一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构的制作方法
- 国知局
- 2024-11-25 15:07:39
本发明属于回旋加速器主磁场垫补,尤其涉及一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构。
背景技术:
1、磁场垫补是回旋加速器设计制造中调节磁场满足物理设计要求的关键步骤,目前,一般按照如图2所示的上下贯通的镶条切割方法加工垫补镶条,并通过加工垫补镶条的尺寸来精细调节磁场,由于是精细调节磁场,镶条外形的切削量很少甚至“微乎其微”,使得镶条在与高频腔相邻的拐角处和高频腔外壳距离过近,如图1所示,由于距离过近,则没有在拐角处给高频腔留出足够的空间,这样不符合高频腔的设计要求。镶条在拐角处和高频腔距离太近的原因是:一方面要求高频腔紧贴主磁铁磁极和主磁铁侧边的镶条,并通过磁铁散去高频腔体产生的热量。这样,就使得镶条在高度空间上从上到下紧贴高频腔,当拐角处的垫补切削量“微乎其微”时,自然在拐角处高频腔和镶条距离过近;另一方面,还要求高频腔和镶条固定,固定的方法就是高频腔外壳在顶部外翻,外翻后压到镶条的上表面,形成高频腔的拐角处。设计上要求在拐角处的镶条和高频腔不能紧贴而必须留出一个设定的距离。如果按照传统的在镶条侧边上下贯通进行切割垫补,则当切削量很小甚至几乎没有切削量时,就会在拐角处使得镶条和高频腔外壳距离过近。
2、现有技术专利号:202311111671专利名称:一种用于桌面回旋加速器的角度变化的导角垫补结构,如图3所示,为解决“拐角处”距离过近的问题,采用在镶条的斜上方切导角的方式,该方式实现起来太过复杂,关键是用于切削垫补的磨具加工时特别复杂,因为磨具加工一般是刀具在下刀处沿着曲线从上往下切割,也就是按照如图2的曲线形状从上往下切割,但是图3所示的导角垫补结构并非是一个斜面而是斜面上不断变化角度的曲面,可想而知难度极大;另一方面,由于是角度变化的倾斜曲面,垫补量的计算也相当复杂。
3、综上,现有技术的如图2、图3的镶条垫补方法均不能满足在高频腔拐角处给高频腔留有一定空间的要求,或者在拐角处使得镶条和高频腔距离过近,或者镶条垫补模具加工过于复杂。
技术实现思路
1、本发明为解决现有技术存在的问题,提出一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构,目的在于解决现有技术镶条垫补方法均不能满足在高频腔拐角处给高频腔留有一定空间的要求,或者在拐角处使得镶条和高频腔距离过近,或者镶条垫补模具加工过于复杂的问题。
2、本发明为解决其技术问题采用以下技术方案:
3、一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构,其特点是:该梯田式回旋加速器镶条垫补结构采用双层,上层镶条结构用于磁场垫补、在垫补过程中被加工,下层镶条结构非用于磁场垫补、在垫补过程中不被加工;其上层镶条结构从小半径到大半径沿着镶条宽度方向向内延伸的距离和上层镶条结构沿着高度方向向下延伸的距离为一个设定的距离。
4、进一步地,该设定的距离为至少5mm,也即:该上层镶条结构沿着远离高频腔外壳侧面的宽度方向向内延伸至少5mm、以及上层镶条结构沿着远离高频腔外壳顶部的高度方向向下延伸至少5mm
5、进一步地,所述下层镶条结构非用于磁场垫补、在垫补过程中不被加工,即是,下层镶条结构不参与磁场垫补的计算,上层镶条结构的镶条垫补计算涵盖了下层镶条结构的垫补计算。
6、进一步地,所述上层镶条结构的镶条垫补计算涵盖了下层镶条结构的垫补计算,即是:当前上层镶条结构的垫补量不足时,能够在镶条宽度方向不少于5mm的方向继续向内延伸、以及能够在镶条高度方向不少于5mm的方向继续向下延伸。
7、进一步地,下层镶条结构安装销钉,通过销钉将镶条精准的固定在主磁铁上。
8、进一步地,当上层镶条结构满足宽度方向向内延伸和高度方向向下延伸不低于5mm时,宽度方向向内延伸的距离和高度方向向下延伸的距离可以不相等。
9、本发明的优点效果
10、1、新的垫补镶条既可以修改宽度垫补磁场又可以修改高度垫补磁场;避免了局部垫补量过小导致的缺少高频腔体外壳翻边空间的问题。
11、2、将螺钉孔和销钉孔放在了不会垫补加工的底层,避免了垫补磁场过程中加工镶条侧边经过螺钉和销钉孔的位置,可以提高垫补磁场计算的精准度;可以防止加工宽度过多使螺钉和销钉凸出的问题。
技术特征:1.一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构,其特征在于:该梯田式回旋加速器镶条垫补结构采用双层,上层镶条结构用于磁场垫补、在垫补过程中被加工,下层镶条结构非用于磁场垫补、在垫补过程中不被加工;其上层镶条结构从小半径到大半径沿着镶条宽度方向向内延伸的距离和上层镶条结构沿着高度方向向下延伸的距离为一个设定的距离。
2.根据权利要求1所述一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构,其特征在于:该设定的距离为至少5mm,也即:该上层镶条结构沿着远离高频腔外壳侧面的宽度方向向内延伸至少5mm、以及上层镶条结构沿着远离高频腔外壳顶部的高度方向向下延伸至少5mm。
3.根据权利要求1所述一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构,其特征在于:所述下层镶条结构非用于磁场垫补、在垫补过程中不被加工,即是,下层镶条结构不参与磁场垫补的计算,上层镶条结构的镶条垫补计算涵盖了下层镶条结构的垫补计算。
4.根据权利要求3所述一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构,其特征在于:所述上层镶条结构的镶条垫补计算涵盖了下层镶条结构的垫补计算,即是:当前上层镶条结构的垫补量不足时,能够在镶条宽度方向不少于5mm的方向继续向内延伸、以及能够在镶条高度方向不少于5mm的方向继续向下延伸。
5.根据权利要求1所述一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构,其特征在于:下层镶条结构安装销钉,通过销钉将镶条精准的固定在主磁铁上。
6.根据权利要求2所述一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构,其特征在于:当上层镶条结构满足宽度方向向内延伸和高度方向向下延伸不低于5mm时,宽度方向向内延伸的距离和高度方向向下延伸的距离可以不相等。
技术总结本发明公开了一种梯田式回旋加速器镶条垫补结构,其特点是:该梯田式回旋加速器镶条垫补结构采用双层,上层镶条结构用于磁场垫补、在垫补过程中被加工,下层镶条结构非用于磁场垫补、在垫补过程中不被加工;其上层镶条结构从小半径到大半径沿着镶条宽度方向向内延伸的距离和上层镶条结构沿着高度方向向下延伸的距离为一个设定的距离。本发明垫补镶条既可以修改宽度垫补磁场又可以修改高度垫补磁场;避免了局部垫补量过小导致的缺少高频腔体外壳翻边空间的问题;将螺钉孔和销钉孔放在了不会垫补加工的底层,避免了垫补磁场过程中加工镶条侧边经过螺钉和销钉孔的位置,可以提高垫补磁场计算的精准度;可以防止加工宽度过多使螺钉和销钉凸出的问题。技术研发人员:王胜龙,李明,谢宗泰,崔涛,解大伟,符振辉受保护的技术使用者:国电投核力同创(北京)科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/11/21本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20241125/336279.html
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