一种测试工装的制作方法

本技术涉及集成电路芯片，尤其涉及一种测试工装。

背景技术：

1、集成电路芯片是能够实现一定电路功能的微型电子器件，为了保证集成电路芯片的稳定顺利工作，需要对集成电路芯片进行测试，筛选出残次品，而测试工装就是对集成电路芯片进行固定的，以便于稳固对集成电路芯片进行测试的工具。

2、现有技术中，申请号为cn202222046232.3的一种集成电路芯片的测试工装，该测试工装包括测试座，所述测试座内部中空；在所述测试座内间隔设置有两组通过丝杆连接的测试块，通过所述丝杆的转动，两组所述测试块相互靠近或相互远离；每组所述测试块上安装有多个测试触点，通过所述测试触点与集成电路芯片的引脚接触，并进行测试。该测试工装的两组测试块之间通过丝杆连接，通过所述丝杆的转动，两组测试块相互靠近或相互远离，从而适配不同型号尺寸的集成电路芯片。

3、但是集成电路芯片被夹紧后，由于集成电路芯片的引脚在制造的工艺不一样，使得集成电路芯片上的引脚之间也是存在差距的，使得集成电路芯片的部分引脚会被夹紧后，还是存在部分引脚不会被夹紧，然后弹簧顶起测试触点后，集成电路芯片会在测试工装上移动，从而导致集成电路芯片的测试不准确。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在但是集成电路芯片被夹紧后，由于集成电路芯片的引脚在制造的工艺不一样，使得集成电路芯片上的引脚之间也是存在差距的，使得集成电路芯片的部分引脚会被夹紧后，还是存在部分引脚不会被夹紧，然后弹簧顶起测试触点后，集成电路芯片会在测试工装上移动，从而导致集成电路芯片的测试不准确的缺点，而提出的一种测试工装。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、设计一种测试工装，包括测试座，所述测试座上设置有两个测试块，两个所述测试块与所述测试座之间设置有移动机构，两个所述测试块上均开设有第一凹槽，两个所述第一凹槽一侧均设置有若干导电块，若干所述导电块一侧均安装有导电杆，两个所述测试块上的若干所述导电杆均贯穿两个所述测试块，若干所述导电块一侧均安装有弹簧，若干所述弹簧一侧均抵接在所述测试块上。

4、优选的，所述移动机构包括开设在所述测试座上的第二凹槽，两个所述测试块均滑动设置在第二凹槽内，所述测试座上通过轴承安装有双向螺杆，所述双向螺杆的两个螺纹端分别螺纹贯穿两个所述测试块，两个所述测试块一侧均与所述测试座一侧相接触。

5、优选的，两个所述测试块与所述测试座相接触的一侧均设置有耐磨涂层。

6、优选的，两个所述测试块上均开设有若干第三凹槽，若干所述第三凹槽内均滑动设置有滑块，若干所述导电块一侧放置有插销，若干所述插销均贯穿若干所述导电块并螺纹连接在若干所述滑块上。

7、优选的，若干所述滑块与若干所述第三凹槽之间均设置为过渡配合。

8、优选的，若干所述弹簧均套设在若干所述导电杆上。

9、优选的，若干所述弹簧均采用塑料材料制成。

10、本实用新型提出的一种测试工装，有益效果在于：该一种测试工装将集成电路芯片放置在两个测试块上后，集成电路芯片的引脚会放置在导电块上，通过双向螺杆的转动，使得两个测试块相靠近，使得集成电路芯片被夹紧，从而让集成电路芯片的引脚会通导电块挤压弹簧，从而让集成电路芯片很好的被固定，而且集成电路芯片的每个引脚都是一一连接的，从而让集成电路芯片测试结果更加准确。

技术特征：

1.一种测试工装，包括测试座(1)，其特征在于，所述测试座(1)上设置有两个测试块(2)，两个所述测试块(2)与所述测试座(1)之间设置有移动机构，两个所述测试块(2)上均开设有第一凹槽(3)，两个所述第一凹槽(3)一侧均设置有若干导电块(4)，若干所述导电块(4)一侧均安装有导电杆(5)，两个所述测试块(2)上的若干所述导电杆(5)均贯穿两个所述测试块(2)，若干所述导电块(4)一侧均安装有弹簧(6)，若干所述弹簧(6)一侧均抵接在所述测试块(2)上。

2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述移动机构包括开设在所述测试座(1)上的第二凹槽(7)，两个所述测试块(2)均滑动设置在第二凹槽(7)内，所述测试座(1)上通过轴承安装有双向螺杆(8)，所述双向螺杆(8)的两个螺纹端分别螺纹贯穿两个所述测试块(2)，两个所述测试块(2)一侧均与所述测试座(1)一侧相接触。

3.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，两个所述测试块(2)与所述测试座(1)相接触的一侧均设置有耐磨涂层。

4.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，两个所述测试块(2)上均开设有若干第三凹槽(9)，若干所述第三凹槽(9)内均滑动设置有滑块(10)，若干所述导电块(4)一侧放置有插销(11)，若干所述插销(11)均贯穿若干所述导电块(4)并螺纹连接在若干所述滑块(10)上。

5.根据权利要求4所述的测试工装，其特征在于，若干所述滑块(10)与若干所述第三凹槽(9)之间均设置为过渡配合。

6.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，若干所述弹簧(6)均套设在若干所述导电杆(5)上。

7.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，若干所述弹簧(6)均采用塑料材料制成。

技术总结本技术涉及集成电路芯片技术领域，尤其是一种测试工装，包括测试座，测试座上设置有两个测试块，两个测试块与测试座之间设置有移动机构，两个测试块上均开设有第一凹槽，两个第一凹槽一侧均设置有若干导电块，若干导电块一侧均安装有导电杆，两个测试块上的若干导电杆均贯穿两个测试块，若干导电块一侧均安装有弹簧，若干弹簧一侧均抵接在测试块上。该装置通过集成电路芯片被夹紧，从而让集成电路芯片的引脚会通导电块挤压弹簧，从而让集成电路芯片很好的被固定，而且集成电路芯片的每个引脚都是一一连接的，从而让集成电路芯片测试结果更加准确。技术研发人员：李华锋受保护的技术使用者：安徽禹芯半导体科技有限公司技术研发日：20231212技术公布日：2024/9/19