基于多参数的晶圆激光开槽实现方法、装置和计算机设备与流程

本发明涉及晶圆加工，特别是涉及一种基于多参数的晶圆激光开槽实现方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术：

1、在现有的镭射开槽技术中通常是以同一种类型的激光加工完整片晶圆，对不同材质的切割道并未加以区分。基于此，在现有技术中对于晶圆上所有材质的切割道均采用同一种激光进行开槽，该种激光的特性(频率和能量等)可能并不适用于所有材质的切割道。若该种激光对于切割道材质来说太强，则可能导致激光能量外溢，造成热影响。若该种激光对于切割道材质来说太弱，则可能出现无法去除晶圆表面low-k材质等。在上述两种情形下，均会降低激光开槽的品质。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种基于多参数的晶圆激光开槽实现方法、装置、计算机设备和存储介质。

2、一种基于多参数的晶圆激光开槽实现方法，所述方法包括：

3、在进行激光开槽工序前识别并记录整片晶圆上所有切割道的材质信息；

4、根据每条切割道的材质信息配置对应激光类型；

5、根据配置的激光类型在对应的切割道上执行开槽工序；

6、待当前切割道开槽工序完成后，将激光类型切换至下一个待加工切割道对应的激光类型并重复执行上述开槽工序直至整片晶圆开槽完成。

7、在其中一个实施例中，所述根据每条切割道的材质信息配置对应激光类型的步骤还包括：

8、若同一条切割道中包括多种材质类型，则在所述切割道的加工路径中根据每个材质配置对应不同的激光类型；

9、配置每个材质对应激光类型的加工路径长度。

10、在其中一个实施例中，所述若同一条切割道中包括多种材质类型，则在所述切割道的加工路径中根据每个材质配置对应不同的激光类型的步骤还包括：

11、在所述切割道开槽时，对不同的材质类型根据预先配置好的激光类型以及对应激光类型的加工路径长度进行开槽。

12、在其中一个实施例中，所述材质包括low-k材质、金属测试块、硅和聚酰亚胺层；

13、其中，low-k材质对应的激光频率范围为100～160khz，能量范围为2～3w；金属测试块对应的激光频率范围为120～200khz，能量范围为2～4w；硅和聚酰亚胺层对应的激光频率范围为40～120khz，能量范围1～2w。

14、在其中一个实施例中，所述在进行激光开槽工序前识别并记录整片晶圆上所有切割道的材质信息的步骤还包括的步骤还包括：

15、获取待开槽晶圆的图像信息，通过对所述图像信息进行材质识别以确定所述待开槽晶圆每条切割道的材质信息；

16、若同一条切割道中包括多个不同的材质则记录对应材质的长度。

17、一种基于多参数的晶圆激光开槽实现装置，所述装置包括：

18、识别记录模块，所述识别记录模块用于在进行激光开槽工序前识别并记录整片晶圆上所有切割道的材质信息；

19、激光配置模块，所述激光配置模块用于根据每条切割道的材质信息配置对应激光类型；

20、开槽加工模块，所述开槽加工模块用于根据配置的激光类型在对应的切割道上执行开槽工序；

21、激光切换模块，所述激光切换模块用于待当前切割道开槽工序完成后，将激光类型切换至下一个待加工切割道对应的激光类型并重复执行上述开槽工序直至整片晶圆开槽完成。

22、在其中一个实施例中，所述激光配置模块还用于：

23、若同一条切割道中包括多种材质类型，则在所述切割道的加工路径中根据每个材质配置对应不同的激光类型；

24、配置每个材质对应激光类型的加工路径长度。

25、在其中一个实施例中，所述开槽加工模块还用于：

26、在所述切割道开槽时，对不同的材质类型根据预先配置好的激光类型以及对应激光类型的加工路径长度进行开槽。

27、一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任意一项方法的步骤。

28、一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。

29、上述基于多参数的晶圆激光开槽实现方法、装置、计算机设备和存储介质，在进行激光开槽工序前识别并记录整片晶圆上所有切割道的材质信息；根据每条切割道的材质信息配置对应激光类型；根据配置的激光类型在对应的切割道上执行开槽工序；待当前切割道开槽工序完成后，将激光类型切换至下一个待加工切割道对应的激光类型并重复执行上述开槽工序直至整片晶圆开槽完成。本发明通过在激光开槽的过程中变换开槽的激光类型，以达到对不同材质的切割道，采用适合其材料性质的激光进行开槽从而使得激光能量可以被充分利用，进而极大地提高激光开槽的品质。

技术特征：

1.一种基于多参数的晶圆激光开槽实现方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的基于多参数的晶圆激光开槽实现方法，其特征在于，所述根据每条切割道的材质信息配置对应激光类型的步骤还包括：

3.根据权利要求2所述的基于多参数的晶圆激光开槽实现方法，其特征在于，所述若同一条切割道中包括多种材质类型，则在所述切割道的加工路径中根据每个材质配置对应不同的激光类型的步骤还包括：

4.根据权利要求1所述的基于多参数的晶圆激光开槽实现方法，其特征在于，所述材质包括low-k材质、金属测试块、硅和聚酰亚胺层；

5.根据权利要求1-4任一项所述的基于多参数的晶圆激光开槽实现方法，其特征在于，所述在进行激光开槽工序前识别并记录整片晶圆上所有切割道的材质信息的步骤还包括的步骤还包括：

6.一种基于多参数的晶圆激光开槽实现装置，其特征在于，所述装置包括：

7.根据权利要求6所述的基于多参数的晶圆激光开槽实现装置，其特征在于，所述激光配置模块还用于：

8.根据权利要求7所述的基于多参数的晶圆激光开槽实现装置，其特征在于，所述开槽加工模块还用于：

9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。

技术总结本申请涉及一种基于多参数的晶圆激光开槽实现方法、装置、计算机设备和存储介质，其中该方法包括：在进行激光开槽工序前识别并记录整片晶圆上所有切割道的材质信息；根据每条切割道的材质信息配置对应激光类型；根据配置的激光类型在对应的切割道上执行开槽工序；待当前切割道开槽工序完成后，将激光类型切换至下一个待加工切割道对应的激光类型并重复执行上述开槽工序直至整片晶圆开槽完成。本发明通过在激光开槽的过程中变换开槽的激光类型，以达到对不同材质的切割道，采用适合其材料性质的激光进行开槽从而使得激光能量可以被充分利用，进而极大地提高激光开槽的品质。技术研发人员：刘浩,熊睿受保护的技术使用者：东莞忆联信息系统有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10