制造具有预组装无源模块的扇出半导体封装的半导体器件和方法与流程

本发明一般涉及半导体器件，更特别地，涉及制造具有预组装无源模块的扇出半导体封装的半导体器件和方法。

背景技术：

1、半导体器件常见于现代电子产品中。半导体器件执行各种各样的功能，例如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子器件、将太阳光转换成电能、以及为电视显示器创建可视图像。半导体器件在通信、电源转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中找到。半导体器件也可以在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中找到。

2、半导体器件可以包含多个电气部件，例如，一个或多个半导体管芯和无数用于支撑半导体管芯的分立部件，其设置在一个或多个衬底上，以执行必要的电气功能。图1a-图1d示出了形成这种扇出sip半导体封装50。在图1a中，半导体管芯54和分立元件56设置在载体60上。部件56的端子58平放在载体上的预定位置中，使得可以在随后的制造步骤中形成接触端子的导电层。载体60通常具有粘合层61或其他界面层，以帮助部件保持就位。

3、在图1b中，密封剂或模塑料62沉积在部件之上，以形成器件面板。密封剂62被沉积到模具中，或者使用涉及密封剂材料在半导体管芯54和分立元件56之上、周围和之下流动的另一种方法。

4、图1b中所示的现有技术中的一个常见问题是，对部件施加物理压力的密封剂往往会移动部件。图1b中的分立元件56a已经被密封剂62的力移动到这样的程度，使得端子58a被抬离载体60，并且端子58b现在从其预期位置横向偏移。引起缺陷的部件56的移动被称为飞散(flying)或浮动部件。

5、在图1c中，器件面板被翻转，其中载体60被移除，以在面板之上形成堆积互连结构70，用于外部互连。该面板在图1d中被分割(singulate)以完成半导体封装50。由于密封期间部件56a的移动，封装50a具有使封装不可用的缺陷。部件56a没有如预期的那样电耦合到堆积互连结构70。封装50a的电气功能将退化或完全损坏。

6、上述问题在现有技术中是普遍的。因此，需要一种改进的扇出封装及其制造方法。

技术实现思路

技术特征：

1.一种制造半导体器件的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述提供多个电气部件包括：

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，还包括在沉积所述第一密封剂之前，将所述电气部件设置在引线框架之上。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括形成所述堆积互连结构以包括可润湿侧面。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括形成所述模块以包括再分布层。

7.一种制造半导体器件的方法，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，还包括：

9.根据权利要求7所述的方法，还包括：

10.根据权利要求7所述的方法，还包括在沉积所述第二密封剂之前在所述模块之上形成堆积互连结构。

11.一种半导体器件，包括：

12.根据权利要求11所述的半导体器件，其中所述多个电气部件包括无源部件和第二半导体管芯。

13.根据权利要求11所述的半导体器件，还包括：

14.根据权利要求11所述的半导体器件，还包括设置在所述第一密封剂内的所述电气部件和所述堆积互连结构之间的引线框架。

15.根据权利要求11所述的半导体器件，其中所述模块包括再分布层。

技术总结本公开涉及制造具有预组装无源模块的扇出半导体封装的半导体器件和方法。一种半导体器件包括多个电气部件。第一密封剂沉积在多个电气部件之上以形成模块。该模块邻近半导体管芯设置。第二密封剂沉积在半导体管芯和模块之上。在第二密封剂、模块和半导体管芯之上形成堆积互连结构。技术研发人员：林耀剑,蔡佩燕,方金明,高英华受保护的技术使用者：星科金朋私人有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14