一种机载UHF频段功率放大器的制作方法

本发明涉及机载领域的一种uhf频段功率放大器，属于放大器，可满足uhf波段宽带大功率系统的应用需求。

背景技术：

1、机载uhf频段功放作为系统中的核心装备，对空间、重量、功耗、线性度和冲击振动要求非常严格，需要在有限的空间同时满足大功率、高效率、高线性度、轻重量的要求，传统的设计理念无法满足机载系统的使用要求。

技术实现思路

1、本发明提供了一种机载uhf频段功率放大器，功放采用超宽带阻抗匹配技术，将传输线变压器和集总器件相结合，实现超宽带8倍阻抗变换比，同时功放采用结构与液冷散热的一体化设计技术，解决了机载功放小型化、大功率、高效率、轻重量的难题。

2、本发明通过如下技术方案实现：

3、一种机载uhf频段功率放大器，包括：

4、信号放大单元1，用于放大输入信号；

5、功放控制单元2，提供给信号放大单元逻辑控制信号；其与上位机通信，接收上位机命令并上报功放的工作状态和故障信息；

6、功放二次电源3，将输入电压转换为对应输出电压；

7、功放控制单元2和信号放大单元1均与功放二次电源3连接，通过功放二次电源3供电；所述功放控制单元2和信号放大单元1连接，向信号放大单元传递控制信息。

8、进一步的，所述信号放大单元1包括：顺次相连的调幅调相模块4、驱动放大模块5、四分路6、末级模块7、四合路8、滤波器9和耦合器10；

9、调幅调相模块4与外界信号输入相连，输出接驱动放大模块5，后进入四分路6后对信号进行四等分，分路后的信号进行四个末级模块7进行功率放大，然后进入四合路8进行信号合成，输出接滤波器9的输入，滤波器9的输出接耦合器10输入。

10、进一步的，所述滤波器的盒体和盖板通过激光密封焊接；其内部设有用于滤波器散热的高导热系数陶瓷基板电容；滤波器的平板电容边缘共烧陶瓷覆盖，射频地涂覆硅胶。

11、进一步的，所述四合路的传输线加载铁氧体磁环。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、1、本发明信号放大单元中的末级模块，使用功率管大信号模型的精确建模，传输线变压器来进行宽带阻抗匹配，在输出功率保持不变同时，可以大幅缩小设备的体积；

14、2、本发明信号放大单元中的滤波器，采用的激光封焊滤波器，保证器件的气密性。内部有新型高导热系数陶瓷基板电容，可提高滤波器散热能力。使用场强高的平板电容边缘共烧陶瓷覆盖和射频地涂覆硅胶等措施提高了介质击穿场强，低气压环境下，耐攻率≥1500w。

15、3、本发明信号放大单元中的四合路，传输线线加载铁氧体磁环，可大幅度增加磁耦合强度，缩短传输信号波长，最终实现四合路的高宽带和小型化。

16、4、本发明信号放大单元，采用多级限波、滤波和消峰整体设计技术，在射频通路输入端增加限幅器，降低输入信号的峰值功率；优化设计并限制驱动级输出功率，避免产生过激励输出信号；射频通带内增加均衡网络，提高功放的增益平坦度；级间增加带通滤波器，滤除前级产生的带外非线性产物，即可避免功放低频自激，又可防止末级功率管电压击穿。

技术特征：

1.一种机载uhf频段功率放大器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种机载uhf频段功率放大器，其特征在于，所述信号放大单元(1)包括：顺次相连的调幅调相模块(4)、驱动放大模块(5)、四分路(6)、末级模块(7)、四合路(8)、滤波器(9)和耦合器(10)；

3.根据权利要求1所述的一种机载uhf频段功率放大器，其特征在于，所述滤波器的盒体和盖板通过激光密封焊接；其内部设有用于滤波器散热的高导热系数陶瓷基板电容；滤波器的平板电容边缘共烧陶瓷覆盖，射频地涂覆硅胶。

4.根据权利要求1所述的一种机载uhf频段功率放大器，其特征在于，所述四合路的传输线加载铁氧体磁环。

技术总结本发明涉及一种机载UHF频段功率放大器，属于放大器技术领域。其包括信号放大单元、功放控制单元、二次电源、假负载、液冷盒体等，具有静噪、放大、控制、保护、通信等多种功能。基于大功率的冷却需求，本发明所有部件进行一体化综合结构设计，兼有高效液冷散热和小型化设计双重优点。本发明解决了机载对抗功放大功率、小型化、高振动量级，低气压环境、多载波过激下使用等多个难题，可实现对机载设备快速干扰。技术研发人员：魏利郝,王志刚,柳占伟,陈小兵,敦书波,甄建勇,王军峰,田兵,陈刚,杨志雄受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十四研究所技术研发日：技术公布日：2024/12/2