感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法与流程

本公开涉及感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法。

背景技术：

1、近年来，电子设备的小型化和高性能化不断发展，印刷布线板由于电路层数的增加、布线的微细化等而高密度化不断发展。特别是搭载半导体芯片的bga(球栅阵列)、csp(芯片尺寸封装)等半导体封装的高密度化显著。因此，对于印刷布线板，除了要求布线的微细化以外，还要求层间绝缘层的薄化及层间连接用的通孔的小径化。

2、作为以往采用的印刷布线板的制造方法，可列举基于依次层叠层间绝缘层和导体电路层而形成的积层(build up)方式(例如，参照专利文献1)的多层印刷布线板的制造方法。在多层印刷布线板中，随着电路的微细化，通过镀覆来形成电路的半加成法成为主流。在以往的半加成法中，在层间绝缘层的形成中使用热固性树脂膜。

3、作为在由热固性树脂膜形成的层间绝缘层中形成通孔的方法，激光加工是主流。然而，利用激光加工的通孔小径化正在达到极限。另外，在基于激光加工的通孔形成中，需要逐个形成各个通孔。因此，在由于高密度化而需要形成多个通孔的情况下，通孔的形成需要大量的时间，存在制造成本高、制造效率差这样的问题。

4、在这样的状况下，提出了通过使用感光性树脂膜的光刻法来一并形成多个小径通孔的方法(例如，参照专利文献2)。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开平7-304931号公报

8、专利文献2：日本特开2017-116652号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，近年来，电子设备中使用的信号的高速化及大容量化逐年发展。伴随于此，对于印刷布线板的基板材料而言，要求能够降低高频信号的传输损耗的介电特性[以下，有时称为“高频特性”。]、即低相对介电常数和低介电损耗角正切。

3、本发明人等为了提高基板材料的介电特性，研究了使用于形成层间绝缘层的感光性树脂膜中含有相对介电常数低的含氟树脂。然而，如果仅简单地使感光性树脂膜含有含氟树脂，则即使能够降低层间绝缘层的相对介电常数，也会产生导体的粘接性、特别是与铜镀层的粘接强度降低这样的问题。因此，难以兼顾优异的介电特性和导体粘接性。

4、鉴于这样的现状，本实施方式的课题在于提供能够形成具有优异的介电特性和导体粘接性的层间绝缘层的感光性树脂膜、使用该感光性树脂膜的印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装。

5、用于解决课题的手段

6、本发明人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现，通过下述的本实施方式，能够解决上述课题。

7、即，本实施方式涉及下述[1]～[12]。

8、[1]一种感光性树脂膜，其含有：(a)具有烯属不饱和基的化合物、(b)热固性树脂、(c)光聚合引发剂、(d)无机填充材料及(e)含氟树脂，

9、上述感光性树脂膜具有第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面，

10、从上述第一表面起深度1μm的部位的氟原子浓度低于从上述第二表面起深度1μm的部位的氟原子浓度。

11、[2]如上述[1]所述的感光性树脂膜，其含有具有烯属不饱和基及酸性取代基的化合物作为上述(a)具有烯属不饱和基的化合物。

12、[3]如上述[1]或[2]所述的感光性树脂膜，其含有选自由环氧树脂、马来酰亚胺树脂、烯丙基树脂及乙烯基树脂组成的组中的1种以上作为上述(b)热固性树脂。

13、[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的感光性树脂膜，其含有二氧化硅作为上述(d)无机填充材料，该二氧化硅的含量为2～60质量％。

14、[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的感光性树脂膜，其含有真密度小于或等于1,500kg/m3的二氧化硅作为上述(d)无机填充材料。

15、[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的感光性树脂膜，上述(e)含氟树脂的含量以上述感光性树脂膜的树脂成分总量为基准计为5～80质量％。

16、[7]如上述[1]～[6]中任一项所述的感光性树脂膜，其还含有(f)弹性体。

17、[8]如上述[1]～[7]中任一项所述的感光性树脂膜，上述第一表面为通过镀铜而形成电路图案的面，上述第二表面为层叠上述感光性树脂膜时的粘贴面。

18、[9]如上述[1]～[8]中任一项所述的感光性树脂膜，其用于形成具有光通孔的层间绝缘层。

19、[10]一种印刷布线板，其具有作为上述[1]～[9]中任一项所述的感光性树脂膜的固化物的层间绝缘层。

20、[11]一种半导体封装，其具有上述[10]所述的印刷布线板。

21、[12]一种印刷布线板的制造方法，包括下述(1)～(4)。

22、(1)：将上述[1]～[9]中任一项所述的感光性树脂膜以上述第二表面成为粘贴面的状态层压于电路基板的单面或两面。

23、(2)：对上述(1)中进行了层压的感光性树脂膜进行曝光和显影，从而形成具有通孔的层间绝缘层。

24、(3)：使上述具有通孔的层间绝缘层加热固化。

25、(4)：在上述层间绝缘层的与上述电路基板相反一侧的面形成电路图案。

26、发明效果

27、根据本实施方式，可提供能够形成具有优异的介电特性及导体粘接性的层间绝缘层的感光性树脂膜、使用该感光性树脂膜的印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装。

技术特征：

1.一种感光性树脂膜，其含有：(a)具有烯属不饱和基的化合物、(b)热固性树脂、(c)光聚合引发剂、(d)无机填充材料及(e)含氟树脂，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，其含有具有烯属不饱和基及酸性取代基的化合物作为所述(a)具有烯属不饱和基的化合物。

3.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，其含有选自由环氧树脂、马来酰亚胺树脂、烯丙基树脂及乙烯基树脂组成的组中的1种以上作为所述(b)热固性树脂。

4.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，其含有二氧化硅作为所述(d)无机填充材料，该二氧化硅的含量为2～60质量％。

5.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，其含有真密度小于或等于1,500kg/m3的二氧化硅作为所述(d)无机填充材料。

6.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，所述(e)含氟树脂的含量以所述感光性树脂膜的树脂成分总量为基准计为5～80质量％。

7.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，其还含有(f)弹性体。

8.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，所述第一表面是通过镀铜而形成电路图案的面，所述第二表面是层叠所述感光性树脂膜时的粘贴面。

9.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，其用于形成具有光通孔的层间绝缘层。

10.一种印刷布线板，其具有作为权利要求1所述的感光性树脂膜的固化物的层间绝缘层。

11.一种半导体封装，其具有权利要求10所述的印刷布线板。

12.一种印刷布线板的制造方法，包括下述(1)～(4)，

技术总结本发明涉及一种感光性树脂膜，其含有(A)具有烯属不饱和基的化合物、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)无机填充材料及(E)含氟树脂，上述感光性树脂膜具有第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面，从上述第一表面起深度1μm的部位的氟原子浓度低于从上述第二表面起深度1μm的部位的氟原子浓度。技术研发人员：今野忧子,鲇个濑友洋,雪冈谅受保护的技术使用者：株式会社力森诺科技术研发日：技术公布日：2024/11/14