一种PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法及电路板与流程

本申请涉及电路板加工，尤其涉及一种pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法及电路板。

背景技术：

1、射频类天线的信号发射通道，要求盲槽的壁面覆沉铜以提供屏蔽，且靠近天线背面的槽底不允许覆铜。

2、然而，现有的电镀通孔制作工艺流程无法实现盲槽槽底无铜的效果，无法满足射频类天线的制作需求。

技术实现思路

1、本申请提供了一种pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法及电路板，以在电路板上制得槽底无铜的盲槽。

2、本申请提供了一种pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，包括：

3、制作多层预制板，在所述多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶；

4、在半固化片的第二预设位置开设开槽；

5、制作芯板；

6、将所述芯板、所述半固化片和所述多层预制板依次层叠设置并压合，并使所述开槽与所述第一金属化孔同轴相对，以制得预制电路板；

7、在所述预制电路板上的第二预设位置制作第二金属化孔；

8、去除所述可剥蓝胶，以获得槽底无铜的盲槽。

9、基于以上技术方案，通过本申请提供的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法制作电路板时，先在多层预制板中制作第一金属化孔，并填充可剥蓝胶。在后续制作第二金属化孔时，可由可剥蓝胶阻止对第一金属化孔的槽底沉铜和电镀，即可避免第一金属化孔所形成的盲槽槽底覆铜，以获得槽底无铜的盲槽，满足射频天线的制作需求。

10、在一些可能的实施方式中，所述制作芯板，包括：

11、提供预制芯板，所述预制芯板包括第一表层和第二表层；

12、在所述第二表层制作线路，使所述第一表层作阻蚀层，以获得所述芯板。

13、在一些可能的实施方式中，所述第二表层的无铜区用作信号发射通道。

14、在一些可能的实施方式中，所述制作多层预制板，在所述多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶，包括：

15、提供多层板；

16、在所述多层板的所述第一预设位置开设第一通孔，并对所述第一通孔进行沉铜和电镀，以获得所述第一金属化孔；

17、在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶。

18、在一些可能的实施方式中，所述多层板包括依次层叠设置的第三表层、第四表层、第五表层、第六表层、第七表层和第八表层，所述制作多层预制板，在所述多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶，还包括：

19、在所述第三表层制作线路，使所述第八表层作阻蚀层。

20、在一些可能的实施方式中，使所述可剥蓝胶靠近所述第三表层一端的端面，与所述第一通孔中镀铜背离所述第八表层一端的表面齐平；

21、并使所述可剥蓝胶靠近所述第八表层一端的端面，与所述第一通孔中镀铜背离所述第三表层一端的表面齐平。

22、在一些可能的实施方式中，所述开槽的截面面积小于所述第一通孔的截面面积，所述开槽的边缘与所述第一通孔边缘之间的距离为0.10mm-0.15mm。

23、在一些可能的实施方式中，所述将所述芯板、所述半固化片和所述多层预制板依次层叠设置并压合，并使所述开槽与所述第一金属化孔同轴相对，以制得预制电路板，包括：

24、将所述半固化片叠放于所述芯板的一侧，并进行熔合和铆合；

25、清除所述多层预制板表面的粉尘，并在所述多层预制板的两侧覆离型膜；

26、将覆有所述离型膜的所述多层预制板压合于所述半固化片背离所述芯板的一侧。

27、在一些可能的实施方式中，所述pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法还包括制作外层线路和阻焊。

28、另外，本申请还提供了一种电路板，通过如上各实施方式中提供的所述pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法制成。

技术特征：

1.一种pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述制作芯板，包括：

3.根据权利要求2所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述第二表层的无铜区用作信号发射通道。

4.根据权利要求1所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述制作多层预制板，在所述多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶，包括：

5.根据权利要求4所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述多层板包括依次层叠设置的第三表层、第四表层、第五表层、第六表层、第七表层和第八表层，所述制作多层预制板，在所述多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在所述第一金属化孔中填充可剥蓝胶，还包括：

6.根据权利要求5所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，使所述可剥蓝胶靠近所述第三表层一端的端面，与所述第一通孔中镀铜背离所述第八表层一端的表面齐平；

7.根据权利要求4所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述开槽的截面面积小于所述第一通孔的截面面积，所述开槽的边缘与所述第一通孔边缘之间的距离为0.10mm-0.15mm。

8.根据权利要求1所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述将所述芯板、所述半固化片和所述多层预制板依次层叠设置并压合，并使所述开槽与所述第一金属化孔同轴相对，以制得预制电路板，包括：

9.根据权利要求1所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法，其特征在于，所述pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法还包括制作外层线路和阻焊。

10.一种电路板，其特征在于，通过如权利要求1至9任一项所述的pth盲槽槽底无铜的电路板制作方法制成。

技术总结本申请公开了一种PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法及电路板，涉及电路板加工技术领域。PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法包括：制作多层预制板，在多层预制板的第一预设位置制作第一金属化孔，并在第一金属化孔中填充可剥蓝胶；在半固化片的第二预设位置开设开槽；制作芯板；将芯板、半固化片和多层预制板依次层叠设置并压合，并使开槽与第一金属化孔同轴相对，以制得预制电路板；在预制电路板上的第二预设位置制作第二金属化孔；去除可剥蓝胶，以获得槽底无铜的盲槽。本申请提供的PTH盲槽槽底无铜的电路板制作方法可制得槽底无同的盲槽。技术研发人员：柯彬彬,段李权受保护的技术使用者：九江明阳电路科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/21