具有打开模式电极配置和柔性终端的多层电容器的制作方法

本主题总体上涉及多层陶瓷电容器。更具体地，本主题涉及具有打开模式电极配置和柔性终端的多层电容器。

背景技术：

1、许多现代电子元件被封装为单片器件(monolithic device)，并且可以在单个芯片封装内包括单个元件或多个元件。这种单片器件的一个具体示例是多层电容器或电容器阵列，并且对于所公开的技术特别感兴趣的是具有交叉的内部电极层和相应的电极片(electrode tab)的多层电容器。

2、多层电容器通过提供从先前制备的延伸长度的陶瓷材料或陶瓷材料带切割的陶瓷介电质的单独片材而形成。单独片材通过多组电极图案用电极油墨丝网印刷。然后，印刷的片材堆叠成多层并层压成通常称为垫的实心层。然后，垫可以切割成单独的多层元件，并且可以进行多层元件的进一步加工，例如，垫的烧结和单独元件的端接。元件的端接可以包括施用金属涂料以与选择的先前丝网印刷的电极接触，然后进行另一次烧制以将金属涂料端接材料固定到电容器。

3、多层元件(诸如电容器)可能会因热应力和/或弯曲产生的机械应力而破裂。这种裂纹可能会与电容器边缘附近的电极相交，这可能会导致与相对终端连接的电极之间出现不需要的电连接。然后，在电容器的终端之间会发生短路。

技术实现思路

1、根据本发明的一个实施方案，多层陶瓷电容器可以包括单片主体(monolithicbody)，该单片主体包括在垂直于纵向方向和横向方向中的每一者的z方向上堆叠的多个介电层。单片主体可以具有第一端和在纵向方向上与第一端间隔开的第二端。第一多个电极(first plurality of electrodes)可以从单片主体的第一端朝向单片主体的第二端延伸。第一多个电极可以与单片主体的第二端以第一边缘距离(first margin distance)间隔开。第二多个电极可以从单片主体的第二端朝向单片主体的第一端延伸。第二多个电极可以与单片主体的第一端以第二边缘距离间隔开。第一外部终端可以沿第一端设置并与第一多个电极连接。第二外部终端可以沿第二端设置并与第二多个电极连接。单片主体可以在第一端与第二端之间的纵向距离上具有主体长度。主体长度与第一边缘距离或第二边缘距离中的至少一者之间的边缘比率(margin ratio)可以小于约10。第一外部终端或第二外部终端中的至少一者可以包括导电聚合组合物。

2、根据本发明的另一方面，一种用于形成多层陶瓷电容器的方法可以包括：在第一多个介电层上分别形成第一多个电极；和在第二多个介电层上形成第二多个电极。该方法可以包括：在垂直于纵向方向的z方向上堆叠第一多个介电层和第二多个介电层以形成单片主体，使得第一多个电极从单片主体的第一端延伸、并且在纵向方向上与单片主体的第二端以第一边缘距离间隔开。该方法可以包括：沿单片主体的第一端形成第一外部终端，该第一外部终端与第一多个电极连接；和沿单片主体的第二端形成第二外部终端，该第二外部终端与第二多个电极连接。单片主体可以在第一端与第二端之间的纵向距离上具有主体长度。主体长度与第一边缘距离之间的边缘比率可以小于约10。第一外部终端或第二外部终端中的至少一者可以包括导电聚合组合物。

3、下面更详细地阐述本发明的其他特征和方面。

技术特征：

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电聚合组合物包括环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电聚合组合物包括导电颗粒。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电颗粒包括银。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电聚合组合物具有根据astmd638-14在23℃和20％相对湿度下测试的小于3gpa的杨氏模量。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电聚合组合物表现出根据astmb193-16在23℃和20％相对湿度下测试的小于0.01ohm-cm的体积电阻率。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部终端的所述基础层或所述第二外部终端的所述基础层中的至少一者包括导电金属。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部终端还包括形成在所述顺应层之上的至少一个镀层。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，所述至少一个镀层包括：第一镀层，所述第一镀层包括第一导电材料；和第二镀层，所述第二镀层包括第二导电材料，所述第二导电材料不同于所述第一导电材料。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括浮动电极，所述浮动电极与所述第一外部终端和所述第二外部终端中的每一者均没有电连接。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述电容器没有浮动电极。

12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部终端在所述纵向方向上具有的总平均厚度为从25μm到150μm。

13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一多个电极与所述第二多个电极交错。

14.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

15.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电聚合组合物包括环氧树脂。

16.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电聚合组合物包括导电颗粒。

17.根据权利要求16所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电颗粒包括银。

18.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电聚合组合物具有根据astmd638-14在23℃和20％相对湿度下测试的小于3gpa的杨氏模量。

19.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电聚合组合物表现出根据astm b193-16在23℃和20％相对湿度下测试的小于0.01ohm-cm的体积电阻率。

20.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部终端还包括形成在所述顺应层之上的至少一个镀层。

21.根据权利要求20所述的多层陶瓷电容器，其中，所述至少一个镀层包括：第一镀层，所述第一镀层包括第一导电材料；和第二镀层，所述第二镀层包括第二导电材料，所述第二导电材料不同于所述第一导电材料。

22.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，还包括：

23.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外部终端在所述纵向方向上具有的总平均厚度为150μm或更小。

技术总结多层陶瓷电容器可以包括单片主体以及交错的第一多个电极和第二多个电极，第一多个电极和第二多个电极分别从单片主体的第一端和第二端朝向单片主体的相对端延伸。第一边缘距离和第二边缘距离可以分别形成在电极与单片主体的相对端之间。第一外部终端和第二外部终端可以分别沿单片主体的第一端和第二端设置并且分别与第一多个电极和第二多个电极连接。单片主体的长度与第一边缘距离和/或第二边缘距离之间的边缘比率可以小于约10。第一外部终端或第二外部终端中的至少一者可以包括导电聚合组合物。技术研发人员：弗兰克·豪金森,伊莲·宝雅受保护的技术使用者：京瓷AVX元器件公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14