一种芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体涉及一种芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构。

背景技术：

1、封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，可是芯片封装时，整体结构需要外加电磁屏蔽金属壳，现有的电磁屏蔽金属壳在安装的过程中通过螺栓与屏蔽底板螺纹连接。

2、其中，公告号cn219476682u公开了一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，包括封装固定机构，所述封装固定机构包括屏蔽底板、封装基体、回形块和卡槽；所述屏蔽底板的顶部活动接触有回形板，所述回形板的顶部固定连有屏蔽壳体，该技术方案中仍存在缺陷：

3、该技术方案中屏蔽可为完整封闭的壳体，因此会导致芯片本体工作时产生的热量难以散发出去，导致芯片长时间的高温运行，进而会降低芯片的性能。

技术实现思路

1、鉴于上述现有具有电磁屏蔽性的芯片封装结构存在的问题，提出了本实用新型。

2、因此，本实用新型目的是提供一种芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，解决了现有技术中具有电磁屏蔽性的芯片封装结构中屏蔽可为完整封闭的壳体，因此会导致芯片本体工作时产生的热量难以散发出去，导致芯片长时间的高温运行，进而会降低芯片的性能的问题。

3、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

4、一种芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，包括基板和芯片本体，所述基板的上表面开设有安装槽，所述芯片本体嵌设于安装槽的内部，所述基板的上侧相抵设置有电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩的四周固定套设有电磁屏蔽管，多个所述电磁屏蔽管的内部均固定套设有导热铜体，多个所述导热铜体的上端均与芯片本体相抵触；

5、所述基板的上表面且与多个所述电磁屏蔽管对应的位置均开设于卡槽，多个所述电磁屏蔽管的下端均与对应的卡槽卡接，所述基板的下表面开设有凹槽，所述凹槽与多个所述卡槽之间均开设有空腔，多个所述空腔的内部均设置有对电磁屏蔽管和基板进行限位的限位机构。

6、优选的，所述限位机构包括活动杆和卡块，所述空腔的内部滑动设置有挡块，所述卡块固定设置于挡块靠近电磁屏蔽管的一侧，所述电磁屏蔽管靠近卡块的一侧固定设置有限位管，所述卡块的一端延伸至对应的卡槽的内部并与对应的限位管卡接，多个所述活动杆固定设置于挡块远离卡块的一侧，所述基板的下表面开设有凹槽，多个所述活动杆的一端均延伸至凹槽的内侧，所述基板的下表面相抵设置有安装板，所述安装通过螺栓与基板螺纹锁紧连接，所述安装板的上侧设置有推动多个所述活动杆移动的推动机构。

7、优选的，所述推动机构包括圆台和固定环，所述固定环活动套设于螺栓的外侧，所述固定环的一侧与安装板的上表面固定连接，所述圆台固定设置于固定环的上侧，多个所述活动杆靠近圆台的一端均开设有斜面，多个所述斜面均与圆台的倾斜面相抵触，能够同时推动多个活动杆，实现对芯片本体的快速封装工作。

8、优选的，所述挡块远离活动杆的一侧固定设置有弹簧，所述弹簧的另一端与空腔的内壁固定连接，方便挡块快速复位。

9、优选的，所述基板的下表面两侧均开设有定位槽，所述安装板的上表面两侧均固定设置有定位块，所述定位块与定位槽卡接，方便对基板和安装板的连接进行定位。

10、优选的，所述挡块和空腔的纵截面均为矩形，使得挡块无法转动，即能够稳定的滑动。

11、优选的，所述电磁屏蔽罩的内侧固定设置有橡胶垫，能够对芯片本体压紧。

12、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

13、1、本实用新型，通过多个导热铜体的设置，能够将芯片本体工作时产生的温度导出电磁屏蔽罩，即能够提高芯片的散热效率，保证芯片工作的稳定性。

14、2、本实用新型，通过使用螺栓将安装板与基板螺纹锁紧连接，即使得圆台向上移动进入凹槽内部，圆台的倾斜面推动多个活动杆的斜面，即能够带动多个卡块卡入对应的限位管中，即能够对基板和多个电磁屏蔽管进行限位，进而实现对电磁屏蔽罩于基板的限位，即实现对芯片本体高效的封装。

技术特征：

1.一种芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，包括基板(1)和芯片本体(2)，其特征在于，所述基板(1)的上表面开设有安装槽，所述芯片本体(2)嵌设于安装槽的内部，所述基板(1)的上侧相抵设置有电磁屏蔽罩(3)，所述电磁屏蔽罩(3)的四周固定套设有电磁屏蔽管(4)，多个所述电磁屏蔽管(4)的内部均固定套设有导热铜体(5)，多个所述导热铜体(5)的上端均与芯片本体(2)相抵触；

2.根据权利要求1所述的芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述限位机构包括活动杆(13)和卡块(15)，所述空腔的内部滑动设置有挡块(14)，所述卡块(15)固定设置于挡块(14)靠近电磁屏蔽管(4)的一侧，所述电磁屏蔽管(4)靠近卡块(15)的一侧固定设置有限位管(12)，所述卡块(15)的一端延伸至对应的卡槽的内部并与对应的限位管(12)卡接，多个所述活动杆(13)固定设置于挡块(14)远离卡块(15)的一侧，所述基板(1)的下表面开设有凹槽，多个所述活动杆(13)的一端均延伸至凹槽的内侧，所述基板(1)的下表面相抵设置有安装板(6)，所述安装通过螺栓(9)与基板(1)螺纹锁紧连接，所述安装板(6)的上侧设置有推动多个所述活动杆(13)移动的推动机构。

3.根据权利要求2所述的芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述推动机构包括圆台(8)和固定环(7)，所述固定环(7)活动套设于螺栓(9)的外侧，所述固定环(7)的一侧与安装板(6)的上表面固定连接，所述圆台(8)固定设置于固定环(7)的上侧，多个所述活动杆(13)靠近圆台(8)的一端均开设有斜面，多个所述斜面均与圆台(8)的倾斜面相抵触。

4.根据权利要求2所述的芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述挡块(14)远离活动杆(13)的一侧固定设置有弹簧(11)，所述弹簧(11)的另一端与空腔的内壁固定连接。

5.根据权利要求2所述的芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述基板(1)的下表面两侧均开设有定位槽，所述安装板(6)的上表面两侧均固定设置有定位块(10)，所述定位块(10)与定位槽卡接。

6.根据权利要求2所述的芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述挡块(14)和空腔的纵截面均为矩形。

7.根据权利要求1所述的芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽罩(3)的内侧固定设置有橡胶垫。

技术总结本技术公开了一种芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基板和芯片本体，所述基板的上表面开设有安装槽，所述芯片本体嵌设于安装槽的内部，所述基板的上侧相抵设置有电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩的四周固定套设有电磁屏蔽管，多个所述电磁屏蔽管的内部均固定套设有导热铜体，多个所述导热铜体的上端均与芯片本体相抵触；所述基板的上表面且与多个所述电磁屏蔽管对应的位置均开设于卡槽，多个所述电磁屏蔽管的下端均与对应的卡槽卡接，所述基板的下表面开设有凹槽，所述凹槽与多个所述卡槽之间均开设有空腔。本技术能够在保证芯片电磁屏蔽性能的同时，提高芯片的散热效率，保证芯片工作的稳定性。技术研发人员：苏甲,吴书生,袁称磊受保护的技术使用者：捷嘉智造工业互联网（深圳）有限公司技术研发日：20240112技术公布日：2024/9/17