用于IGBT模块的CLIP供料托盘载具及CLIP贴装装置的制作方法

本技术涉及半导体领域，尤其涉及igbt模块中clip的供料和贴装。

背景技术：

1、igbt模块包括igbt芯片和frd芯片，封装通常是把igbt芯片和frd芯片焊接在具有线路基版上，使用键合线或clip之类的桥接件将芯片和线路连接起来；igbt模块通常会采用clip贴装连接，不同部位会使用不同类型的clip贴装连接；在小批量生产阶段，现有clip的贴装一般采用手动贴装，存在贴装精度低、误差大的问题，若使用批量生产时所使用的编带式即整体一颗冲压贴装连接，则因不同电流芯片颗粒封装所使用的clip大小及位置不同，需设计不同clip编带，存在着设计模具费用高，开发周期长的问题。

2、故，为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新型的用于igbt模块的clip供料托盘载具和clip贴装装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种用于igbt模块的clip供料托盘载具及用于igbt模块的clip贴装装置，可在小批量生产阶段有效提高贴装精度，降低成本。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于igbt模块的clip供料托盘载具，所述igbt模块包括布线板、焊接于所述布线板上的igbt芯片、二极管芯片，以及电连接igbt芯片、二极管芯片和布线板的clip，所述clip包括电连接igbt芯片的e极和布线板的第一clip、电连接igbt芯片的g极和布线板的第二clip，以及电连接布线板中的两部分的第三clip，该clip供料托盘载具包括托盘本体，所述托盘本体按照clip的类型划分为多个区域，每个区域中呈矩阵地排列有与所述clip的结构对应的若干定位槽；所述区域包括第一区域、第二区域和第三区域，所述定位槽包括第一定位槽、第二定位槽和第三定位槽；所述第一区域上呈矩阵地排列有若干个第一定位槽，所述第二区域上呈矩阵地排列有若干第二定位槽，所述第三区域上呈矩阵地排列有若干个第三定位槽；所述第一定位槽与第一clip凹凸配合，使得所述定位槽承载第一clip并可对第一clip进行前后左右方向的定位；所述第二定位槽与所述第二clip凹凸配合，使得所述定位槽承载所述第二clip并对所述第二clip进行前后左右方向的定位；所述第三定位槽与第三clip凹凸配合，使得所述定位槽承载所述第三clip并对所述第三clip进行前后左右方向的定位。

3、较佳地，所述第一clip包括至少两个焊接部和连接于相邻焊接部之间的连接桥，所述连接桥高于所述焊接部，所述第一定位槽包括与所述焊接部形状高度位置对应的贴装定位区和与所述连接桥的高度位置对应的高承载台，以使所述第一clip盛放于所述第一定位槽时，所述焊接部对应安装承载于所述贴装定位区，所述连接桥承载于所述高承载台上。

4、具体地，所述第一clip还电连接所述二极管芯片的正电极，所述第一clip包括焊接于igbt芯片的e极的第一焊接部、焊接于二极管芯片的正极的第二焊接部、焊接于布线板上的第三焊接部、连接所述第一焊接部和第二焊接部的第一连接桥、连接所述第二焊接部和第三焊接部的第二连接桥；所述第一定位槽的槽底包括与所述第一焊接部形状高度位置对应的第一贴装定位区、与所述第二焊接部形状高度位置对应的第二贴装定位区、与所述第三焊接部形状高度位置对应的第三贴装定位区、与所述第一连接桥的高度位置对应的第一高承载台，以及与所述第二连接桥的高度位置对应的第二高承载台。

5、较佳地，所述第一区域内形成有一类或多类第一定位槽，每类所述第一定位槽用于定位一种型号的igbt模块的第一clip；每类所述第一定位槽具有与对应型号的igbt模块结构种类对应的第一定位槽。

6、较佳地，第二clip包括焊接于布线板上的第四焊接部、焊接于两igbt芯片的g极的第五焊接部以及连接所述第四焊接部和两所述第五焊接部的t型连接桥，所述第二定位槽呈t型且在三个端部分别形成承载并定位所述第四焊接部和两第五焊接部的定位区。

7、较佳地，所述第三clip包括两第六焊接部和连接于两所述第六焊接部之间的第三连接桥，且所述第三clip的水平投影呈矩形，所述第三定位槽为矩形槽；所述第三clip具有一种或多种尺寸，所述第三区域内形成有与所述第三clip的尺寸对应的一种或多种第三定位槽。

8、较佳地，所述定位槽按照igbt模块中clip贴装时的排列方向对应设置。

9、较佳地，所述clip供料托盘载具包括托盘本体和承载托盘本体的托盘载体，所述托盘本体为3d打印的一体结构，所述托盘载体上具有安装所述托盘本体的凹槽。3d打印方式更进一步降低了成本且缩短了开发周期。

10、具体地，所述托盘载体上还具有与供料平台固定的固定件、与供料平台对位的定位凸片，所述托盘载体和所述托盘本体之间还具有凹凸配合的对位组件。

11、本实用新型还公开了一种用于igbt模块的clip贴装装置，包括clip供料托盘载具、供料平台、贴装平台和输送机构，clip供料托盘载具如上所述；供料平台用于承载所述clip供料托盘载具；贴装平台用于承载待贴装的igbt模块；输送机构具有机械手和输送部，所述输送部在所述供料平台和贴装平台之间移动机械手，所述机械手用于抓取释放所述clip。

12、与现有技术相比，本实用新型使用igbt模块clip供料托盘载具，配合自动上料装置进行贴装使用，该clip供料托盘载具分区设置有不同类型定位槽，每一个分区并行排列有若干个定位clip的定位槽，且分区设置的定位槽包含了与igbt模块上所有的clip结构匹配的定位槽，可以做到在小批量生产阶段时针对需更换不同电流芯片颗粒贴装可以更快的进行更换，进而缩短开发周期，同时配合自动上料机进行贴装，使贴装精度更高效率更快；相比于批量生产时使用的编带式供料贴装存在的模具成本低、开发周期更短。

技术特征：

1.一种用于igbt模块的clip供料托盘载具，所述igbt模块包括布线板、焊接于所述布线板上的igbt芯片、二极管芯片，以及电连接igbt芯片、二极管芯片和布线板的clip，所述clip包括电连接igbt芯片的e极和布线板的第一clip、电连接igbt芯片的g极和布线板的第二clip，以及电连接布线板中的两部分的第三clip，其特征在于：

2.如权利要求1所述的clip供料托盘载具，其特征在于：所述第一clip包括至少两个焊接部和连接于相邻焊接部之间的连接桥，所述连接桥高于所述焊接部，所述第一定位槽包括与所述焊接部形状高度位置对应的贴装定位区和与所述连接桥的高度位置对应的高承载台，以使所述第一clip盛放于所述第一定位槽时，所述焊接部对应安装承载于所述贴装定位区，所述连接桥承载于所述高承载台上。

3.如权利要求2所述的clip供料托盘载具，其特征在于：所述第一clip还电连接所述二极管芯片的正电极，所述第一clip包括焊接于igbt芯片的e极的第一焊接部、焊接于二极管芯片的正极的第二焊接部、焊接于布线板上的第三焊接部、连接所述第一焊接部和第二焊接部的第一连接桥、连接所述第二焊接部和第三焊接部的第二连接桥；所述第一定位槽的槽底包括与所述第一焊接部形状高度位置对应的第一贴装定位区、与所述第二焊接部形状高度位置对应的第二贴装定位区、与所述第三焊接部形状高度位置对应的第三贴装定位区、与所述第一连接桥的高度位置对应的第一高承载台，以及与所述第二连接桥的高度位置对应的第二高承载台。

4.如权利要求1所述的clip供料托盘载具，其特征在于：所述第一区域内形成有一类或多类第一定位槽，每类所述第一定位槽用于定位一种型号的igbt模块的第一clip；每类所述第一定位槽具有与对应型号的igbt模块结构种类对应的第一定位槽。

5.如权利要求1所述的clip供料托盘载具，其特征在于：第二clip包括焊接于布线板上的第四焊接部、焊接于两igbt芯片的g极的第五焊接部以及连接所述第四焊接部和两所述第五焊接部的t型连接桥，所述第二定位槽呈t型且在三个端部分别形成承载并定位所述第四焊接部和两所述第五焊接部的定位区。

6.如权利要求1所述的clip供料托盘载具，其特征在于：所述第三clip包括两第六焊接部和连接于两所述第六焊接部之间的第三连接桥，且所述第三clip的水平投影呈矩形，所述第三定位槽为矩形槽；所述第三clip具有一种或多种尺寸，所述第三区域内形成有与所述第三clip的尺寸对应的一种或多种第三定位槽。

7.如权利要求1所述的clip供料托盘载具，其特征在于：所述定位槽按照igbt模块中clip贴装时的排列方向对应设置。

8.如权利要求1所述的clip供料托盘载具，其特征在于：所述clip供料托盘载具包括托盘本体和承载托盘本体的托盘载体，所述托盘本体为3d打印的一体结构，所述托盘载体上具有安装所述托盘本体的凹槽。

9.如权利要求8所述的clip供料托盘载具，其特征在于：所述托盘载体上还具有与供料平台固定的固定件、与供料平台对位的定位凸片，所述托盘载体和所述托盘本体之间还具有凹凸配合的对位组件。

10.一种用于igbt模块的clip贴装装置，其特征在于：包括：

技术总结本技术公开了一种用于IGBT模块的CLIP供料托盘载具，所述IGBT模块包括布线板、焊接于所述布线板上的IGBT芯片、二极管芯片，以及电连接IGBT芯片、二极管芯片和布线板的CLIP，所述CLIP包括电连接IGBT芯片的E极和布线板的第一CLIP、电连接IGBT芯片的G极和布线板的第二CLIP，以及电连接布线板中的两部分的第三CLIP，该CLIP供料托盘载具包括托盘本体，所述托盘本体按照CLIP的类型划分为多个区域，每个区域中呈矩阵排列有与所述CLIP对应并对所述CLIP定位的若干定位槽。本技术还公开了CLIP贴装装置，使用CLIP供料托盘载具配合自动上料机完成IGBT模块中CLIP的贴装。与现有技术相比，本技术可在小批量生产阶段有效提高贴装精度，降低成本。技术研发人员：李冠毫,严大生,朱益辉,陈绪全,曹起辉受保护的技术使用者：海南航芯高科技产业集团有限责任公司技术研发日：20240315技术公布日：2024/12/12