IGBT安装组件及IGBT模块组件的制作方法

本申请涉及半导体，特别是涉及一种igbt安装组件及igbt模块组件。

背景技术：

1、电子调速器是一种利用电子元件和电路来控制电动机转速的设备。目前的电子调速器的igbt在组装时，先将多个igbt的引脚穿过并焊接于电路板的过孔后，再将电路板固定在散热器上，最后利用压片将igbt的壳体压紧于散热器，以使得igbt的壳体能够贴紧散热器的导热表面。

2、然而，由于igbt的引脚先焊接于电路板，在压片将igbt的壳体压向散热器时，将对igbt的引脚的产生拉力，在完成组装后，igbt的引脚将处于持续受拉力作用的状态，进而可能导致产品工作运行时性能不稳定。

3、若为了避免拉力的产生，采用在最终组装后再焊接igbt引脚的方式，以目前电子调速器具有的安装结构，需先利用压片将igbt的壳体压紧在散热器表面，再将电路板的过孔一一对应穿过igbt的引脚后固定于散热器，而由于igbt具有多个引脚，且引脚由于弯折的工艺误差存在一定的倾斜度，进而导致电路板难以同时穿过多个压紧于散热器上的igbt的引脚，操作费时费力，生产效率低。

技术实现思路

1、鉴于背景技术中存在的问题，本申请的目的在于提供了一种igbt安装组件及igbt模块组件，克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

2、根据本申请的第一方面，提供一种igbt安装组件，包括：安装板、粘接件和可拆卸连接件。所述安装板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述安装板设置有通孔和螺栓孔，所述通孔和螺栓孔均沿所述第一表面往所述第二表面的方向贯穿所述安装板，所述通孔用于供所述igbt的引脚穿过，所述螺栓孔用于安装调整螺栓。所述粘接件设置于所述第一表面，所述粘接件用于将所述igbt粘接固定于所述第一表面。所述可拆卸连接件用于将所述安装板可拆卸固定于电路板。

3、在以上一个或多个可选的实施方式中，当所述安装板可拆卸固定于所述电路板时，所述可拆卸连接件受到沿所述第二表面往所述第一表面的方向的拉力后能够与所述电路板脱开。

4、在以上一个或多个可选的实施方式中，所述可拆卸连接件为卡勾。

5、在以上一个或多个可选的实施方式中，所述卡勾包括连接臂和勾头，所述连接臂的一端与所述安装板连接，所述勾头凸设于所述连接臂远离所述安装板的一端的侧壁。所述勾头靠近所述安装板的一端设置有倾斜部，所述倾斜部背向所述连接臂的表面设置有倾斜面，沿所述第二表面往所述第一表面的方向，所述倾斜面与所述连接臂之间的距离逐渐减小。

6、在以上一个或多个可选的实施方式中，所述粘接件包括第一粘结层、缓冲层和第二粘结层，沿所述第二表面往所述第一表面的方向，所述第一粘结层、缓冲层和第二粘结层依次层叠设置，所述第一粘结层粘贴于所述第一表面。

7、根据本申请的第二方面，提供一种igbt模块组件，包括：散热器、电路板、如上所述的igbt安装组件、igbt和调整螺栓。所述散热器设置有导热表面。所述电路板固定于所述散热器，所述电路板设置有过孔。所述igbt安装组件，所述安装组件位于所述散热器和所述电路板之间，所述第一表面朝向所述散热器，所述第二表面朝向所述电路板。所述igbt通过所述粘接件粘结固定于所述第一表面，沿所述第一表面往所述第二表面的方向，所述igbt的引脚依次穿设于所述通孔和所述过孔，所述igbt的引脚焊接于所述过孔。所述调整螺栓，所述调整螺栓穿过所述螺栓孔后螺接固定于所述散热器，所述安装板将所述igbt的壳体压紧于所述导热表面。

8、在以上一个或多个可选的实施方式中，所述散热器包括座体和绝缘导热垫片，所述绝缘导热垫片的一面贴合于座体的表面，所述绝缘导热垫片的另一面作为所述导热表面。

9、根据本申请的第三方面，提供一种制造igbt模块组件的方法，包括：

10、提供如上所述的igbt安装组件，其中，所述可拆卸连接件受到沿所述第二表面往所述第一表面的方向的拉力后能够与所述电路板脱开。将所述安装板通过所述可拆卸连接件可拆卸固定于所述电路板。将所述igbt的引脚依次穿过所述通孔和所述电路板的过孔后，使所述igbt的壳体通过粘接件粘接固定于所述第一表面。将所述电路板固定于所述igbt模块组件的散热器。沿所述第二表面往所述第一表面的方向，将所述调整螺栓穿过所述螺栓孔后螺接于所述散热器，旋进所述调整螺栓，直至所述安装板受所述调整螺栓的推力沿所述第二表面往所述第一表面的方向移动后带动所述可拆卸连接件与所述电路板脱开。旋紧所述调整螺栓以使所述安装板将所述igbt的壳体压紧于所述散热器。

11、在以上一个或多个可选的实施方式中，在所述旋紧所述调整螺栓直至所述安装板将所述igbt压紧于所述散热器的步骤后，将所述可拆卸连接件去除。

12、根据本申请的第四方面，提供一种igbt模块组件，所述igbt模块组件采用如上所述的方法制造得到。

13、本申请实施例的有益效果是：本申请实施例提供的igbt安装组件，能够通过可拆卸连接件将安装板预先固定于电路板，以及通过粘接件使得igbt固定于安装板而使得igbt的引脚维持在穿过电路板的过孔的状态，进而能够在电路板固定于散热器后，在保持igbt的引脚处于穿过电路板的过孔的状态下，通过安装板将igbt的壳体压紧于散热器的导热表面。本申请提供的igbt安装组件在应用于电子调速器时，解决了传统的电子调速器组装过程中电路板的过孔难以一一对应穿过预先固定于散热器上的igbt的引脚的问题，提高了生产效率。

技术特征：

1.一种igbt安装组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的igbt安装组件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的igbt安装组件，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的igbt安装组件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的igbt安装组件，其特征在于，

6.一种igbt模块组件，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的igbt模块组件，其特征在于，

8.一种制造igbt模块组件的方法，包括：

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

10.一种igbt模块组件，其特征在于，

技术总结本申请涉及半导体技术领域，公开了一种IGBT安装组件及IGBT模块组件，IGBT安装组件包括安装板、粘接件和可拆卸连接件。安装板包括相对设置的第一表面和第二表面，安装板设置有通孔和螺栓孔，通孔和螺栓孔均沿第一表面往第二表面的方向贯穿安装板，通孔用于供I GBT的引脚穿过，螺栓孔用于安装调整螺栓。粘接件设置于第一表面，粘接件用于将I GBT粘接固定于第一表面。可拆卸连接件与安装板连接，可拆卸连接件用于将安装板可拆卸固定于电路板。通过上述方式，本申请能够解决传统的电子调速器组装过程中电路板的过孔难以一一对应穿过预先固定于散热器上的I GBT的引脚的问题，提高了生产效率。技术研发人员：韦加科,张捷受保护的技术使用者：深圳市好盈科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10