离多个第一接合垫中的另一第一接合垫的部分。第三部分定义为未与投影区所重叠的邻近多个第一接合垫中的另一第一接合垫的部分。于垂直于电路基板的法线方向的方向上，第一部分的最大宽度不同于第三部分的最大宽度。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一部分的所述最大宽度大于所述第三部分的所述最大宽度，且所述第三部分的所述最大宽度大于或等于0。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一接合垫中的相邻两者间隔第一间距，所述多个第二接合垫中的相邻两者间隔第二间距，且所述第一间距不同于所述第二间距。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，于所述电路基板的剖面上，所述连接层具有彼此相对的第一侧边与第二侧边，所述多个第一接合垫中的所述者具有对应所述第一侧边的第一端与对应所述第二侧边的第二端，所述多个第二接合垫中的所述者具有对应所述第一侧边的第三端与对应所述第二侧边的第四端，于垂直于所述电路基板的所述法线方向的所述方向上，所述第一端与所述第三端之间的第一距离不同于所述第二端与所述第四端之间的第二距离。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一接合垫中的所述者沿第一方向上具有第一宽度，所述多个第二接合垫中的所述者沿所述第一方向上具有第二宽度，所述第一间距沿着垂直于所述第一方向的第二方向测量，所述第一宽度、所述第二宽度、所述第一距离及所述第二距离符合以下关系式：

6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一接合垫中的相邻两者间隔第一间隙距离，所述多个第二接合垫中的相邻两者间隔第二间隙距离，其中所述第一间隙距离、所述第二间隙距离、所述第一距离以及所述第二距离符合以下关系式：

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接层具有彼此相对的第一侧边与第二侧边，所述连接层的所述第一侧边的长度不同于所述第二侧边的长度。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一接合垫中的所述者具有第一上表面，于剖面上，所述第一侧边的延伸线与所述第一上表面之间具有第一夹角，所述第二侧边的延伸线与所述第一上表面之间具有第二夹角，且所述第一夹角不同于所述第二夹角。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一接合垫中的所述者沿第一方向上具有第一宽度，且沿垂直于所述第一方向的第二方向上具有另一第一宽度，其中所述多个第二接合垫中的所述者沿所述第一方向上具有第二宽度，且沿所述第二方向上具有另一第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度，且所述另一第一宽度大于所述另一第二宽度。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一接合垫中的所述者的面积大于所述多个第二接合垫中的所述者的面积。

技术总结本发明提供一种电子装置，包括电路基板、电子元件以及连接层。电路基板包括多个第一接合垫。电子元件包括多个第二接合垫。连接层设置于第一接合垫中的一者与第二接合垫中的一者之间。连接层具有第一部分、第二部分及第三部分。第二部分定义为与第二接合垫投影至电路基板的投影区所重叠的连接层的部分。第一部分定义为未与投影区所重叠的远离第一接合垫中的另一第一接合垫的部分。第三部分定义为未与投影区所重叠的邻近第一接合垫中的另一第一接合垫的部分。垂直于电路基板的法线方向的方向上，第一部分的最大宽度不同于第三部分的最大宽度。技术研发人员：纪仁海,胡顺源受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12