一种陶瓷基板的快速自动检测方法、系统及检测设备与流程

本申请涉及陶瓷基板检测，具体涉及一种陶瓷基板的快速自动检测方法、系统及检测设备。

背景技术：

1、陶瓷基板焊接性能良好，焊接空洞率小于5%，陶瓷基板具有较厚的铜层，该铜层能够负担很高的电流负载，在相同截面下，仅需要通常pcb板的12%的导电宽度，在单位体积内能传输更大的功率，提高系统和设备的可靠性。正是由于陶瓷基板的各种优良性能，陶瓷基板被广泛应用于各型大功率半导体特别是igbt封装材料的制备。陶瓷基板是基于easy封装的igbt模块的内部基板，陶瓷基板的性能好坏决定igbt模块的最终性能，在igbt模块成品终测前需要对陶瓷基板进行中道测试，测试合格后进行塑封成品，以保证igbt模块测试时陶瓷基板的性能完好，防止在igbt模块测试时陶瓷基板损坏导致igbt模块测试无效，浪费检测时间和成本。

2、现有技术中比较常见的做法是使用外观检测或者力学性能检测。机器视觉ai检测也无法识别其内部夹层的空洞缺陷，力学性能检测则是属于破坏性测试，检测后该陶瓷基板很难继续使用了。超声扫描显微镜sat兼具了高精准度和无损检测两种特性，并对陶瓷基板夹层中会出现的气泡、空洞等间隙性缺陷有着相当高的敏感度。可以对陶瓷基板内部结合面进行高精度超扫成像。

3、虽然超声扫描显微镜sat能够精确检测陶瓷基板的瑕疵，但是速度较慢。尤其是应对多个陶瓷基板拼接时或者精度要求高要进行复检时，会消耗大量的时间。

4、因此，目前缺少一种能够快速检测陶瓷基板的瑕疵的方法、系统及检测设备。

技术实现思路

1、为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

2、以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，各实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法、产品等而言，由于其与实施例公开的方法部分相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

3、为了解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种陶瓷基板的快速自动检测方法、系统及检测设备，用来解决现有技术中对陶瓷基板检测速度慢的问题。

4、本公开实施例提供了一种陶瓷基板的快速自动检测方法，包括：获取不合格基板的样本瑕疵；将样本瑕疵进行特征描述，其中，特征至少包括标注位置；根据样本瑕疵的特征，寻找样本瑕疵的相关性，获取多个瑕疵组；统计所有样本瑕疵的标注位置；识别出样本瑕疵分布多的局部区域，作为目标检测区域；将目标检测区域进行瑕疵检测，获取部分瑕疵；将部分瑕疵的特征在瑕疵组中进行比对，寻找到部分瑕疵对应的瑕疵组，作为目标瑕疵。

5、优选地，对样本瑕疵的特征进行聚类，将相似的样本瑕疵归为相同样本瑕疵。

6、优选地，将样本瑕疵进行网格化处理，将网格中作为位置进行标记。

7、优选地，所述特征还包括类型和形状。

8、优选地，所述特征还包括纹理。

9、第二方面，本公开实施例提供的一种陶瓷基板的快速自动检测系统，包括：

10、瑕疵组生成模块，被配置为获取不合格基板的样本瑕疵；将样本瑕疵进行特征描述，其中，特征至少包括标注位置，根据样本瑕疵的特征，寻找样本瑕疵的相关性，获取多个瑕疵组；

11、目标检测区域生成模块，被配置为统计所有样本瑕疵的标注位置，识别出样本瑕疵分布多的局部区域，作为目标检测区域；

12、目标瑕疵识别模块，配置为将目标检测区域进行瑕疵检测，获取部分瑕疵，将部分瑕疵的特征在瑕疵组中进行比对，寻找到部分瑕疵对应的瑕疵组，作为目标瑕疵。

13、优选地，所述陶瓷基板的快速自动检测系统，还包括：

14、聚类模块，被配置为对样本瑕疵的特征进行聚类，将相似的样本瑕疵归为相同样本瑕疵。

15、优选地，所述陶瓷基板的快速自动检测系统，还包括：

16、网格化处理模块，被配置为将样本瑕疵进行网格化处理，将网格中作为位置进行标记。

17、第三方面，本公开实施例提供的一种检测设备，应用于上述的陶瓷基板的快速自动检测方法。

18、本公开实施例提供了一种陶瓷基板的快速自动检测方法、系统及检测设备，所述方法包括：获取不合格基板的样本瑕疵；将样本瑕疵进行特征描述，其中，特征至少包括标注位置；根据样本瑕疵的特征，寻找样本瑕疵的相关性，获取多个瑕疵组；统计所有样本瑕疵的标注位置；识别出样本瑕疵分布多的局部区域，作为目标检测区域；将目标检测区域进行瑕疵检测，获取部分瑕疵；将部分瑕疵的特征在瑕疵组中进行比对，寻找到部分瑕疵对应的瑕疵组，作为目标瑕疵。

19、本公开实施例利用从样本瑕疵中找到具有相关性的瑕疵组，并识别瑕疵分布多的局部区域，在瑕疵分布多的局部区域来寻找部分瑕疵，根据瑕疵组的相关性，识别出目标瑕疵。

20、这样，通过识别局部的瑕疵根据瑕疵组的相关性来分析出更多瑕疵，从而实现了快速检测陶瓷基板。

技术特征：

1.一种陶瓷基板的快速自动检测方法，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板的快速自动检测方法，其特征在于：还包括：

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板的快速自动检测方法，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的陶瓷基板的快速自动检测方法，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的陶瓷基板的快速自动检测方法，其特征在于：所述特征还包括纹理。

6.一种陶瓷基板的快速自动检测系统，其特征在于：包括：

7.根据权利要求6所述的陶瓷基板的快速自动检测系统，其特征在于：包括：

8.根据权利要求6所述的陶瓷基板的快速自动检测系统，其特征在于：包括：

9.一种检测设备，其特征在于：应用于如权利要求1至5中任一项所述的陶瓷基板的快速自动检测方法。

技术总结本申请涉及陶瓷基板检测技术领域，具体涉及一种陶瓷基板的快速自动检测方法、系统及检测设备，所述方法包括获取不合格基板的样本瑕疵；将样本瑕疵进行特征描述，其中，特征至少包括标注位置；根据样本瑕疵的特征，寻找样本瑕疵的相关性，获取多个瑕疵组；统计所有样本瑕疵的标注位置；识别出样本瑕疵分布多的局部区域，作为目标检测区域；将目标检测区域进行瑕疵检测，获取部分瑕疵；在瑕疵组中进行比对，寻找到部分瑕疵对应的瑕疵组，作为目标瑕疵。本申请利用从样本瑕疵中找到具有相关性的瑕疵组，并识别瑕疵分布多的局部区域，在瑕疵分布多的局部区域来寻找部分瑕疵，根据瑕疵组的相关性，识别出目标瑕疵。技术研发人员：李从斌受保护的技术使用者：赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26