一种微波射频测试装置的制作方法
- 国知局
- 2024-09-14 14:44:32
本发明涉及信息测试领域,尤其涉及一种微波射频测试装置。
背景技术:
1、微波管为在微波波段工作的晶体管,一般微波波段的频率在300mhz-300ghz,属于高频工作的微波射频器件,在测试微波晶体管时,由于微波晶体管的频率高,在测试时极易发热,导致测试不便。
2、为了减少发热量,一般都是少量的微波晶体管一起测试,导致测试效率不高。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种微波射频测试装置,其测试微波管方便且效率高。
2、本发明的目的采用以下技术方案实现:
3、一种微波射频测试装置,包括控制箱和位于所述控制箱两侧的测试架,所述测试架上设置有多层具有开口的测试层,所述测试层包括信号源、测试台和检波器,所述信号源和检波器均与所述控制箱电性连接;所述测试台包括驱动组件、温控组件和多个用于安装待测器件的导热安装板,所述驱动组件与所述控制箱电性连接,所述温控组件包括多个第一风机、多个散热筒和多个加热板,所述第一风机安装在所述散热筒的进风口上,所述导热安装板固定在所述加热板上,所述导热安装板与所述开口相对设置,所述加热板固定在所述散热筒上,所述加热板和所述第一风机均与所述驱动组件电性连接。
4、优选的,所述温控组件还包括散热通道和导热板,所述散热通道与所述散热筒的出风口连通,所述加热板通过所述导热板与所述导热安装板连接。
5、优选的,所述测试台还包括盖板和两个侧板,所述盖板固定在两个侧板之间,多个散热筒均固定在所述盖板的下端,多个导热安装板均卡接在所述盖板上。
6、优选的,所述温控组件还包括温度传感器,所述温度传感器固定在所述加热板上,所述温度传感器与所述控制箱电性连接。
7、优选的,所述控制箱包括工控机和与所述工控机电性连接的电源,所述驱动组件、所述信号源和所述检波器均与所述工控机电性连接。
8、优选的,所述驱动组件包括驱动板和与所述驱动板电性连接的插接座、fpga板及散热铜条,所述fpga板通过所述插接座与所述工控机电性连接,所述驱动板通过所述散热铜条与所述电源电性连接。
9、优选的,所述驱动组件还包括第一散热片和第二风机,所述第一散热片和第二风机均设置在所述驱动板上,所述第二风机与所述散热铜条相对设置。
10、优选的,所述测试架还包括顶板和与所述顶板垂直连接的背板,所述顶板上设置有与所述控制箱可拆卸连接的活动夹,所述背板上设置有用于与待测器件信号连接的接口,所述接口与所述驱动组件电性连接。
11、优选的,所述顶板上还设置有多个第三风机,所述背板上还设置有多个第四风机,多个第三风机分别与所述信号源和所述测试台相对设置,所述第四风机与所述检波器相对设置。
12、优选的,所述测试层还包括与待测器件信号连接的功率分配器和衰减器,所述功率分配器与所述信号源信号连接,所述衰减器与所述检波器电性连接。
13、相比现有技术,本发明的有益效果在于:
14、本申请公开的微波射频测试装置,其公开的测试台包括温控组件,该温控组件包括多个第一风机、多个散热筒和多个加热板,所述第一风机和所述散热筒能给所述导热安装板降温,而能给待测器件降温;所述加热板给所述导热安装板升温,而能给待测器件升温。而能对待测器件的温度进行控制,减少了高温对测试的影响,使测试更方便。
15、另外,所述开口即利于散热,也利于把待测器件安装在所述导热安装板上,所述测试台上设置有多个导热安装板,而能同时测试多个待测器件,从而提高了测试效率。
技术特征:1.一种微波射频测试装置,其特征在于:包括控制箱和位于所述控制箱两侧的测试架,所述测试架上设置有多层具有开口的测试层,所述测试层包括信号源、测试台和检波器,所述信号源和检波器均与所述控制箱电性连接;所述测试台包括驱动组件、温控组件和多个用于安装待测器件的导热安装板,所述驱动组件与所述控制箱电性连接,所述温控组件包括多个第一风机、多个散热筒和多个加热板,所述第一风机安装在所述散热筒的进风口上,所述导热安装板固定在所述加热板上,所述导热安装板与所述开口相对设置,所述加热板固定在所述散热筒上,所述加热板和所述第一风机均与所述驱动组件电性连接。
2.根据权利要求1所述的微波射频测试装置,其特征在于:所述温控组件还包括散热通道和导热板,所述散热通道与所述散热筒的出风口连通,所述加热板通过所述导热板与所述导热安装板连接。
3.根据权利要求2所述的微波射频测试装置,其特征在于:所述测试台还包括盖板和两个侧板,所述盖板固定在两个侧板之间,多个散热筒均固定在所述盖板的下端,多个导热安装板均卡接在所述盖板上。
4.根据权利要求3所述的微波射频测试装置,其特征在于:所述温控组件还包括温度传感器,所述温度传感器固定在所述加热板上,所述温度传感器与所述控制箱电性连接。
5.根据权利要求1所述的微波射频测试装置,其特征在于:所述控制箱包括工控机和与所述工控机电性连接的电源,所述驱动组件、所述信号源和所述检波器均与所述工控机电性连接。
6.根据权利要求5所述的微波射频测试装置,其特征在于:所述驱动组件包括驱动板和与所述驱动板电性连接的插接座、fpga板及散热铜条,所述fpga板通过所述插接座与所述工控机电性连接,所述驱动板通过所述散热铜条与所述电源电性连接。
7.根据权利要求6所述的微波射频测试装置,其特征在于:所述驱动组件还包括第一散热片和第二风机,所述第一散热片和第二风机均设置在所述驱动板上,所述第二风机与所述散热铜条相对设置。
8.根据权利要求1所述的微波射频测试装置,其特征在于:所述测试架还包括顶板和与所述顶板垂直连接的背板,所述顶板上设置有与所述控制箱可拆卸连接的活动夹,所述背板上设置有用于与待测器件信号连接的接口,所述接口与所述驱动组件电性连接。
9.根据权利要求8所述的微波射频测试装置,其特征在于:所述顶板上还设置有多个第三风机,所述背板上还设置有多个第四风机,多个第三风机分别与所述信号源和所述测试台相对设置,所述第四风机与所述检波器相对设置。
10.根据权利要求1所述的微波射频测试装置,其特征在于:所述测试层还包括与待测器件信号连接的功率分配器和衰减器,所述功率分配器与所述信号源信号连接,所述衰减器与所述检波器电性连接。
技术总结本发明公开了一种微波射频测试装置,包括控制箱和位于所述控制箱两侧的测试架,所述测试架上设置有多层具有开口的测试层,所述测试层包括信号源、测试台和检波器,所述信号源和检波器均与所述控制箱电性连接;所述测试台包括驱动组件、温控组件和多个用于安装待测器件的导热安装板,所述驱动组件与所述控制箱电性连接,所述温控组件包括多个第一风机、多个散热筒和多个加热板,所述第一风机安装在所述散热筒的进风口上,所述导热安装板固定在所述加热板上,所述导热安装板与所述开口相对设置,所述加热板固定在所述散热筒上,所述加热板和所述第一风机均与所述驱动组件电性连接。其测试微波管方便且效率高。技术研发人员:曹佶,赵宝忠,林向前受保护的技术使用者:浙江杭可仪器有限公司技术研发日:技术公布日:2024/9/12本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240914/295759.html
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