氢化共轭二烯系共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及印刷布线板的制作方法

本发明涉及氢化共轭二烯系共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及印刷布线板。

背景技术：

1、近年来，随着信息网络技术的显著进步以及利用了信息网络的服务的扩展，要求电子设备实现信息量的大容量化以及处理速度的高速化。

2、为了应对这些需求，对于印刷基板、柔性基板等各种基板用材料，正在寻求介电损耗小的材料。

3、一直以来，为了得到介电损耗小的材料，对于以具有低介电常数和低介质损耗角正切、强度等机械物性优异的环氧树脂等热固性树脂、聚苯醚系树脂等热塑性树脂作为主成分的树脂固化物进行了研究、公开。

4、但是，以往公开的材料从低介电常数以及低介质损耗角正切的方面出发仍有改良的余地，具有将其用于印刷基板的情况下信息量以及处理速度受到限制的问题。

5、为了改善该问题，以往，作为上述这样的热固性树脂、热塑性树脂的改性剂，提出了各种橡胶成分。

6、例如，专利文献1中，作为用于实现聚苯醚树脂的低介质损耗角正切化以及低介电常数化的改性剂，公开了选自由乙烯基芳香族化合物与链烯烃系烯烃化合物的共聚物及其氢化物、以及乙烯基芳香族化合物的均聚物组成的组中的至少一种弹性体。

7、另外，专利文献2中，作为用于实现环氧树脂的低介质损耗角正切化以及低介电常数化的改性剂，公开了苯乙烯系弹性体。

8、现有技术文献

9、专利文献

10、专利文献1：日本特开2021-147486号公报

11、专利文献2：日本特开2020-15861号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、但是，使用了专利文献1和2中所公开的改性剂的树脂组合物的固化物的低介电常数化、低介质损耗角正切化仍不充分，并且具有由于改性剂的添加而使拉伸强度降低、得不到充分的强度的问题。

3、因此，本发明的目的在于提供可得到具有低介电常数以及低介质损耗角正切、拉伸强度也优异的固化物的氢化共轭二烯系共聚物、以及含有上述氢化共轭二烯系共聚物的树脂组合物。

4、解决课题的手段

5、本发明人为了解决上述现有技术的课题进行了深入研究，结果发现，包含具有规定结构的氢化共轭二烯系共聚物的树脂组合物的固化物具有低介电常数以及低介质损耗角正切，强度特性也优异，从而完成了本发明。

6、即，本发明如下所述。

7、[1]

8、一种氢化共轭二烯系共聚物，其中，

9、该共聚物是具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的无规共聚物，

10、上述无规共聚物进行了氢化，

11、上述无规共聚物的重均分子量为3.5万以下。

12、[2]

13、如上述[1]中所述的氢化共轭二烯系共聚物，其中，上述氢化共轭二烯系共聚物的氢化率为5～95％。

14、[3]

15、如上述[1]中所述的氢化共轭二烯系共聚物，其中，

16、上述氢化共轭二烯系共聚物的氢化前的共轭二烯系共聚物包含来源于1,2-键合和/或3,4-键合的单元(a)、以及来源于1,4-键合的单元(b)，

17、将上述共轭二烯单体单元的总含量设为100％的情况下，上述来源于1,2-键合和/或3,4-键合的单元(a)含量为80％以下。

18、[4]

19、如上述[2]中所述的氢化共轭二烯系共聚物，其中，

20、上述氢化共轭二烯系共聚物的氢化前的共轭二烯系共聚物包含来源于1,2-键合和/或3,4-键合的单元(a)、以及来源于1,4-键合的单元(b)，

21、将上述共轭二烯单体单元的总含量设为100％的情况下，上述来源于1,2-键合和/或3,4-键合的单元(a)含量为80％以下。

22、[5]

23、如上述[1]～[4]中任一项所述的氢化共轭二烯系共聚物，其中，上述氢化共轭二烯系共聚物的氢化率为15～85％。

24、[6]

25、如上述[1]～[5]中任一项所述的氢化共轭二烯系共聚物，其中，上述氢化共轭二烯系共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为35～75质量％。

26、[7]

27、一种树脂组合物，其包含：

28、成分(i)：上述[1]～[6]中任一项所述的氢化共轭二烯系共聚物；以及

29、选自由下述成分(ii)～(iv)组成的组中的至少一种成分。

30、成分(ii)：自由基引发剂

31、成分(iii)：极性树脂(不包括成分(i))

32、成分(iv)：固化剂(不包括成分(ii))

33、[8]

34、如上述[7]中所述的树脂组合物，其中，

35、该树脂组合物含有上述成分(iii)，

36、上述成分(iii)为选自由环氧树脂、聚酰亚胺系树脂、聚苯醚系树脂、液晶聚酯系树脂以及氟系树脂组成的组中的至少一种。

37、[9]

38、如上述[7]中所述的树脂组合物，其中，

39、上述成分(iii)为选自由环氧树脂、聚酰亚胺系树脂以及聚苯醚系树脂组成的组中的至少一种极性树脂，

40、上述成分(i)为上述[6]中所述的氢化共轭二烯系共聚物。

41、[10]

42、如上述[7]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述成分(iii)为环氧树脂。

43、[11]

44、一种固化物，其包含上述[1]～[6]中任一项所述的共轭二烯系共聚物。

45、[12]

46、一种固化物，其是上述[7]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物。

47、[13]

48、一种树脂膜，其包含上述[7]～[10]中任一项所述的树脂组合物。

49、[14]

50、一种预浸料，其是基材与上述[7]～[10]中任一项所述的树脂组合物的复合体。

51、[15]

52、如上述[14]中所述的预浸料，其中，上述基材是玻璃布。

53、[16]

54、一种层积体，其具有上述[13]中所述的树脂膜、以及金属箔。

55、[17]

56、一种层积体，其具有上述[14]或[15]中所述的预浸料的固化物、以及金属箔。

57、[18]

58、一种印刷布线板，其包含上述[12]中所述的固化物。

59、发明的效果

60、根据本发明，能够提供可得到具有低介电常数以及低介质损耗角正切、拉伸强度也优异的固化物的氢化共轭二烯系共聚物、以及含有上述氢化共轭二烯系共聚物的树脂组合物。

技术特征：

1.一种氢化共轭二烯系共聚物，其中，

2.如权利要求1所述的氢化共轭二烯系共聚物，其中，所述氢化共轭二烯系共聚物的氢化率为5％～95％。

3.如权利要求1所述的氢化共轭二烯系共聚物，其中，

4.如权利要求2所述的氢化共轭二烯系共聚物，其中，

5.如权利要求1所述的氢化共轭二烯系共聚物，其中，所述氢化共轭二烯系共聚物的氢化率为15％～85％。

6.如权利要求1所述的氢化共轭二烯系共聚物，其中，所述氢化共轭二烯系共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为35质量％～75质量％。

7.一种树脂组合物，其包含：

8.如权利要求7所述的树脂组合物，其中，

9.如权利要求7所述的树脂组合物，其中，

10.如权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述成分(iii)为环氧树脂。

11.一种固化物，其包含权利要求1～6中任一项所述的共轭二烯系共聚物。

12.一种固化物，其是权利要求7所述的树脂组合物的固化物。

13.一种树脂膜，其包含权利要求7所述的树脂组合物。

14.一种预浸料，其是基材与权利要求7所述的树脂组合物的复合体。

15.如权利要求14所述的预浸料，其中，所述基材是玻璃布。

16.一种层积体，其具有权利要求13所述的树脂膜、以及金属箔。

17.一种层积体，其具有权利要求14所述的预浸料的固化物、以及金属箔。

18.一种印刷布线板，其包含权利要求12所述的固化物。

技术总结本发明提供一种氢化共轭二烯系共聚物，其是具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的无规共聚物，上述无规共聚物进行了氢化，上述无规共聚物的重均分子量为3.5万以下。技术研发人员：松冈裕太,助川敬,龟井雄太受保护的技术使用者：旭化成株式会社技术研发日：技术公布日：2024/12/23