一种陶瓷封装LED灯珠的制作方法

本技术涉及led光源，尤其涉及一种陶瓷封装led灯珠。

背景技术：

1、在很多节日里，为了活跃庆祝气氛，很多装饰物都会挂上彩灯，目前的彩灯一采用将发出不同颜色的灯珠拼装在一起，通过对不同颜色的灯进行调节，从而达到需要颜色的光，这种结构会造成拼装的体积稍大，且混光的效果稍差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种陶瓷封装led灯珠，该led灯珠可以进行调光，使用方便。

2、一种陶瓷封装led灯珠，其包括陶瓷基板，陶瓷基板的中部设有2种或3种led芯片，led芯片间隔设置，led芯片的上方粘接有荧光膜，所述陶瓷基板上设有封装胶，封装胶将led芯片、荧光膜封装于内。

3、进一步地，所述陶瓷基板的中部设有中间焊盘，中间焊盘连接有2排间隔设置的led芯片，陶瓷基板的两侧分别设有一排与led芯片对应设置的外焊盘，led芯片的其中一个电极与中间焊盘连接，led芯片的另一个电极通过金线与对应的一个外焊盘连接。

4、进一步地，每排led芯片为2个，对角的2个led芯片发光相同，相邻的led芯片发光不同。

5、进一步地，所述陶瓷基板的中部设有中间焊盘，中间焊盘连接有3个led芯片，3个led芯片呈品字形分布，中间焊盘外侧设有3个外焊盘，led芯片的其中一个电极与中间焊盘连接，led芯片的另一个焊盘与对应的外焊盘连接。

6、本实用新型的有益效果：本实用新型通过在陶瓷基板设置多种led，并对这些led能分别进行控制，从而调整整体的发光颜色，使用方便。

技术特征：

1.一种陶瓷封装led 灯珠，其包括陶瓷基板，其特征在于：陶瓷基板的中部设有2 种或3 种led 芯片，led 芯片间隔设置，led 芯片的上方粘接有荧光膜，所述陶瓷基板上设有封装胶，封装胶将led 芯片、荧光膜封装于内；

2. 一种陶瓷封装led 灯珠，其包括陶瓷基板，其特征在于：陶瓷基板的中部设有2 种或3 种led 芯片，led 芯片间隔设置，led 芯片的上方粘接有荧光膜，所述陶瓷基板上设有封装胶，封装胶将led 芯片、荧光膜封装于内；

技术总结本技术涉及LED光源技术领域，尤其涉及一种陶瓷封装LED灯珠。其包括陶瓷基板，陶瓷基板的中部设有2种或3种LED芯片，LED芯片间隔设置，LED芯片的上方粘接有荧光膜，所述陶瓷基板上设有封装胶，封装胶将LED芯片、荧光膜封装于内。本技术通过在陶瓷基板设置多种LED，并对这些LED能分别进行控制，从而调整整体的发光颜色，使用方便。技术研发人员：刘文奎受保护的技术使用者：广东新锐流铭光电有限公司技术研发日：20231231技术公布日：2024/11/21