一种便于散热的半导体封装结构的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种便于散热的半导体封装结构。

背景技术：

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。

2、现有的半导体封装结构在使用时，半导体在长时间的放置以及测试组成过程中容易产生热量，不便进行散热的效果，容易造成半导体使用过程中存在不便的情况，从而影响半导体的正常测试以及组成，降低半导体正常使用的工作效率。

3、因此，有必要提供一种新的便于散热的半导体封装结构解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种便于对半导体产生热量进行散热效果的便于散热的半导体封装结构。

2、本实用新型提供的便于散热的半导体封装结构包括：

3、半导体基座，所述半导体基座内部的底部开设有放置槽，所述半导体基座两侧的顶部均开设有连接槽，所述连接槽内部卡接有通风框，所述放置槽内部设置有冷却液管道，所述冷却液管道一端连接有顶盖，所述冷却液管道内部设置有多个尺寸相等且等距分布的冷却扇，所述半导体基座内部位于放置槽的顶部开设有滑槽，所述半导体基座内部滑槽顶部卡接有半导体本体；

4、推动机构，所述放置槽内部一侧连接有推动机构，所述推动机构包括伺服电机，所述伺服电机底部与放置槽顶部相连接，所述伺服电机输出端连接有第一转杆，所述第一转杆远离伺服电机一端的顶部铰接有第二转杆，所述第二转杆远离第一转杆一端铰接有推块，所述推块滑动拦截有冷却液管道内部。

5、优选的，所述冷却液管道另一端开设有通孔，所述第二转杆的尺寸与通孔尺寸相适配，所述第二转杆贯穿通孔并延伸至冷却液管道的内部。

6、优选的，所述滑槽内部滑动连接有卡接机构，所述卡接机构包括限位杆，所述限位杆两端与滑槽内部两侧相连接，所述限位杆外表面滑动连接有移动块，所述限位杆外表面套接有第二弹簧，所述第二弹簧一端与滑槽内侧壁相连接，所述第二弹簧另一端与移动块侧壁相连接，所述移动块顶部固定连接有卡接框，所述卡接框顶部与半导体本体底部相接触。

7、优选的，所述通风框两侧均连接有拆卸机构，所述拆卸机构包括拆卸框，所述拆卸框内部开设有拆卸槽。

8、优选的，所述拆卸机构还包括定位块，所述定位块数量为两个，两个所述定位块滑动连接在拆卸槽顶部与底部，两个所述定位块相对面均固定连接有第一弹簧，两个所述定位块侧壁均固定连接有推杆。

9、优选的，所述通风框内部设置有过筛网，所述连接槽两侧均开设有与拆卸框尺寸相适配的卡槽，所述卡槽内部的顶部与底部均开设有与定位块尺寸相适配的定位孔。

10、与相关技术相比较，本实用新型提供的便于散热的半导体封装结构具有如下有益效果：

11、1、通过设置半导体机构、半导体本体、冷却液管道、冷却扇、伺服电机、第一转杆、第二转杆和推块，利用冷却液管道的设置满足半导体本体散热的效果，利用推块的设置满足冷却液管道内部液体流动散热的效果，避免因为不便进行散热影响半导体正常使用的情况，有利于满足半导体封装过程中的散热性，同时有利于提高半导体正常使用率；

12、2、通过设置半导体基座、通风框、拆卸框、定位块、第一弹簧、推杆、限位杆、第二弹簧、移动块和卡接框，利用定位块的设置满足通风框的拆卸与更换，同时利用卡接框的设置满足对半导体本体限位的效果，避免因为使用过程中不便对半导体本体进行限位导致偏移的情况，有利于提高半导体本体使用过程中的稳定性，同时有利于提高半导体封装的工作效率。

技术特征：

1.一种便于散热的半导体封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的便于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述冷却液管道(4)另一端开设有通孔，所述第二转杆(63)的尺寸与通孔尺寸相适配，所述第二转杆(63)贯穿通孔并延伸至冷却液管道(4)的内部。

3.根据权利要求1所述的便于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述滑槽内部滑动连接有卡接机构(5)，所述卡接机构(5)包括限位杆(51)，所述限位杆(51)两端与滑槽内部两侧相连接，所述限位杆(51)外表面滑动连接有移动块(53)，所述限位杆(51)外表面套接有第二弹簧(52)，所述第二弹簧(52)一端与滑槽内侧壁相连接，所述第二弹簧(52)另一端与移动块(53)侧壁相连接，所述移动块(53)顶部固定连接有卡接框(54)，所述卡接框(54)顶部与半导体本体(9)底部相接触。

4.根据权利要求1所述的便于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述通风框(2)两侧均连接有拆卸机构(3)，所述拆卸机构(3)包括拆卸框(31)，所述拆卸框(31)内部开设有拆卸槽。

5.根据权利要求4所述的便于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述拆卸机构(3)还包括定位块(32)，所述定位块(32)数量为两个，两个所述定位块(32)滑动连接在拆卸槽顶部与底部，两个所述定位块(32)相对面均固定连接有第一弹簧(33)，两个所述定位块(32)侧壁均固定连接有推杆(34)。

6.根据权利要求5所述的便于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述通风框(2)内部设置有过筛网，所述连接槽两侧均开设有与拆卸框(31)尺寸相适配的卡槽，所述卡槽内部的顶部与底部均开设有与定位块(32)尺寸相适配的定位孔。

技术总结本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种便于散热的半导体封装结构。所述便于散热的半导体封装结构包括半导体基座，所述半导体基座内部的底部开设有放置槽，所述半导体基座两侧的顶部均开设有连接槽，所述连接槽内部卡接有通风框，所述放置槽内部设置有冷却液管道。本技术提供的便于散热的半导体封装结构通过设置半导体机构、半导体本体、冷却液管道、冷却扇、伺服电机、第一转杆、第二转杆和推块，利用冷却液管道的设置满足半导体本体散热的效果，利用推块的设置满足冷却液管道内部液体流动散热的效果，避免因为不便进行散热影响半导体正常使用的情况，有利于满足半导体封装过程中的散热性，同时有利于提高半导体正常使用率。技术研发人员：陈实,胡旺安,张峰峰,程浩受保护的技术使用者：深圳市宸悦存储电子科技有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/9/17