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基于声表面波谐振器的双通带滤波器及通信设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-12-06 12:25:27

本发明涉及无线通信,尤其涉及一种基于声表面波谐振器的双通带滤波器及通信设备。

背景技术:

1、在无线通信系统中,滤波器的性能与系统性能是相关联的,系统可采用声表面波滤波器、微带滤波器、腔体滤波器及介质滤波器等滤波器实现多通带滤波功能。

2、现有的声表面波谐振器实现双通带响应时,当某条特定频段的通带导通时,其他通带的通路对于该特定频段通路相当于将源和负载直接相连,这将形成耦合泄露,使得阻带抑制程度比单个通带单独工作时更差,导致带外抑制性能降低;由此,可采用增大滤波器的阶数或增大并联谐振器的静态电容的方式来提高抑制度,但会导致滤波器的整体体积增大以及通带插损的增加,且双阶梯型结构的零点与极点提取必须遵循特定的顺序,即无法实现任意的零点分布响应,灵活性偏低。

技术实现思路

1、本发明的目的就在于为了解决上述问题设计了一种基于声表面波谐振器的双通带滤波器。

2、本发明通过以下技术方案来实现上述目的:

3、基于声表面波谐振器的双通带滤波器,包括:

4、高通串联支路和低通串联支路,所述高通串联支路包括串联设置的n个高通串联谐振器,所述低通串联支路包括串联设置的n个低通串联谐振器,每一所述高通串联谐振器与一所述低通串联谐振器并联连接,所述高通串联支路与所述低通串联支路的第一公共端作为输入端,所述高通串联支路与所述低通串联支路的第二公共端作为输出端;

5、上侧并联支路和下侧并联支路,所述上侧并联支路的第一端通过接地跳线接地,所述上侧并联支路的第二端与所述高通串联支路连接,所述下侧并联支路的第一端与所述低通串联支路连接,所述下侧并联支路的第二端通过所述接地跳线接地;

6、跨接支路,所述跨接支路的一端连接至输入端,所述跨接支路的另一端连接至所述下侧并联支路的第二端。

7、本发明还提出一种通信设备,所述通信设备包括上述的基于声表面波谐振器的双通带滤波器。

8、本发明的有益效果在于:

9、基于声表面波谐振器的双通带滤波器将各高通串联谐振器与低通串联谐振器并联连接,即将两个通带的各谐振器以并联的方式连接,也即将这两个静态电容并联可以增大整体电容值,减小了滤波器的整体体积,使其在相同的指条对数与孔径下提升抑制度;将高频侧通带的上侧并联支路和低频侧通带的下侧并联支路中的谐振器与相应的共地电感连接,以在高频侧通带与低频侧通带的左侧形成零点,且将跨接支路跨接在两个通带的前三个串联谐振器与第三个并联谐振器之间,以在两个通带的右侧形成零点,通过调整接地跳线的长度可对带外的零点进行灵活地调节,从而实现对带外抑制度的调整。

技术特征:

1.一种基于声表面波谐振器的双通带滤波器,其特征在于,所述基于声表面波谐振器的双通带滤波器包括:

2.根据权利要求1所述的基于声表面波谐振器的双通带滤波器,其特征在于,所述跨接支路包括插指电容,所述插指电容的一端连接至输入端,所述插指电容的另一端连接至所述下侧并联支路的第二端。

3.根据权利要求2所述的基于声表面波谐振器的双通带滤波器,其特征在于,n为5,所述高通串联支路包括第一高通串联谐振器、第二高通串联谐振器、第三高通串联谐振器、第四高通串联谐振器和第五高通串联谐振器;

4.根据权利要求1所述的基于声表面波谐振器的双通带滤波器,其特征在于,所述上侧并联支路包括第一高通并联谐振器、第二高通并联谐振器、第一低通并联谐振器及第二低通并联谐振器,所述第一高通并联谐振器与所述第一低通并联谐振器并联连接,所述第二高通并联谐振器与所述第二低通并联谐振器并联连接;

5.根据权利要求1所述的基于声表面波谐振器的双通带滤波器,其特征在于,所述基于声表面波谐振器的双通带滤波器还包括基板,所述基板用于放置所述高通串联支路、低通串联支路、上侧并联支路、下侧并联支路及跨接支路。

6.根据权利要求5所述的基于声表面波谐振器的双通带滤波器,其特征在于,所述接地跳线包括第一金丝跳线、第二金丝跳线、第三金丝跳线及第四金丝跳线,所述第一金丝跳线、第二金丝跳线、第三金丝跳线及第四金丝跳线分别设于所述基板的四个角落。

7.根据权利要求6所述的基于声表面波谐振器的双通带滤波器,其特征在于,所述基于声表面波谐振器的双通带滤波器还包括输入金丝跳线和输出金丝跳线,所述输入金丝跳线设于所述输入端,所述输出金丝跳线设于所述输出端。

8.一种通信设备,其特征在于,所述通信设备包括如权利要求1-7任意一项所述的基于声表面波谐振器的双通带滤波器。

技术总结本发明公开了一种基于声表面波谐振器的双通带滤波器及通信设备,基于声表面波谐振器的双通带滤波器包括高通串联支路、低通串联支路、上侧并联支路、下侧并联支路及跨接支路。本发明将各高通串联谐振器与低通串联谐振器并联连接,也即将这两个静态电容并联以增大整体电容值,使其在相同的指条对数与孔径下提升抑制度;将高频侧通带的上侧并联支路和低频侧通带的下侧并联支路中的谐振器与相应的共地电感连接,以在两个通带的左侧形成零点,且将跨接支路跨接在两个通带的前三个串联谐振器与第三个并联谐振器之间,以在两个通带的右侧形成零点,通过调整接地跳线的长度可对带外的零点进行灵活地调节,从而实现对带外抑制度的调整。技术研发人员:董元旦,蔡俊宏,秦浩然,冯治东,陈思洋受保护的技术使用者:成都频岢微电子有限公司技术研发日:技术公布日:2024/12/2

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