一种锁紧结构的制作方法

本技术涉及电作桶连接装置，尤其涉及一种锁紧结构。

背景技术：

1、电作动筒广泛用于无人机起落架的伸缩，如图7所示，其末端一般通过连接块与齿轮箱连接锁紧，且连接形式一般为螺钉或螺栓连接，但是在无人机起落架领域的应用中，末端会承受很大的冲击力，对作动筒的连接强度要求很高，为了提高螺钉或螺栓的抗拉、抗压、抗剪切等强度，只能增加螺纹的螺距，由于螺纹的螺距越大，牙的高度也越高，相较于螺距较小的螺纹其强度就越大，但是也会增加螺栓或螺钉的尺寸，为了适配大尺寸的螺栓螺钉，连接块的尺寸就会相应的增大，就会增加电作动筒的整体重量，对于无人机领域来说，其重量要求较高，电作动筒整体重量的增加会导致重量超差，进而减少无人机的可载重量。因此需要一种能够在不增加连接块尺寸以及电作动筒整体重量的情况下，还能够保证连接强度的锁紧结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于提供一种锁紧结构，具有通过拉伸传力键在不增加螺钉以及连接板尺寸的同时还能增加其连接强度，在小尺寸的基础上实现受力最大的优点。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种锁紧结构，包括齿轮箱和缸筒，所述齿轮箱的端面设有凸环，所述凸环的外径与缸筒的内径相同，并内套于缸筒的一端，且缸筒的该端外套有连接块，其特征在于：还包括拉伸传力键,所述连接块为矩形块，且四角处通过第一螺钉与所述齿轮箱的端面固定连接，连接块环绕于缸筒的四个端面均开设有阶梯孔，且凸环对应阶梯孔处开设有键槽，所述拉伸传力键的下部依次插入阶梯孔与键槽并与所述键槽和阶梯孔过盈配合。

3、进一步的，所述拉伸传力键通过第二螺钉与连接块固定连接，拉伸传力键延伸出连接块的上端设有限位块，限位块的下端面与连接块的端面贴合。

4、进一步的，所述限位块的两端开设有螺纹孔。

5、进一步的，所述第一螺钉的尺寸为m4，第二螺钉的尺寸为m2.5。

6、进一步的，所述第一螺钉与第二螺钉上均套设有垫片。

7、进一步的，所述阶梯孔的小孔的尺寸与键槽的尺寸相同，阶梯孔的梯台开设有用于连接第二螺钉的螺纹连接孔。

8、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

9、在连接座以及凸环上分别开设阶梯孔和键槽，并在其中过盈配合插入拉伸传力键，在没有增加连接座尺寸的前提下，通过拉伸传力键增加了缸筒连接在连接块上的抗拉伸、抗剪切、抗扭矩的强度；同时通过过盈配合的拉伸传力键确保可靠的扭矩传递，防止缸筒与连接块相对运动，提高连接的稳定性，实现了承受最大拉力吨的要求，同时让电作动筒的结构尺寸得到了有效控制，在小尺寸的基础上实现受力最大的强度设计要求。

技术特征：

1.一种锁紧结构，包括齿轮箱(1)和缸筒(2)，所述齿轮箱(1)的端面设有凸环(3)，所述凸环(3)的外径与缸筒(2)的内径相同，并内套于缸筒(2)的一端，且缸筒(2)的该端外套有连接块(4)，其特征在于：还包括拉伸传力键(8),所述连接块(4)为矩形块，且四角处通过第一螺钉(5)与所述齿轮箱(1)的端面固定连接，连接块(4)环绕于缸筒(2)的四个端面均开设有阶梯孔(6)，且凸环(3)对应阶梯孔(6)处开设有键槽(7)，所述拉伸传力键(8)的下部依次插入阶梯孔(6)与键槽(7)并与所述键槽(7)和阶梯孔(6)过盈配合。

2.根据权利要求1所述的一种锁紧结构，其特征在于：所述拉伸传力键(8)通过第二螺钉(9)与连接块(4)固定连接，拉伸传力键(8)延伸出连接块(4)的上端设有限位块(10)，限位块(10)的下端面与连接块(4)的端面贴合。

3.根据权利要求2所述的一种锁紧结构，其特征在于：所述限位块(10)的两端开设有螺纹孔(11)。

4.根据权利要求1所述的一种锁紧结构，其特征在于：所述第一螺钉(5)的尺寸为m4，第二螺钉(9)的尺寸为m2.5。

5.根据权利要求4所述的一种锁紧结构，其特征在于：所述第一螺钉(5)与第二螺钉(9)上均套设有垫片(12)。

6.根据权利要求2所述的一种锁紧结构，其特征在于：所述阶梯孔(6)的小孔的尺寸与键槽(7)的尺寸相同，阶梯孔(6)的梯台开设有用于连接第二螺钉(9)的螺纹连接孔(13)。

技术总结本技术公开了一种锁紧结构，包括齿轮箱和缸筒，所述齿轮箱的端面设有凸环，所述凸环的外径与缸筒的内径相同，并内套于缸筒的一端，且缸筒的该端外套有连接块，其特征在于：还包括拉伸传力键,所述连接块为矩形块，且四角处通过第一螺钉与所述齿轮箱的端面固定连接，连接块环绕于缸筒的四个端面均开设有阶梯孔，且凸环对应阶梯孔处开设有键槽，所述拉伸传力键的下部依次插入阶梯孔与键槽并与所述键槽和阶梯孔过盈配合。本技术具有通过拉伸传力键在不增加螺钉以及连接板尺寸的同时还能增加其连接强度，在小尺寸的基础上实现受力最大的优点。技术研发人员：陈池波,罗超,罗姗,颉金平,汪昱全,林波受保护的技术使用者：成都弗格森液压机电有限公司技术研发日：20240523技术公布日：2024/12/23