一种LED芯片成像检测装置的制作方法

本发明涉及led芯片加工领域，尤其涉及一种led芯片成像检测装置。

背景技术：

1、半导体发光器件led(light emitting diode)以其寿命长、耗能低、无污染、耐震动、响应速度快、应用灵活、控制方便等特点，正在从显示器件发展成为下一代的主要照明器件。随着led的关键技术不断突破，其发光效率快速提高。采用led作为半导体照明光源的应用领域不断扩展，科研人员、工程技术人员和企业生产者正共同努力争取在尽可能短的时间内实现led作为普通照明光源的应用。

2、由于没有合适的检测设备，目前检测和分选是许多led芯片厂商的产能瓶颈，也是led产品成本的一个重要来源。对外延片或者晶圆上每一个led芯片单元的的快速、低成本、无损检测方法和设备，成为业界关注的焦点。

3、申请号：cn200810070112.9 提出了led芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置，同时实现对led芯片/晶圆/外延片的发光特性和电特性的非接触、无损检测，把led产品的检测和筛选由“成品”环节推进到“芯片”环节，降低了led的成本。

技术实现思路

1、为了对现有的用于led芯片检测的非接触式检测设备进行改良并模块化，并优化进料，本实用新型设计了一种led芯片成像检测装置，其结构包括：非接触式检测机构、芯片检测进料机构，连接片；非接触式检测机构紧贴于芯片检测进料机构，二者侧面均开设有连接孔，连接片上开设有两个螺孔，螺栓穿过连接片上的螺孔将非接触式检测机构、芯片检测进料机构固定；芯片检测进料机构包括容纳多个叠放的载物板的槽，芯片检测进料机构下部还设有左右贯通的供载物板移出的通道，芯片进料机构中的推料机构将载物板推至非接触式检测机构下部左右贯通的通道内；非接触式检测机构下部还设有前后向的通道，该通道一侧设有另一推料机构将载物板由前后向的通道移出，在前后向与左右向通道的交叉处的正上方设有可插拔的光源模块，该处的斜上方设有可插拔的用于接收并检测光源的光检测模块；光源模块和光检测模块均连接检测控制装置，检测控制装置还连接并操控芯片检测进料机构。

2、较佳的，非接触式检测机构，其特征在于：包括：第一箱体、第二箱体；所述第二箱体固定于第一箱体的右侧中部；第一箱体下部设有左右贯通的出料通道以及前后贯通的筛选通道，出料通道及筛选通道的底部共面且均处于第二箱体下方；第一箱体上部还设有垂直贯通至出料通道的第一插槽，第二箱体右侧设有斜向贯通至出料通道的第二插槽，第一模块插入第一插槽，第二模块插入第二插槽，其中第一模块内装有光源单元，第二模块内装有光检测单元；光源单元和光检测单元底部分别装有光源透镜和光检测透镜，两个透镜的轴线相交于第一模块的正下方，且处于出料通道底部；所述第一模块和第二模块上部均设有把手；所述第一箱体的前后两侧还设有连接孔。

3、较佳的，第一插槽的底部设有限位板，限位板上设有让位于光源透镜的孔；第二插槽的断面面积大于光检测透镜的断面面积，第二箱体设有让位于光检测透镜的孔，光检测透镜的底部凸出于出料通道的上表面。

4、较佳的，第一箱体和第二箱体的插槽部位的前侧还设有通孔，第一模块和第二模块在分别插入并抵靠第一箱体和第二箱体后第一模块和第二模块上的插孔分别与第一箱体和第二箱体上的通孔对齐；出料通道右端及筛料通道前端分别设有出料斜坡和筛料斜坡。

5、较佳的，所述芯片检测进料机构包括：料仓，料仓下部设有左右贯通的推料通道，料仓上部设有贯通至推料通道顶部的料槽，料槽内堆叠有多个的载物板，载物板上设有用于放置待检芯片的凹槽；推料通道一端设有推板，推板由固定于料仓一侧的第一推顶机构带动在推料通道内左右移动，料仓在与第一推顶机构相邻的一侧设有第二推顶机构，第二推顶机构通过连接板带动筛料板于推料通道的出口处前后移动。

6、较佳的，所述第一推顶机构包括固定于料仓左侧壁的步进电机，步进电机的输出轴带动螺杆旋转，挡板上开设有螺孔并套接于螺杆外，挡板底部与推板上部固定。

7、较佳的，所述载物板上表面设有吸光材料层。

8、较佳的，推板厚度、载物板厚度、推料通道的高度三者相等。

9、较佳的，凹槽的深度满足当放入待测芯片时，芯片顶部不凸出于载物板上表面。

10、较佳的，所述推板的长度大于载物板与推料通道的长度之和；出料通道的底部与推料通道的底部共面，且出料通道的高度大于推料通道的高度。

11、本实用新型的非接触式检测机构将现有的非接触式芯片检测装置进行模块化设计，将向led芯片照射激励光的光源单元以及接收光、滤光、传递检测信息的光检测单元集成于可插拔的模块中，使其装卸、更换都更加快捷，另外第一箱体下部设置的出料通道和筛料通道，可以在芯片的进给中实时监测并筛出不合格产品，提高了生产效率和良品率，芯片检测进料机构在使用时，将待测芯片放置于载物板上，再叠放移入料仓内，需检验芯片时，控制第一推顶机构将最下方的载物板推出推料通道，由非接触式检测机构对其进行检测，若合格则再由推板将载物板推出非接触式检测机构的出料口，若不合格则由第二推顶装置带动筛料板将载物板由非接触式检测机构的侧向顶出，以完成芯片的检测和筛选，其设计精简合理，检测效率高。

技术特征：

1.一种led芯片成像检测装置，其特征在于：包括：非接触式检测机构、芯片检测进料机构，连接片；非接触式检测机构紧贴于芯片检测进料机构，二者侧面均开设有连接孔，连接片上开设有两个螺孔，螺栓穿过连接片上的螺孔将非接触式检测机构、芯片检测进料机构固定；芯片检测进料机构包括容纳多个叠放的载物板的槽，芯片检测进料机构下部还设有左右贯通的供载物板移出的通道，芯片进料机构中的推料机构将载物板推至非接触式检测机构下部左右贯通的通道内；非接触式检测机构下部还设有前后向的通道，该通道一侧设有另一推料机构将载物板由前后向的通道移出，在前后向与左右向通道的交叉处的正上方设有可插拔的光源模块，该处的斜上方设有可插拔的用于接收并检测光源的光检测模块；光源模块和光检测模块均连接检测控制装置，检测控制装置还连接并操控芯片检测进料机构。

2.根据权利要求1所述led芯片成像检测装置，其特征在于：非接触式检测机构，其特征在于：包括：第一箱体、第二箱体；所述第二箱体固定于第一箱体的右侧中部；第一箱体下部设有左右贯通的出料通道以及前后贯通的筛选通道，出料通道及筛选通道的底部共面且均处于第二箱体下方；第一箱体上部还设有垂直贯通至出料通道的第一插槽，第二箱体右侧设有斜向贯通至出料通道的第二插槽，第一模块插入第一插槽，第二模块插入第二插槽，其中第一模块内装有光源单元，第二模块内装有光检测单元；光源单元和光检测单元底部分别装有光源透镜和光检测透镜，两个透镜的轴线相交于第一模块的正下方，且处于出料通道底部；所述第一模块和第二模块上部均设有把手；所述第一箱体的前后两侧还设有连接孔。

3.根据权利要求2所述led芯片成像检测装置，其特征在于：第一插槽的底部设有限位板，限位板上设有让位于光源透镜的孔；第二插槽的断面面积大于光检测透镜的断面面积，第二箱体设有让位于光检测透镜的孔，光检测透镜的底部凸出于出料通道的上表面。

4.根据权利要求3所述led芯片成像检测装置，其特征在于：第一箱体和第二箱体的插槽部位的前侧还设有通孔，第一模块和第二模块在分别插入并抵靠第一箱体和第二箱体后第一模块和第二模块上的插孔分别与第一箱体和第二箱体上的通孔对齐；出料通道右端及筛料通道前端分别设有出料斜坡和筛料斜坡。

5.根据权利要求4所述led芯片成像检测装置，其特征在于：所述芯片检测进料机构包括：料仓，料仓下部设有左右贯通的推料通道，料仓上部设有贯通至推料通道顶部的料槽，料槽内堆叠有多个的载物板，载物板上设有用于放置待检芯片的凹槽；推料通道一端设有推板，推板由固定于料仓一侧的第一推顶机构带动在推料通道内左右移动，料仓在与第一推顶机构相邻的一侧设有第二推顶机构，第二推顶机构通过连接板带动筛料板于推料通道的出口处前后移动。

6.根据权利要求5所述led芯片成像检测装置，其特征在于：所述第一推顶机构包括固定于料仓左侧壁的步进电机，步进电机的输出轴带动螺杆旋转，挡板上开设有螺孔并套接于螺杆外，挡板底部与推板上部固定。

7.根据权利要求6所述led芯片成像检测装置，其特征在于：所述载物板上表面设有吸光材料层。

8.根据权利要求7所述led芯片成像检测装置，其特征在于：推板厚度、载物板厚度、推料通道的高度三者相等。

9.根据权利要求8所述led芯片成像检测装置，其特征在于：凹槽的深度满足当放入待测芯片时，芯片顶部不凸出于载物板上表面。

10.根据权利要求9所述led芯片成像检测装置，其特征在于：所述推板的长度大于载物板与推料通道的长度之和；出料通道的底部与推料通道的底部共面，且出料通道的高度大于推料通道的高度。

技术总结本技术公开了一种LED芯片成像检测装置，包括：非接触式检测机构及固定于其一侧的芯片检测进料机构，芯片检测进料机构包括容纳多个叠放的载物板的槽，芯片检测进料机构下部还设有左右贯通的供载物板移出的通道，芯片进料机构中的推料机构将载物板推至非接触式检测机构下部左右贯通的通道内；非接触式检测机构下部还设有前后向的通道，该通道一侧设有另一推料机构将载物板由前后向的通道移出，在前后向与左右向通道的交叉处的正上方设有可插拔的光源模块，该处的斜上方设有可插拔的用于接收并检测光源的光检测模块；光源模块和光检测模块均连接检测控制装置，检测控制装置还连接并操控芯片检测进料机构，其设计精简合理，检测效率高。技术研发人员：林永祥,蔡子宽,渠立通受保护的技术使用者：常州市铁生源减速机有限公司技术研发日：20240228技术公布日：2024/11/21