电源装置的制作方法

本申请属于电源制造，具体涉及电源装置。

背景技术：

1、在相关技术的电源装置中，外壳设有连通容置腔的通孔，且通孔正对应设于容置腔内的电源模块，以便于用户通过通孔调节电源模块。目前，常采用将硅胶塞按压至通孔内，使硅胶塞过盈压缩，以实现通孔的密封。但是，硅胶塞通过自身尺寸压缩密封可靠性不高，导致电源装置的密封性能较差，容易损坏。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供了一种电源装置，包括：

2、外壳，具有用于容置电源模块的容置腔、及贯穿所述外壳的通孔，所述通孔连通所述容置腔且正对应所述电源模块；

3、密封件，设于所述通孔内并连接所述通孔的孔壁；及

4、密封圈，套设并抵接于所述密封件的外周侧壁，所述密封圈位于所述通孔内并抵接于所述通孔的孔壁。

5、本申请提供的电源装置由外壳、密封件、及密封圈组成。一方面，密封件位于通孔内，并连接通孔的孔壁，实现一重密封。另一方面，密封圈位于通孔内，且夹设于密封件的外周侧壁与通孔的孔壁之间，密封件与通孔的孔壁对密封圈挤压，使密封圈发生形变压缩密封，实现二重密封。

6、因此，本申请通过设置密封件与密封圈相互配合，对通孔实现双重密封，以提高电源装置的密封性能，实现防水，提高电源装置的可靠性。

7、其中，所述通孔的孔壁具有内螺纹，所述密封件的外周侧壁具有外螺纹，所述密封件与所述外壳通过所述内螺纹与所述外螺纹螺纹连接。

8、其中，所述通孔的孔壁包括沿所述外壳外壁至所述容置腔内壁排列的第一部分与第二部分，所述第一部分用于抵接所述密封圈，所述第二部分具有所述内螺纹。

9、其中，沿所述外壳外壁至所述容置腔内壁的排列方向，所述第一部分的孔径逐渐减小。

10、其中，所述电源装置还包括设于所述通孔的孔壁的阻挡件，所述阻挡件相较于所述内螺纹靠近所述容置腔。

11、其中，所述阻挡件沿所述通孔孔壁的周向方向环绕所述通孔的孔壁设置。

12、其中，所述密封件的外周侧壁凹设有环槽，所述环槽用于容置至少部分的所述密封圈。

13、其中，所述密封件包括盖板、及环绕设置于所述盖板一侧的柱体，所述柱体用于设于所述通孔内并连接所述通孔的孔壁，所述盖板用于相较于所述柱体远离所述容置腔，所述盖板背离所述柱体的表面凹设有安装槽，所述安装槽用于容置部分安装件。

14、其中，所述密封件还包括加强部，所述加强部凸设于所述盖板设有所述柱体的表面且正对应所述安装槽。

15、其中，所述外壳还包括本体、及凸设于所述本体一侧的凸台，所述本体具有所述容置腔，所述通孔贯穿所述凸台背离所述本体的表面与所述容置腔的腔壁。

技术特征：

1.一种电源装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电源装置，其特征在于，所述通孔的孔壁具有内螺纹，所述密封件的外周侧壁具有外螺纹，所述密封件与所述外壳通过所述内螺纹与所述外螺纹螺纹连接。

3.如权利要求2所述的电源装置，其特征在于，所述通孔的孔壁包括沿所述外壳外壁至所述容置腔内壁排列的第一部分与第二部分，所述第一部分用于抵接所述密封圈，所述第二部分具有所述内螺纹。

4.如权利要求3所述的电源装置，其特征在于，沿所述外壳外壁至所述容置腔内壁的排列方向，所述第一部分的孔径逐渐减小。

5.如权利要求2所述的电源装置，其特征在于，所述电源装置还包括设于所述通孔的孔壁的阻挡件，所述阻挡件相较于所述内螺纹靠近所述容置腔。

6.如权利要求5所述的电源装置，其特征在于，所述阻挡件沿所述通孔孔壁的周向方向环绕所述通孔的孔壁设置。

7.如权利要求1所述的电源装置，其特征在于，所述密封件的外周侧壁凹设有环槽，所述环槽用于容置至少部分的所述密封圈。

8.如权利要求1所述的电源装置，其特征在于，所述密封件包括盖板、及环绕设置于所述盖板一侧的柱体，所述柱体用于设于所述通孔内并连接所述通孔的孔壁，所述盖板用于相较于所述柱体远离所述容置腔，所述盖板背离所述柱体的表面凹设有安装槽，所述安装槽用于容置部分安装件。

9.如权利要求8所述的电源装置，其特征在于，所述密封件还包括加强部，所述加强部凸设于所述盖板设有所述柱体的表面且正对应所述安装槽。

10.如权利要求1所述的电源装置，其特征在于，所述外壳还包括本体、及凸设于所述本体一侧的凸台，所述本体具有所述容置腔，所述通孔贯穿所述凸台背离所述本体的表面与所述容置腔的腔壁。

技术总结本申请提供了电源装置。电源装置包括外壳、密封件、及密封圈。外壳具有用于容置电源模块的容置腔、及贯穿外壳的通孔，通孔连通容置腔且正对应电源模块。密封件设于通孔内并连接通孔的孔壁。密封圈套设并抵接于密封件的外周侧壁，密封圈位于通孔内并抵接于通孔的孔壁。本申请通过设置密封件与密封圈相互配合，对通孔实现双重密封，以提高电源装置的密封性能，实现防水，提高电源装置的可靠性。技术研发人员：张政,龙合方,肖洪,伍飞宇受保护的技术使用者：深圳茂硕电子科技有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/12/12