产品保持装置、产品保持方法和半导体装置制造装置与流程

本说明书公开一种将产品载置并保持于载台的产品保持装置、产品保持方法和具有产品保持装置的半导体装置制造装置。

背景技术：

1、半导体装置等精密机器中，要求在其制造过程或保管期间无异物附着于产品。然而，在为了制造产品而对产品实施规定的处理时，用于实施所述处理的工具会移动，但伴随所述工具的移动，有时会有微小的异物掉落并附着于产品的表面。而且，在暂时保管产品的期间，在保管空间内浮游的微小异物也有时会掉落并附着于产品的表面。

2、因此，以往，为了去除附着于产品表面的异物，提出有利用超声波的技术。然而，为了自产品分离去除一次附着于产品的异物，需要一定程度的力，因此即使利用了超声波，也难以自产品分离去除异物，异物残存于产品的情况仍多。而且，以往的技术中，为了去除所附着的异物，需要专用的步骤，从而造成产品的制造步骤繁琐化，导致节拍时间增加。

3、因此，有一部分方案中提出有用于不使异物附着于产品表面的技术。例如，专利文献1中公开了一种技术：在试样的周围配置集尘电极，对所述集尘电极施加较施加至试样的电压大且为相同极性的电压。由此，可利用集尘电极来捕捉被电场吸引而飞来的颗粒等异物的大部分。作为结果，可在一定程度上防止异物附着于试样的表面。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利特开2016-106374号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、然而，专利文献1中，集尘电极仅被配置于试样的周围。因此，若试样的尺寸大，而自试样的中心直至集尘电极为止的距离大，则无法利用集尘电极来捕捉掉落至试样的中心附近的异物。即，以往，尚无能够有效地防止沉降性异物附着于产品表面的技术。

3、因此，本说明书中公开一种能够更切实地防止沉降性异物附着于产品的产品保持装置、产品保持方法和半导体装置制造装置。

4、解决问题的技术手段

5、本说明书中公开的产品保持装置的特征在于包括：载台，载置产品；以及振动源，对被载置于所述载台的所述产品赋予超声波振动，使掉落下来的异物在远离所述产品的表面的位置飘起。

6、在此情况下，也可为，产品保持装置还包括移送机构，所述移送机构将飘起的所述异物移送至俯视时处于所述产品的外侧的位置。

7、而且，也可为，所述移送机构包含压送空气的鼓风机(blower)以及抽吸空气的抽吸机中的至少一者。

8、而且，也可为，所述移送机构包含朝与所述产品的表面大致平行的方向输出超声波的行波的超声波音源。

9、而且，也可为，所述移送机构包含夹着所述产品而彼此相向地配设的超声波音源以及反射板，所述移送机构形成由形成于所述超声波音源与所述反射板之间的超声波所形成的驻波音场，并且通过使声压的节部移动来移送所述驻波音场内的所述异物。

10、而且，也可为，产品保持装置还包括回收机构，所述回收机构回收由所述移动机构移送至所述产品的外侧为止的所述异物。

11、也可为，所述回收机构包含抽吸回收由所述移动机构移送至所述产品的外侧为止的所述异物的抽吸机、粘接保持所述异物的粘接体、以及利用库仑力来回收所述异物的电集尘器中的至少一者。

12、本说明书中公开的产品保持方法的特征在于，在将产品载置于载台的状态下，对所述产品赋予超声波振动，使掉落下来的异物在远离所述产品的表面的位置飘起。

13、本说明书中公开的半导体装置制造装置将芯片安装于基板而制造半导体装置，所述半导体装置制造装置的特征在于包括所述产品保持装置，将所述基板以及所述芯片中的至少一者作为所述产品而利用所述产品保持装置予以保持。

14、在此情况下，也可为，半导体装置制造装置还包括控制器，所述控制器根据所述芯片的安装处理的进展来间歇地驱动所述振动源。

15、在此情况下，也可为，所述控制器在调整安装头相对于所述基板的位置的定位时机、由所述安装头所保持的芯片即将落座于所述基板之前以及刚刚落座于所述基板之后的时机、以及确认所安装的所述芯片的位置精度的时机中的至少一个时机，暂时停止所述振动源的驱动。

16、发明的效果

17、根据本说明书中公开的技术，能够更切实地防止沉降性异物附着于产品。

技术特征：

1.一种产品保持装置，其特征在于包括：

2.根据权利要求1所述的产品保持装置，其特征在于还包括移送机构，

3.根据权利要求2所述的产品保持装置，其特征在于

4.根据权利要求2所述的产品保持装置，其特征在于

5.根据权利要求2所述的产品保持装置，其特征在于

6.根据权利要求2所述的产品保持装置，其特征在于还包括回收机构，

7.根据权利要求6所述的产品保持装置，其特征在于

8.一种产品保持方法，其特征在于在将产品载置于载台的状态下，对所述产品赋予超声波振动，使掉落下来的异物在远离所述产品的表面的位置飘起。

9.一种半导体装置制造装置，将芯片安装于基板而制造半导体装置，所述半导体装置制造装置的特征在于，

10.根据权利要求9所述的半导体装置制造装置，其特征在于还包括控制器，

11.根据权利要求10所述的半导体装置制造装置，其特征在于

技术总结本发明的产品保持装置包括：载台(32)，载置产品；以及振动元件(38)，对被载置于所述载台(32)的所述产品(100)赋予超声波振动，使掉落下来的异物(110)在远离所述产品(100)的表面的位置飘起。而且，产品保持装置(30)还包括：移送机构(42)，将飘起的所述异物(110)移送至俯视时处于所述产品(100)的外侧的位置；以及回收机构(50)，回收所移送的所述异物(110)。技术研发人员：菊地广,李瑾,宗像广志,永田宪雅,宫武正明受保护的技术使用者：雅马哈智能机器控股株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/21