散热机构及电子设备的制作方法

本申请涉及散热，特别是涉及散热机构及电子设备。

背景技术：

1、随着电子技术的发展，电子设备已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。电子设备通过各种电子器件实现各种功能。电子器件在工作时会不断的产生热量，为了避免电子设备内部温度过高，烧毁电子器件，通常需要在发热严重的电子器件上设置散热器。

2、然而随着电子设备的硬件功能越来越多，各类电子器件在电子设备内部的布局密度在不断增加，并且电子设备为了迎合市场需求也不断地向轻薄化发展，如此大大限制了散热器的体积。由于散热器的体积受电子设备内部空间限制，导致散热器内部的散热面积不足，并且tec(thermoelectric cooler，半导体制冷器)通常需要经过导热硅胶等导热介质传冷传热，进而导致散热器整体散热效率较低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对如何提高散热效率问题，提供一种散热机构及电子设备。

2、本申请一方面提供一种散热机构，包括：

3、制冷器，所述制冷器具有相对设置的冷端与热端；

4、导冷板，所述导冷板与所述冷端连接；

5、均热板，所述均热板与所述热端连接，所述均热板设有真空腔，所述真空腔内具有冷却液；

6、散热鳍片，所述散热鳍片设置于所述均热板背离所述制冷器的一侧；以及，

7、风扇，所述风扇设置于所述散热鳍片中并用于对所述散热鳍片进行散热。

8、下面对本申请的技术方案作进一步说明:

9、在其中一个实施例中，所述制冷器包括：

10、基板，所述基板的一侧与所述导冷板连接；

11、pn结，所述pn结设置于所述基板的另一侧；

12、铜粒，所述铜粒连接所述pn结与所述均热板。

13、在其中一个实施例中，所述散热鳍片包括多个翅片，多个所述翅片间隔地设置在所述均热板上。

14、在其中一个实施例中，多个所述翅片呈阵列排布于所述均热板上，并且多个所述翅片共同围合形成安装槽，所述风扇设置在所述安装槽中，相邻两个所述翅片之间形成与所述安装槽连通的风道。

15、在其中一个实施例中，所述风扇包括定子部与转子部，所述定子部与所述均热板连接，所述转子部与所述定子部转动连接。

16、在其中一个实施例中，所述冷端与所述导冷板钎焊连接或激光焊接或超声波焊接；和/或，所述热端与所述均热板钎焊连接或激光焊接或超声波焊接。

17、在其中一个实施例中，所述散热机构还包括壳体，所述壳体与所述均热板围合形成安装腔，所述壳体开设有与所述安装腔连通的散热孔，所述散热鳍片与所述风扇均设置在所述安装腔中，并且所述风扇的出风侧朝向所述散热孔。

18、在其中一个实施例中，所述壳体的材料为高导热金属材质，所述壳体与所述均热板钎焊连接或激光焊接或超声波焊接。

19、在其中一个实施例中，所述散热机构还包括用于控制所述制冷器的控制板，所述控制板与所述均热板靠近所述制冷器的一侧连接。

20、本申请另一方面还提供一种电子设备，包括上述的散热机构。

21、上述散热机构及电子设备的制冷器通电后能在电热效应作用下产生释放冷量的冷端以及释放热量的热端，冷端的冷量传递到导冷板上，从而给电子设备散热，热端的热量传递给均热板，均热板吸收热量后其真空腔内的冷却液在低真空度的环境中开始产生气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却液迅速充满整个真空腔，当气相的冷却液接触到靠近散热鳍片一侧的腔壁时，便会产生凝结现象并释放出在气化时累积的热，冷却液凝结释放的热量再传递到散热鳍片上，增大了散热面积，再经过风扇加快散热鳍片内的空气流通速度，从而能将热量快速发散到外界空气中。相比于传统的散热器，本申请的散热机构取消了制冷器与导冷板之间以及制冷器与散热鳍片之间的导热介质，使制冷器的冷端直接与导冷板连接，减少制冷器与导冷板之间因导热介质带来的热阻，提高了冷量的传递效率，进而提高对电子设备的散热效率。同时使制冷器的热端通过均热板与散热鳍片连接，相比于传统的导热硅胶等导热介质，均热板通过内部真空腔的冷却液进行热传导，大大提高了热量的传递效率，减少制冷器与散热鳍片之间因导热介质带来的热阻，从而提高了热量的传递效率，进而提高散热器的整体散热效率。

技术特征：

1.一种散热机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，其特征在于，所述制冷器包括：

3.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述散热鳍片包括多个翅片，多个所述翅片间隔地设置在所述均热板上。

4.根据权利要求3所述的散热机构，其特征在于，多个所述翅片呈阵列排布于所述均热板上，并且多个所述翅片共同围合形成安装槽，所述风扇设置在所述安装槽中，相邻两个所述翅片之间形成与所述安装槽连通的风道。

5.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述风扇包括定子部与转子部，所述定子部与所述均热板连接，所述转子部与所述定子部转动连接。

6.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述冷端与所述导冷板钎焊连接或激光焊接或超声波焊接；和/或，所述热端与所述均热板钎焊连接或激光焊接或超声波焊接。

7.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述散热机构还包括壳体，所述壳体与所述均热板围合形成安装腔，所述壳体开设有与所述安装腔连通的散热孔，所述散热鳍片与所述风扇均设置在所述安装腔中，并且所述风扇的出风侧朝向所述散热孔。

8.根据权利要求7所述的散热机构，其特征在于，所述壳体的材料为高导热金属材质，所述壳体与所述均热板钎焊连接或激光焊接或超声波焊接。

9.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述散热机构还包括用于控制所述制冷器的控制板，所述控制板与所述均热板靠近所述制冷器的一侧连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述散热机构。

技术总结本申请涉及一种散热机构及电子设备。散热机构包括制冷器、导冷板、均热板、散热鳍片以及风扇，其中制冷器具有相对设置的冷端与热端，其中冷端用于释放冷量，热端用于释放热量。导冷板与冷端连接，导冷板用于传递冷量。均热板与热端连接，均热板设有真空腔，真空腔内具有冷却液，均热板用于传递热量。散热鳍片设置于均热板背离制冷器的一侧，散热鳍片风扇设置于散热鳍片中并用于对散热鳍片进行散热。上述散热机构散热机构取消了制冷器与导冷板之间以及制冷器与散热鳍片之间的导热介质，使制冷器的冷端直接与导冷板连接，同时使制冷器的热端通过均热板与散热鳍片连接，减少了热阻，提高了热量的传递效率，进而提高散热器的整体散热效率。技术研发人员：赵东兴受保护的技术使用者：蔚来移动科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10