一种用于制冷设备的石墨导热胶带及其使用方法与流程

本发明涉及胶带，具体地说尤其涉及一种用于制冷设备的石墨导热胶带及其使用方法。

背景技术：

1、在冰箱和冰柜的结构设计中，为了加强热量的散失和扩大热传导面积，目前较为普遍的做法是在冰箱和冰柜中的冷凝管、蒸发管等需要产生热交换到目标一侧(如冰箱侧板)的部位粘贴铝箔，从而起到阻隔热辐射，同时通过铝箔的热传导增大冷凝管、蒸发管和侧板之间的换热面积，从而使热量能更多、更均匀的向侧板的目标一侧传播，增加制冷的利用率，减少电能量的损耗。

2、但是，随着铝材料价格的上涨，铝箔的成本不断提高，进一步压缩着制冷设备行业本就稀薄的利润空间，另外，我们发现，粘附铝箔所用的普通胶水导热性差，这会在一定程度上降低换热面积和换热效率，使热量向目标一侧传播的效率慢。

3、有鉴于此，有必要提出一种成本更低、换热效率更高的粘贴材料以替代铝箔。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提出一种用于制冷设备的石墨导热胶带及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明通过如下技术手段实现：

3、一种用于制冷设备的石墨导热胶带，包括有易撕薄膜层，易撕薄膜层的一侧设有镀铝层，所述镀铝层的另一侧设有导热石墨层，所述导热石墨层的另一侧设有压敏胶层。

4、进一步地，所述石墨导热胶带由上至下依次包括有易撕薄膜层、镀铝层、导热石墨层、压敏胶层。

5、进一步地，所述石墨导热胶带总厚度不小于0.06mm。

6、进一步地，所述石墨导热胶带总厚度为0.06-0.08mm，导热石墨层厚度为0.03-0.04mm。

7、进一步地，所述导热石墨层由石墨片组合制成，所述石墨片经石墨制成粉后并经与橡胶混合搅拌后制成卷料，然后将卷料压制而制成与易撕薄膜结合的石墨片。

8、进一步地，所述压敏胶层制备的原料包括有天然橡胶、萜烯树脂中的一种或多种。

9、一种用于制冷设备的石墨导热胶带的使用方法，所述石墨导热胶带用于粘贴在冷凝管或蒸发管处，通过石墨导热胶带热传导效果，增强冷凝管或蒸发管与侧板之间的换热面积，提高冷凝管或蒸发管与侧板之间的换热效率。

10、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

11、本发明所公开用于制冷设备的石墨导热胶带，用于粘贴在冷凝管或蒸发管处，采用导热石墨结合镀铝层，能够替代产品中铝的用量，其导热性能更好，降低了成本，更加节能，同时，产品还具有耐温、韧性强等优点，压敏胶层和制冷设备侧板之间的接触面积更大，制冷设备在工作中，冷凝管产生热量，石墨导热胶带把冷凝管贴在侧板内，通过石墨导热胶带把冷凝管内的热量向侧板导热扩散，提高了散热换热面积，有利于热量向目标一侧加速传导，达到节能运行，制冷快，能够替代铝箔胶带，具有很好应用前景和广阔的市场空间。

技术特征：

1.一种用于制冷设备的石墨导热胶带，其特征在于：包括有易撕薄膜层，易撕薄膜层的一侧设有镀铝层，所述镀铝层的另一侧设有导热石墨层，所述导热石墨层的另一侧设有压敏胶层。

2.根据权利要求1所述的一种用于制冷设备的石墨导热胶带，其特征在于：所述石墨导热胶带由上至下依次包括有易撕薄膜层、镀铝层、导热石墨层、压敏胶层。

3.根据权利要求1所述的一种用于制冷设备的石墨导热胶带，其特征在于：所述石墨导热胶带总厚度不小于0.06mm。

4.根据权利要求1所述的一种用于制冷设备的石墨导热胶带，其特征在于：所述石墨导热胶带总厚度为0.06-0.08mm，导热石墨层厚度为0.03-0.04mm。

5.根据权利要求1所述的一种用于制冷设备的石墨导热胶带，其特征在于：所述导热石墨层由石墨片制成，所述石墨片经石墨制成粉后并经与橡胶混合搅拌后制成卷料，然后将卷料压制而制成与易撕薄膜结合的石墨片。

6.根据权利要求1所述的一种用于制冷设备的石墨导热胶带，其特征在于：所述压敏胶层制备的原料包括天然橡胶、萜烯树脂中的一种或多种。

7.一种用于制冷设备的石墨导热胶带的使用方法，其特征在于：所述石墨导热胶带用于粘贴在冷凝管或蒸发管处，通过石墨导热胶带热传导效果，增大冷凝管或蒸发管与侧板之间的换热面积，提高冷凝管或蒸发管与侧板之间的换热效率。

技术总结本发明公开了一种用于制冷设备的石墨导热胶带及其使用方法，石墨导热胶带包括有易撕薄膜层，易撕薄膜层的一侧设有镀铝层，所述镀铝层的另一侧设有导热石墨层，所述导热石墨层的另一侧设有压敏胶层；石墨导热胶带用于粘贴在冷凝管或蒸发管处，通过石墨导热胶带热传导效果，同时，增大冷凝管或蒸发管与侧板之间的换热面积，提高冷凝管或蒸发管与侧板之间的换热效率；本发明所公开用于制冷设备的石墨导热胶带，用于粘贴在冷凝管或蒸发管处，采用导热石墨，能够替代产品中铝的用法，其导热性能更好，降低了成本，更加节能，达到节能运行，制冷快，具有很好应用前景和广阔的市场空间。技术研发人员：张厚炉,张厚德受保护的技术使用者：合肥诚诣新材料科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14