一种传感器封装连接结构的制作方法

本技术涉及传感器封装，特别涉及一种传感器封装连接结构。

背景技术：

1、在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用，电子封装常用的基板材料主要有四大类：聚合物基板、金属基板、复合基板、陶瓷基板，陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板中：现有的陶瓷封装中胶液的用量可直接影响封装结构的稳定性，胶液用量过多，会在连接处随意溢流，若溢流至其他器件上可能会影响其功能；若胶液涂布较少，容易在连接处出现间隙，导致连接不稳定。现提出一种传感器封装连接结构以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、本实用新型目的是：提供一种传感器封装连接结构，以解决现有技术中胶液用量影响连接质量的问题。

2、本实用新型的技术方案是：一种传感器封装连接结构，包括基板，所述基板上连接有芯片和盖体，所述盖体与基板连接形成腔体，所述芯片设置在腔体内；

3、所述基板上设置有连接槽，所述连接槽设置在芯片的外围；所述盖体与基板连接时，盖体的底部设置在连接槽内；所述连接槽内侧设置有第一台阶，所述盖体的底端设置有与第一台阶连接的第二台阶。

4、优选的，所述第一台阶靠近的侧壁上设置有第一溢流槽，所述第一溢流槽与连接槽底部连接。

5、优选的，所述第一台阶上设置有第二溢流槽，所述第二溢流槽为环形设置，且设置在芯片的外周。

6、优选的，所述第一台阶上设置有第三溢流槽，所述第三溢流槽的两端分别与第一溢流槽和第二溢流槽连接，且所述第三溢流槽的深度小于第二溢流槽。

7、优选的，所述第一溢流槽和第三溢流槽均设置有多个，且在第一台阶上均匀排列设置。

8、优选的，所述盖体与连接槽连接时，所述连接槽底部填充胶液，所述盖体的外侧壁沿连接槽的外侧壁抵触滑动至盖体的底端与连接槽底端连接；同时第一台阶与第二台阶抵触连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点是：

10、(1)通过第一台阶及多个溢流槽的设置，可在封装时若胶水较多时，胶液会沿第一溢流槽至第三溢流槽最后溢流至第二溢流槽，对胶液的溢流起到引导作用，避免其随意溢流而导致的影响其他器件使用的情况的发生；相较于传统的连接方式，胶液的用量范围较大，避免间隙等不良发生，同时，溢流槽内的胶液也起到连接作用，进一步增加连接的稳定性；

11、(2)连接槽的外壁和盖体的外壁连接时相互滑动运动，可避免胶液沿连接槽的外壁溢流至外部。

技术特征：

1.一种传感器封装连接结构，其特征在于，包括基板，所述基板上连接有芯片和盖体，所述盖体与基板连接形成腔体，所述芯片设置在腔体内；

2.根据权利要求1所述的一种传感器封装连接结构，其特征在于：所述第一台阶靠近的侧壁上设置有第一溢流槽，所述第一溢流槽与连接槽底部连接。

3.根据权利要求2所述的一种传感器封装连接结构，其特征在于：所述第一台阶上设置有第二溢流槽，所述第二溢流槽为环形设置，且设置在芯片的外周。

4.根据权利要求3所述的一种传感器封装连接结构，其特征在于：所述第一台阶上设置有第三溢流槽，所述第三溢流槽的两端分别与第一溢流槽和第二溢流槽连接，且所述第三溢流槽的深度小于第二溢流槽。

5.根据权利要求4所述的一种传感器封装连接结构，其特征在于：所述第一溢流槽和第三溢流槽均设置有多个，且在第一台阶上均匀排列设置。

6.根据权利要求5所述的一种传感器封装连接结构，其特征在于：所述盖体与连接槽连接时，所述连接槽底部填充胶液，所述盖体的外侧壁沿连接槽的外侧壁抵触滑动至盖体的底端与连接槽底端连接；同时第一台阶与第二台阶抵触连接。

技术总结本技术涉及一种传感器封装连接结构，包括基板，所述基板上连接有芯片和盖体，所述盖体与基板连接形成腔体，所述芯片设置在腔体内；所述基板上设置有连接槽，所述连接槽设置在芯片的外围；所述盖体与基板连接时，盖体的底部设置在连接槽内；所述连接槽内侧设置有第一台阶，所述盖体的底端设置有与第一台阶连接的第二台阶。在封装时若胶水较多时，胶液会沿第一溢流槽至第三溢流槽最后溢流至第二溢流槽，对胶液的溢流起到引导作用，避免其随意溢流而导致的影响其他器件使用的情况的发生；相较于传统的连接方式，胶液的用量范围较大，避免间隙等不良发生，同时，溢流槽内的胶液也起到连接作用，进一步增加连接的稳定性。技术研发人员：王志受保护的技术使用者：路溱微电子技术（苏州）有限公司技术研发日：20231229技术公布日：2024/12/23