一种多尺寸芯片用贴装设备的制作方法

本发明涉及芯片贴装设备，尤其涉及一种多尺寸芯片用贴装设备。

背景技术：

1、芯片贴装设备是电子制造行业中不可或缺的重要设备，将芯片和其他元件通过高精度的方式贴装到pcb上。它的工作原理包括以下几个步骤：

2、识别和定位：设备通过摄像头系统对待贴装的元件进行识别和定位，确保元件准确放置在pcb上的预定位置。吸附和移动：使用真空吸头或其他机械装置吸取芯片，并将其移动到目标位置。贴装：将芯片放置到pcb上，通常会配合使用焊膏，以确保电气连接。检查与修正：有些设备具备自动检测功能，能够实时监测贴装质量，并进行相应的修正。这些设备广泛应用于手机、电脑、家用电器和其他电子产品的生产中。

3、芯片贴装设备主要有以下几种类型：全自动贴装机：适用于大规模生产，能够高效、快速地完成贴装任务。其精度通常可以达到微米级别。半自动贴装机：适合中小规模生产，操作相对简单，适合小批量、多品种的贴装需求。

4、芯片在安装、拆卸或运输过程中，如果芯片受到过大的机械应力，如用力过猛地拧起芯片，引脚部件可能会受力变形。传统的芯片贴装设备无法自动调整变形引脚的形状，导致需要人工干预，增加了生产时间和人力成本，现有的芯片贴装设备不便于对芯片上变形的引脚进行识别矫正，导致贴装后可能出现接触不良或短路等问题，影响最终产品的性能和可靠性。

5、综上所述，现有技术中，缺少对于芯片贴装设备采用变形引脚的自动识别和矫正的技术。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种多尺寸芯片用贴装设备。

2、为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种多尺寸芯片用贴装设备，包括芯片贴装机主体，所述芯片贴装机主体内安装固定设置有设备座，所述设备座上滑动配合设置有移动架，所述移动架一侧设置有芯片夹持机构，所述芯片夹持机构上转动连接设置有转动架，所述转动架上设置有调节架，所述调节架上连接固定设置有芯片引脚修复机构，所述调节架上转动连接设置有芯片引脚矫正架。

3、优选的，所述设备座上转动连接设置有螺纹杆，所述螺纹杆一端连接固定设置有电机a，所述电机a与设备座连接固定设置，所述螺纹杆与移动架螺纹连接设置。

4、优选的，所述芯片夹持机构包括液压杆，所述液压杆与移动架贯穿连接固定设置，所述液压杆底端连接固定设置有固定座。

5、优选的，所述固定座内连接固定设置有电推杆a，所述电推杆a输出端转动连接设置有两个连杆，所述连杆另一端转动连接设置有芯片夹杆，所述芯片夹杆与固定座滑动配合设置。

6、优选的，所述转动架与固定座外壁转动连接设置，所述转动架上连接固定设置有从动轮，所述从动轮一侧啮合传动设置有主动轮，所述主动轮上连接固定设置有电机b，所述电机b与固定座连接固定设置，所述转动架上连接固定设置有摄像头。

7、优选的，所述调节架一端连接固定设置有电推杆b，所述电推杆b与转动架连接固定设置，所述调节架上开设有两个滑槽。

8、优选的，所述芯片引脚修复机构包括电推杆c，所述电推杆c与调节架连接固定设置，所述电推杆c上连接固定设置有引脚上修复架，所述引脚上修复架上连接固定设置有传动齿条，所述引脚上修复架底部连接固定设置有两个导杆。

9、优选的，所述导杆下侧设置有转动杆，所述转动杆与调节架转动连接设置，所述转动杆上开设有导槽，所述导槽内壁与导杆一端滑动配合设置，所述转动杆另一端连接固定设置有顶杆，两个所述顶杆之间滑动接触设置有引脚下修复架，所述引脚下修复架一侧连接固定设置有两个滑杆，所述滑杆另一端与滑槽滑动配合设置，所述引脚下修复架底部连接固定设置有多个拉簧，所述拉簧另一端与调节架连接固定设置。

10、优选的，所述芯片引脚矫正架一端连接固定设置有蜗轮，所述蜗轮上啮合传动设置有蜗杆，所述蜗杆与调节架转动连接设置，所述蜗杆一端连接固定设置有万向节，所述万向节另一端与调节架转动连接设置，所述万向节上连接固定设置有传动轮，所述传动轮与传动齿条啮合传动设置。

11、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

12、1、在对芯片进行贴装前，通过摄像头采集芯片引脚图像，利用视觉识别技术对变形引脚进行识别，然后利用引脚上修复架及引脚下修复架对变形的引脚进行自动挤压矫正，可以高效地识别和修复变形的芯片引脚，不仅提高了芯片的贴装效率，还能显著降低因引脚缺陷造成的质量问题，从而提升最终产品的可靠性；

13、2、在利用芯片引脚修复机构对芯片引脚修复的同时，会带动芯片引脚矫正架进行摆动，使得芯片引脚矫正架将存在角度偏移的芯片引脚进行对齐矫正，可以进一步有效修复变形引脚并对齐，提高芯片贴装的精度和效率；

14、3、通过设置两个可以调节的芯片夹杆，方便设备对多尺寸芯片进行贴装，提高装置的实用性，同时通过设置转动架方便对芯片四周的引脚进行识别及矫正，提高识别矫正效率。

技术特征：

1.一种多尺寸芯片用贴装设备，包括芯片贴装机主体（1），其特征在于：所述芯片贴装机主体（1）内安装固定设置有设备座（2），所述设备座（2）上滑动配合设置有移动架（3），所述移动架（3）一侧设置有芯片夹持机构（4），所述芯片夹持机构（4）上转动连接设置有转动架（5），所述转动架（5）上设置有调节架（6），所述调节架（6）上连接固定设置有芯片引脚修复机构（7），所述调节架（6）上转动连接设置有芯片引脚矫正架（8）。

2.根据权利要求1所述的一种多尺寸芯片用贴装设备，其特征在于：所述设备座（2）上转动连接设置有螺纹杆（201），所述螺纹杆（201）一端连接固定设置有电机a（202），所述电机a（202）与设备座（2）连接固定设置，所述螺纹杆（201）与移动架（3）螺纹连接设置。

3.根据权利要求1所述的一种多尺寸芯片用贴装设备，其特征在于：所述芯片夹持机构（4）包括液压杆（401），所述液压杆（401）与移动架（3）贯穿连接固定设置，所述液压杆（401）底端连接固定设置有固定座（402）。

4.根据权利要求3所述的一种多尺寸芯片用贴装设备，其特征在于：所述固定座（402）内连接固定设置有电推杆a（403），所述电推杆a（403）输出端转动连接设置有两个连杆（404），所述连杆（404）另一端转动连接设置有芯片夹杆（405），所述芯片夹杆（405）与固定座（402）滑动配合设置。

5.根据权利要求1所述的一种多尺寸芯片用贴装设备，其特征在于：所述转动架（5）与固定座（402）外壁转动连接设置，所述转动架（5）上连接固定设置有从动轮（501），所述从动轮（501）一侧啮合传动设置有主动轮（502），所述主动轮（502）上连接固定设置有电机b（503），所述电机b（503）与固定座（402）连接固定设置，所述转动架（5）上连接固定设置有摄像头（504）。

6.根据权利要求1所述的一种多尺寸芯片用贴装设备，其特征在于：所述调节架（6）一端连接固定设置有电推杆b（601），所述电推杆b（601）与转动架（5）连接固定设置，所述调节架（6）上开设有两个滑槽（602）。

7.根据权利要求1所述的一种多尺寸芯片用贴装设备，其特征在于：所述芯片引脚修复机构（7）包括电推杆c（701），所述电推杆c（701）与调节架（6）连接固定设置，所述电推杆c（701）上连接固定设置有引脚上修复架（702），所述引脚上修复架（702）上连接固定设置有传动齿条（703），所述引脚上修复架（702）底部连接固定设置有两个导杆（704）。

8.根据权利要求7所述的一种多尺寸芯片用贴装设备，其特征在于：所述导杆（704）下侧设置有转动杆（705），所述转动杆（705）与调节架（6）转动连接设置，所述转动杆（705）上开设有导槽（706），所述导槽（706）内壁与导杆（704）一端滑动配合设置，所述转动杆（705）另一端连接固定设置有顶杆（707），两个所述顶杆（707）之间滑动接触设置有引脚下修复架（708），所述引脚下修复架（708）一侧连接固定设置有两个滑杆（709），所述滑杆（709）另一端与滑槽（602）滑动配合设置，所述引脚下修复架（708）底部连接固定设置有多个拉簧（710），所述拉簧（710）另一端与调节架（6）连接固定设置。

9.根据权利要求1所述的一种多尺寸芯片用贴装设备，其特征在于：所述芯片引脚矫正架（8）一端连接固定设置有蜗轮（801），所述蜗轮（801）上啮合传动设置有蜗杆（802），所述蜗杆（802）与调节架（6）转动连接设置，所述蜗杆（802）一端连接固定设置有万向节（803），所述万向节（803）另一端与调节架（6）转动连接设置，所述万向节（803）上连接固定设置有传动轮（804），所述传动轮（804）与传动齿条（703）啮合传动设置。

技术总结本发明涉及芯片贴装设备技术领域，尤其涉及一种多尺寸芯片用贴装设备，包括芯片贴装机主体，芯片贴装机主体内安装固定设置有设备座，设备座上滑动配合设置有移动架，移动架一侧设置有芯片夹持机构，芯片夹持机构上转动连接设置有转动架，转动架上设置有调节架，调节架上连接固定设置有芯片引脚修复机构，调节架上转动连接设置有芯片引脚矫正架，在对芯片进行贴装前，通过摄像头采集芯片引脚图像，通过视觉识别技术对变形引脚进行识别，然后利用引脚上修复架及引脚下修复架对变形的引脚进行自动挤压矫正，可以高效地识别和修复变形的芯片引脚，不仅提高了芯片的贴装效率，还能显著降低因引脚缺陷造成的质量问题，从而提升最终产品的可靠性。技术研发人员：李范受保护的技术使用者：深圳市宏鹰达电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2