压力传感器及真空度传感器的制作方法

本申请涉及传感器，具体涉及一种压力传感器及真空度传感器。

背景技术：

1、压力传感器通常具有至少一个压力接口，以接收待测流体。压力接口机械地安装和密封至待测流体的保持容器。对于不同保持容器的安装接口，需要不同规格的压力接口进行适配。这就导致压力传感器的壳体需要对每种不同安装接口进行适配，因此通用性较差，推升了制造成本。另一方面，对于表压传感器而言，需要使压力敏感元件的一侧接收大气参考压力，因此需要通过透气通道与大气连通，然而，透气通道也面临着被泥水等污染物侵入的风险。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种压力传感器，以提升对不同安装接口的适配通用性和降低透气通道被污染物侵入的风险。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种压力传感器，用于测量压力介质容器中容纳的待测压力介质的压力，其包括：

3、纵向延伸的连接管，其底端连通固定至压力介质容器；

4、压力传感器本体，其包括形成一安装腔的壳体及固定于安装腔内的一压力测量组件，壳体具有朝向底部一侧延伸的一透气通道以及密封连通至连接管顶端的一压力引入通道；压力测量组件电连接至固定于所述壳体的多个端子，其包括一侧封堵于压力引入通道的内侧一端的压力敏感元件，压力敏感元件的另一侧朝向所述安装腔一侧；

5、其中，连接管的顶部横向延伸形成有支撑于压力传感器本体下端的延伸部，延伸部封堵于透气通道的底端，透气通道的底部横向地连通至环境。

6、优选地，透气通道的底部朝横向至少一侧延伸形成侧向延伸通道，侧向延伸通道的外侧横向地连通至环境。

7、优选地，透气通道的底部朝横向相反两侧分别延伸形成侧向延伸通道，侧向延伸通道的外侧一端横向地连通至环境。

8、优选地，围壁上设有与环境横向连通的外透气口。

9、优选地，所述透气通道的底部由一圈围壁围成。

10、优选地，透气通道的顶部从多个所述端子之间纵向地穿过。

11、优选地，延伸部朝顶部一侧延伸形成至少一个板状的卡接部，壳体侧部卡接至卡接部。

12、优选地，所述卡接部共至少两个，其分别地从壳体的横向相对两侧部朝顶部平行地延伸而成。

13、优选地，透气通道的内端设有透气膜片。

14、本发明还要求保护一种真空度传感器，其包括：

15、上述的压力传感器；

16、侧向连接管，其一端横向地固定地连接至连接管的外壁并与连接管的外壁围成一阀片容置腔，阀片容置腔连通至连接管的内腔及侧向连接管的内腔；

17、仅容许所述待测压力介质自连接管的内腔向侧向连接管的内腔单向流动的阀片，其设置于阀片容置腔内。

18、本发明的压力传感器及真空度传感器，相比于现有技术而言，其通过两部分合围形成透气通道，因此易于制作成型，且其中的一部分作为压力接口的与容器连接的中间部件，也增加了其通用性和可组合性。

技术特征：

1.一种压力传感器，用于测量压力介质容器(01)中容纳的待测压力介质的压力，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，透气通道(11d)的底部朝横向至少一侧延伸形成侧向延伸通道(11b)，侧向延伸通道(11b)的外侧横向地连通至环境。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，透气通道(11d)的底部朝横向相反两侧分别延伸形成侧向延伸通道(11b)，侧向延伸通道(11b)的外侧一端横向地连通至环境。

4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，围壁(111)上设有与环境横向连通的外透气口(11c)。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述透气通道(11d)的底部由一圈围壁(111)围成。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的压力传感器，其特征在于，透气通道(11d)的顶部从多个所述端子(16)之间纵向地穿过。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的压力传感器，其特征在于，延伸部(102)朝顶部一侧延伸形成至少一个板状的卡接部(103)，壳体侧部卡接至卡接部(103)。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述卡接部(103)共至少两个，其分别地从壳体的横向相对两侧部朝顶部平行地延伸而成。

9.根据权利要求1至5中的任一项所述的压力传感器，其特征在于，透气通道(11d)的内端(11f)设有透气膜片(18)。

10.真空度传感器，其特征在于，包括：

技术总结一种压力传感器，用于测量压力介质容器中容纳的待测压力介质的压力，其包括：纵向延伸的连接管，其底端连通固定至压力介质容器；压力传感器本体，其包括形成一安装腔的壳体及固定于安装腔内的一压力测量组件，壳体具有朝向底部一侧延伸的一透气通道以及密封连通至连接管顶端的一压力引入通道；压力测量组件电连接包括一侧封堵于压力引入通道的内侧一端的压力敏感元件，压力敏感元件的另一侧朝向安装腔一侧；连接管的顶部横向延伸形成有支撑于压力传感器本体下端的延伸部，延伸部封堵于透气通道的底端，透气通道的底部横向地连通至环境。其通用性强，也易于制作成型。技术研发人员：王小平,曹万,杨军,梁世豪,石建受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10