一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置的制作方法

本发明涉及刻蚀装置，具体为一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置。

背景技术：

1、晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层是指在半导体制造过程中，晶圆边缘部分因机械摩擦和热应力等因素产生的表面损伤区域。该损伤层对晶圆的完整性和最终产品的可靠性具有重要影响。在集成电路制造过程中，晶圆会经历许多物理和化学处理步骤，这些步骤可能会在晶圆的表面和边缘形成微小的损伤。这种损伤通常包括微小裂缝、晶格变形和表层材料的剥离等。这些损伤不仅会影响晶圆的结构完整性，还可能影响其电学性能，导致器件性能下降或失效。

2、晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置是用于微电子制造中的一种设备，其目的是通过刻蚀工艺去除晶圆边缘的损伤层，以提高晶圆的制造质量和可靠性。

3、在晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层进行化学刻蚀时，湿法刻蚀有一种方法是通过将晶圆浸泡在化学蚀刻液中，利用化学反应去除晶圆表面的材料，在刻蚀时间结束后，将晶圆从刻蚀液中安全取出是一个重要的步骤，现有的是将刻蚀槽稍微倾斜，让刻蚀液缓缓流出，但是这样容易损害晶圆表面的微观结构，并容易出现由于操作不当造成污染或损伤。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，包括：机壳和工作台，所述机壳中部设有工作台，所述工作台顶部设有刻蚀槽，所述刻蚀槽中央设有转盘，所述转盘顶部开设有定位槽，所述定位槽内部设有导向杆，所述导向杆顶端设有晶圆放置板，晶圆放置板上设有吸附组件，吸附组件的底端设有弹性气囊，所述弹性气囊底端设有支管，所述支管底端设有旋转接头，所述旋转接头底端设有输气管，所述机壳底部内壁一侧设有抽气打气两用泵，所述输气管一端与抽气打气两用泵一端相连接。

3、优选的，所述转盘底部设有固定齿，所述工作台一侧设有锥形齿轮，所述工作台底部一侧设有驱动电机，所述驱动电机输出轴一端与锥形齿轮固定连接，所述锥形齿轮与固定齿相啮合，所述固定齿有多个，多个所述固定齿在转盘底部呈周向均匀排布。

4、优选的，所述定位槽内部开设有通孔，所述导向杆活动插接在通孔中，所述导向杆底端设有限位块，所述通孔有若干个，若干个所述通孔在定位槽内部呈周向均匀排布。

5、优选的，所述晶圆放置板顶部外圈设有定位块，所述定位块在晶圆放置板上呈周向均匀排布。

6、优选的，所述吸附组件包括吸盘活塞和活塞缸，所述晶圆放置板的中部具有槽口，所述活塞缸固定在槽口上，所述活塞缸为开放式，活塞缸的开口朝上设置且活塞缸的底部设有导向孔，所述吸盘活塞包括活塞杆，所述活塞杆与导向孔适配且活塞杆的两端分别连接有第一活塞头和第二活塞头，所述第一活塞头密封滑动设在活塞缸内，第二活塞头位于活塞缸外，所述弹性气囊的顶端与第二活塞头固定连接。

7、优选的，所述弹性气囊包括气囊本体，气囊本体的顶部具有凸起的伸缩头，气囊本体的底端设有与支管一端连接的气囊入口，所述晶圆放置板的底部设有固定罩，固定罩的底端开设有与伸缩头的肩部固定连接的圆孔，所述伸缩头位于固定罩内且与第二活塞头固定连接，气囊本体的内径大于伸缩头的内径设置，所述气囊本体内还设有复位弹簧，所述复位弹簧的刚度大于第一活塞头与活塞缸内壁的摩擦力。

8、优选的，所述晶圆放置板的顶端面上设有缓冲垫片。

9、优选的，所述机壳底部内壁一侧设有刻蚀液过滤箱，所述刻蚀液过滤箱中部内壁设有过滤板，所述刻蚀槽底部一侧设有出液管，所述出液管一端位于过滤板下方；所述过滤板顶部一侧设有进液过滤筒，所述进液过滤筒内部设有循环管，所述循环管顶端位于转盘中央的正上方，所述循环管顶部设有出液过滤筒，所述刻蚀液过滤箱顶部一侧设有循环泵，所述循环泵与循环管相连接。

10、优选的，所述转盘底部中央设有空心转轴，所述支管一端穿过空心转轴与旋转接头相连接。

11、优选的，所述弹性气囊充放气的高度行程大于刻蚀槽的深度。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、本发明通过设置的机壳、刻蚀槽和晶圆放置板，实现了在晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置使用时，将需要刻蚀的晶圆放置在晶圆放置板上，晶圆通过定位块进行定位，在需要刻蚀时，通过抽气打气两用泵产生负压空气，通过输气管和支管的输送，负压空气对弹性气囊进行负压吸气收缩，在导向杆的导向作用下，晶圆放置板下降，使得晶圆浸没在刻蚀槽中的刻蚀液中，进行刻蚀，在刻蚀结束后，通过抽气打气两用泵产生正压空气，通过输气管和支管的输送，正压空气对弹性气囊进行正压打气充气，在导向杆的导向作用下，晶圆放置板上升，使得晶圆与刻蚀液进行分离，整个晶圆与刻蚀液分离过程中，晶圆放置平稳，避免损害晶圆表面的微观结构，同时避免人员操作不当造成的污染或损伤问题。

技术特征：

1.一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，包括：机壳(1)和工作台(2)，其特征在于：所述机壳(1)中部设有工作台(2)，所述工作台(2)顶部设有刻蚀槽(3)，所述刻蚀槽(3)中央设有转盘(4)，所述转盘(4)顶部开设有定位槽(5)，所述定位槽(5)内部设有导向杆(6)，所述导向杆(6)顶端设有晶圆放置板(7)，晶圆放置板(7)上设有吸附组件，吸附组件的底端设有弹性气囊(19)，所述弹性气囊(19)底端设有支管(17)，所述支管(17)底端设有旋转接头(16)，所述旋转接头(16)底端设有输气管(15)，所述机壳(1)底部内壁一侧设有抽气打气两用泵(9)，所述输气管(15)一端与抽气打气两用泵(9)一端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，其特征在于：所述转盘(4)底部设有固定齿(21)，所述工作台(2)一侧设有锥形齿轮(22)，所述工作台(2)底部一侧设有驱动电机(23)，所述驱动电机(23)输出轴一端与锥形齿轮(22)固定连接，所述锥形齿轮(22)与固定齿(21)相啮合，所述固定齿(21)有多个，多个所述固定齿(21)在转盘(4)底部呈周向均匀排布。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，其特征在于：所述定位槽(5)内部开设有通孔，所述导向杆(6)活动插接在通孔中，所述导向杆(6)底端设有限位块，所述通孔有若干个，若干个所述通孔在定位槽(5)内部呈周向均匀排布。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，其特征在于：所述晶圆放置板(7)顶部外圈设有定位块(8)，所述定位块(8)在晶圆放置板(7)上呈周向均匀排布。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，其特征在于：所述吸附组件包括吸盘活塞(26)和活塞缸(27)，所述晶圆放置板(7)的中部具有槽口，所述活塞缸(27)固定在槽口上，所述活塞缸(27)为开放式，活塞缸(27)的开口朝上设置且活塞缸(27)的底部设有导向孔，所述吸盘活塞(26)包括活塞杆(2602)，所述活塞杆(2602)与导向孔适配且活塞杆(2602)的两端分别连接有第一活塞头(2601)和第二活塞头(2603)，所述第一活塞头(2601)密封滑动设在活塞缸(27)内，第二活塞头(2603)位于活塞缸(27)外，所述弹性气囊(19)的顶端与第二活塞头(2603)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，其特征在于：所述弹性气囊(19)包括气囊本体，气囊本体的顶部具有凸起的伸缩头(1901)，气囊本体的底端设有与支管(17)一端连接的气囊入口(1902)，所述晶圆放置板(7)的底部设有固定罩(25)，固定罩(25)的底端开设有与伸缩头(1901)的肩部固定连接的圆孔，所述伸缩头(1901)位于固定罩(25)内且与第二活塞头(2603)固定连接，气囊本体的内径大于伸缩头(1901)的内径设置，所述气囊本体内还设有复位弹簧(28)，所述复位弹簧(28)的刚度大于第一活塞头(2601)与活塞缸(27)内壁的摩擦力。

7.根据权利要求5或6所述的一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，其特征在于：所述晶圆放置板(7)的顶端面上设有缓冲垫片(29)。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，其特征在于：所述机壳(1)底部内壁一侧设有刻蚀液过滤箱(10)，所述刻蚀液过滤箱(10)中部内壁设有过滤板(24)，所述刻蚀槽(3)底部一侧设有出液管(14)，所述出液管(14)一端位于过滤板(24)下方；所述过滤板(24)顶部一侧设有进液过滤筒(18)，所述进液过滤筒(18)内部设有循环管(11)，所述循环管(11)顶端位于转盘(4)中央的正上方，所述循环管(11)顶部设有出液过滤筒(12)，所述刻蚀液过滤箱(10)顶部一侧设有循环泵(13)，所述循环泵(13)与循环管(11)相连接。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，其特征在于：所述转盘(4)底部中央设有空心转轴，所述支管(17)一端穿过空心转轴与旋转接头(16)相连接。

10.根据权利要求1所述的一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，其特征在于：所述弹性气囊(19)充放气的高度行程大于刻蚀槽(3)的深度。

技术总结本发明涉及刻蚀装置技术领域，公开了一种晶圆玻璃载片坯料边缘损伤层刻蚀装置，包括：机壳和工作台，所述机壳中部设有工作台，所述工作台顶部设有刻蚀槽，所述刻蚀槽中央设有转盘，所述转盘顶部开设有定位槽，所述定位槽内部设有导向杆，所述导向杆顶端设有晶圆放置板，晶圆放置板上设有吸附组件，本发明通过输气管和支管的输送，正压空气对弹性气囊进行正压打气充气，在导向杆的导向作用下，晶圆放置板上升，使得晶圆与刻蚀液进行分离，整个晶圆与刻蚀液分离过程中，晶圆放置平稳，避免损害晶圆表面的微观结构，同时避免人员操作不当造成的污染或损伤问题。技术研发人员：梁超,李正华,员英杰,王华野,周旭受保护的技术使用者：熠铎科技（苏州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/21