一种芯片加工用涂胶装置的制作方法

本技术涉及涂胶装置，尤其涉及一种芯片加工用涂胶装置。

背景技术：

1、芯片加工用涂胶装置在芯片制造过程中非常重要，它们被用于在芯片制造过程中涂覆光刻胶，一般来说，涂胶装置会根据芯片制造的需求进行定制化设计，以确保能够满足特定的工艺要求，在涂胶过程中，涂胶装置会根据预设的程序进行操作，同时会对涂胶的量、速度、均匀性等参数进行实时监控和调整，以确保涂胶的质量和稳定性。

2、涂胶装置在长时间使用后，涂胶位置难免会出现误差，使得胶水涂歪，导致涂胶良品率大大降低，而现有的芯片加工用涂胶装置大多无法对涂胶筒位置进行多轴微调，因此有必要设计一种能够对涂胶筒进行微调的涂胶装置。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、鉴于上述现有一种芯片加工用涂胶装置存在的问题，提出了本实用新型。

3、因此，本实用新型目的是提供一种芯片加工用涂胶装置，其适用于解决现有的芯片加工用涂胶装置大多无法对涂胶筒位置进行多轴微调的问题。

4、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工用涂胶装置，其包括：

5、涂胶主体单元，其包括安装框和固定连接在安装框上侧壁两端的支撑柱，试试安装框内设置有纵向移动组件，两组所述支撑柱之间设置有纵向移动组件；

6、微调单元，其包括钩型块、直角型块、连接块以及有型块，所述直角型块一侧壁上转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆贯穿钩型块一侧壁与钩型块螺纹连接，所述直角型块一侧壁开设有矩形开口，所述连接块上侧壁转动连接有第二丝杆，所述第二丝杆向上贯穿直角型块上侧壁与直角型块螺纹连接，所述连接块一侧壁上转动连接有第三丝杆，所述第三丝杆贯穿有型块一侧壁并与有型块螺纹连接，所述钩型块一侧壁上固定连接有固定套，所述固定套内固定连接有涂胶筒，所述有型块一侧壁上固定连接有升降组件，所述升降组件与横向移动组件固定连接。

7、作为本实用新型所述一种芯片加工用涂胶装置的一种优选方案，其中：所述钩型块两侧壁之间固定连接有两组第三导杆，两组所述第三导杆贯穿直角型块下端与直角型块滑动连接，所述矩形开口内分别固定连接有两组第四导杆，所述第四导杆贯穿连接块并与连接块滑动连接，所述有型块两侧壁之间固定连接有两组第五导杆，两组所述第五导杆贯穿连接块并与连接块滑动连接。

8、作为本实用新型所述一种芯片加工用涂胶装置的一种优选方案，其中：所述安装框两侧壁分别固定连接有多组固定耳，每个所述固定耳上均贯穿设置有螺纹连接的第三螺杆，每个所述第三螺杆上端均固定连接有旋钮，每个所述第三螺杆下端均固定连接有脚垫。

9、作为本实用新型所述一种芯片加工用涂胶装置的一种优选方案，其中：所述纵向移动组件，其包括固定连接在安装框一侧壁的第一伺服电机，所述安装框两侧壁之间转动连接有第一螺杆，所述第一伺服电机输出轴与第一螺杆一端固定连接，所述第一螺杆上螺纹连接有工作台，所述安装框两侧壁之间固定连接有多组第一导杆，所述工作台上开设有限位槽。

10、作为本实用新型所述一种芯片加工用涂胶装置的一种优选方案，其中：所述横向移动组件，其包括固定连接在支撑柱侧壁上的第二伺服电机，两组所述支撑柱之间转动连接有第二螺杆，所述第二伺服电机输出轴与第二螺杆一端固定连接，所述第二螺杆上螺纹连接有移动块，两组所述支撑柱之间还固定连接有多组第二导杆，多组所述第二导杆贯穿移动块并与移动块滑动连接。

11、作为本实用新型所述一种芯片加工用涂胶装置的一种优选方案，其中：所述升降组件，其包括固定连接在移动块一侧壁上端的凸台，所述凸台上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆伸缩端固定连接有滑块，所述滑块与移动块一侧壁滑动连接，所述有型块与滑块一侧壁固定连接。

12、本实用新型的有益效果：当需要微调涂胶筒位置时，通过转动第一丝杆，就能带动钩型块前后移动，通过转动第二丝杆就能带动钩型块和直角型块一起上下移动，通过转动第三丝杆就能带动连接块和直角型块以及钩型块左右移动，再通过在钩型块上设置第三导杆，在直角型块上设置第四导杆，在有型块上设置第五导杆，增加钩型块、直角型块、连接块以及有型块彼此之间滑动连接的稳定性，通过将涂胶筒固定连接在钩型块一侧壁上，因此通过转动第一丝杆和第二丝杆以及第三丝杆，就能对钩型块上的涂胶筒进行三个方向的微调，使得涂胶装置上的涂胶筒能够多轴微调，从而提高芯片加工用涂胶装置的涂胶精度和工作效率。

13、附图说明

14、为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

15、图1为本实用新型提出的一种芯片加工用涂胶装置的整体结构示意图；

16、图2为本实用新型提出的一种芯片加工用涂胶装置的微调单元结构示意图；

17、图3为本实用新型提出的一种芯片加工用涂胶装置的整体剖视结构示意图。

技术特征：

1.一种芯片加工用涂胶装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用涂胶装置，其特征在于：所述钩型块(201)两侧壁之间固定连接有两组第三导杆(208)，两组所述第三导杆(208)贯穿直角型块(202)下端与直角型块(202)滑动连接，所述矩形开口内分别固定连接有两组第四导杆(209)，所述第四导杆(209)贯穿连接块(203)并与连接块(203)滑动连接，所述有型块(204)两侧壁之间固定连接有两组第五导杆(210)，两组所述第五导杆(210)贯穿连接块(203)并与连接块(203)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用涂胶装置，其特征在于：所述安装框(101)两侧壁分别固定连接有多组固定耳(105)，每个所述固定耳(105)上均贯穿设置有螺纹连接的第三螺杆(106)，每个所述第三螺杆(106)上端均固定连接有旋钮(107)，每个所述第三螺杆(106)下端均固定连接有脚垫(108)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用涂胶装置，其特征在于：所述纵向移动组件(103a)，其包括固定连接在安装框(101)一侧壁的第一伺服电机(1031)，所述安装框(101)两侧壁之间转动连接有第一螺杆(1032)，所述第一伺服电机(1031)输出轴与第一螺杆(1032)一端固定连接，所述第一螺杆(1032)上螺纹连接有工作台(1033)，所述安装框(101)两侧壁之间固定连接有多组第一导杆(1034)，所述工作台(1033)上开设有限位槽(109)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用涂胶装置，其特征在于：所述横向移动组件(104b)，其包括固定连接在支撑柱(102)侧壁上的第二伺服电机(1041)，两组所述支撑柱(102)之间转动连接有第二螺杆(1042)，所述第二伺服电机(1041)输出轴与第二螺杆(1042)一端固定连接，所述第二螺杆(1042)上螺纹连接有移动块(1043)，两组所述支撑柱(102)之间还固定连接有多组第二导杆(1044)，多组所述第二导杆(1044)贯穿移动块(1043)并与移动块(1043)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用涂胶装置，其特征在于：所述升降组件(211c)，其包括固定连接在移动块(1043)一侧壁上端的凸台(2112)，所述凸台(2112)上固定连接有电动伸缩杆(2113)，所述电动伸缩杆(2113)伸缩端固定连接有滑块(2111)，所述滑块(2111)与移动块(1043)一侧壁滑动连接，所述有型块(204)与滑块(2111)一侧壁固定连接。

技术总结本技术公开了一种芯片加工用涂胶装置，包括：涂胶主体单元，其包括安装框和固定连接在安装框上侧壁两端的支撑柱，试试安装框内设置有纵向移动组件，两组所述支撑柱之间设置有纵向移动组件；微调单元，其包括钩型块、直角型块、连接块以及有型块，所述直角型块一侧壁上转动连接有第一丝杆，所述连接块上侧壁转动连接有第二丝杆，所述连接块一侧壁上转动连接有第三丝杆，所述钩型块一侧壁上固定连接有固定套，所述固定套内固定连接有涂胶筒，所述有型块一侧壁上固定连接有升降组件。本技术通过转动第一丝杆和第二丝杆以及第三丝杆，就能对钩型块上的涂胶筒进行三个方向的微调，从而提高芯片加工用涂胶装置的涂胶精度和工作效率。技术研发人员：梁笑,唐人泽,唐晨,刘启明受保护的技术使用者：北京芯永京达科技有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/9/19