印刷线路板用基板的可靠性试验方法与流程

本实施方式涉及一种印刷线路板用基板的可靠性试验方法。

背景技术：

1、近年来，在计算机等电子设备中，所使用的信号的高速化及大容量化在不断推进，这些电子设备中使用的半导体封装体的高集成化及高功能化也在不断推进。

2、另外，半导体封装体被要求根据使用设备、设置环境等来适合各种各样的温度条件，确保对于温度变化的长期的可靠性正在日益变得重要。

3、作为印刷线路板用基板，使用含有作为绝缘材料的树脂成分的基板，然而由于该树脂成分与导体层、半导体芯片等的无机成分的热膨胀率的差异的原因，在温度变化时产生应力，有在印刷线路板用基板产生裂纹的情况。特别是近年来，由于积层(buildup)层数有增加趋势，因此由热膨胀率的差异引起的应力逐渐变大，因温度变化而产生裂纹的问题正在凸显出来。

4、作为印刷线路板用基板的可靠性试验方法，通常进行温度循环试验(例如参照专利文献1)。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2006-093618号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、温度循环试验是通过反复进行加热和冷却而确认试验对象对温度变化的长期的可靠性的有效的试验方法。然而另一方面，温度循环试验在获得试验结果前要花费数周～数月的时间，因此期望有更加简易的可靠性评价方法。

3、本实施方式鉴于此种现状，以提供能够简易地实施的印刷线路板用基板的可靠性试验方法为课题。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人等为了解决上述课题反复进行了深入研究，结果发现，利用下述的本实施方式可以解决上述课题。

6、即，本实施方式涉及下述[1]～[6]。

7、[1]一种印刷线路板用基板的可靠性试验方法，上述印刷线路板用基板的可靠性试验方法使用纳米压痕仪测定在上述印刷线路板用基板产生裂纹的载荷。

8、[2]根据上述[1]中记载的印刷线路板用基板的可靠性试验方法，其中，上述印刷线路板用基板包含树脂固化物及玻璃布。

9、[3]根据上述[1]或[2]中记载的印刷线路板用基板的可靠性试验方法，其中，上述印刷线路板用基板具有2层以上的包含树脂固化物及玻璃布的层。

10、[4]根据上述[2]中记载的印刷线路板用基板的可靠性试验方法，其中，将上述纳米压痕仪的压头压入上述树脂固化物。

11、[5]根据上述[1]～[4]中任一项记载的印刷线路板用基板的可靠性试验方法，其中，将上述纳米压痕仪的压头压入上述印刷线路板用基板的截面。

12、[6]根据上述[1]～[5]中任一项记载的印刷线路板用基板的可靠性试验方法，其中，上述纳米压痕仪的压头的种类为玻氏压头。

13、发明效果

14、根据本实施方式，可以提供能够简易地实施的印刷线路板用基板的可靠性试验方法。

技术特征：

1.一种印刷线路板用基板的可靠性试验方法，

2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基板的可靠性试验方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基板的可靠性试验方法，其中，

4.根据权利要求2所述的印刷线路板用基板的可靠性试验方法，其中，

5.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基板的可靠性试验方法，其中，

6.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基板的可靠性试验方法，其中，

技术总结本发明涉及一种印刷线路板用基板的可靠性试验方法，所述印刷线路板用基板的可靠性试验方法使用纳米压痕仪测定在所述印刷线路板用基板产生裂纹的载荷。技术研发人员：高桥正树,大竹俊亮,乃万裕一受保护的技术使用者：株式会社力森诺科技术研发日：技术公布日：2024/12/23