一种引线框架变形检验治具的制作方法

本技术涉及引线框架检验，具体涉及一种引线框架变形检验治具。

背景技术：

1、引线框架是一种借助于键合材料(铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。引线框架(例如to220f型)上具有引线脚和与引线脚连接的芯片载体，将芯片贴装于芯片载体的正面并经过塑封和切筋工艺即可得到半导体器件。

2、由于引线框架在加工过程中芯片载体容易发生变形，该变形主要表现为芯片载体朝远离芯片贴装的一侧倾斜变形，即芯片载体与引线框架不平行，芯片载体变形会造成芯片贴装不合格，封装良品率低，因此需要设置一种可快速检验芯片载体是否变形的治具。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种引线框架变形检验治具，其能利用引线框架左右移动是否顺畅即可快速检验出芯片载体是否变形。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

3、一种引线框架变形检验治具，包括基座，所述基座上表面设有第一平面，所述第一平面可支撑引线框架上的引线脚并使引线脚在第一平面上直线滑动，所述第一平面的至少一侧设有滑槽，所述滑槽的底部设有第二平面，所述第二平面可支撑引线框架上的芯片载体并使芯片载体在第二平面上直线滑动，所述第二平面向下凹设有若干凹槽，若干所述凹槽沿滑槽的延伸方向间隔设置，所述凹槽可供变形的芯片载体伸入。

4、通过在基座上设置第一平面，在第一平面的一侧设置滑槽，在滑槽底部设置第二平面，以及在第二平面上设置若干间隔的凹槽，在检验时，将引线框架的引线脚放置在第一平面上，使芯片载体置于滑槽中，并使芯片载体抵接在第二平面上，左右移动引线框架，若芯片载体未发生变形，则未变形的芯片载体能够平贴在第二平面上且顺畅滑动，此时引线框架左右移动顺畅；若芯片载体发生变形，则变形的芯片载体经过凹槽位置时会下沉并伸入凹槽中，左右移动引线框架时，变形的芯片载体会碰撞凹槽的左右边缘产生摩擦阻力，导致引线框架左右移动不顺畅，此时可检验出芯片载体存在变形异常，从而使得该治具利用引线框架左右移动是否顺畅即可快速检验出芯片载体是否变形。

5、作为一种优选方案，所述第二平面可支撑芯片载体上的板部，所述第二平面上远离第一平面的一侧设有第三平面，所述第三平面高于第二平面，所述第三平面可支撑芯片载体上的头部，所述凹槽向上贯穿第二平面和第三平面。

6、作为一种优选方案，所述第三平面与第二平面的高度差为0.5mm-1.0mm。

7、作为一种优选方案，所述第一平面高于第三平面。

8、作为一种优选方案，所述滑槽的两端分别贯穿基座的两端端面。

9、作为一种优选方案，所述凹槽的深度h≥1mm。

10、作为一种优选方案，所述凹槽的长度为20mm-40mm。

11、作为一种优选方案，所述凹槽的宽度等于芯片载体的宽度。

12、作为一种优选方案，所述滑槽设有两条，所述基座上设有凸条，所述凸条位于两条滑槽之间，所述第一平面设于凸条的上表面。

13、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在基座上设置第一平面，在第一平面的一侧设置滑槽，在滑槽底部设置第二平面，以及在第二平面上设置若干间隔的凹槽，在检验时，将引线框架的引线脚放置在第一平面上，使芯片载体置于滑槽中，并使芯片载体抵接在第二平面上，左右移动引线框架，若芯片载体未发生变形，则未变形的芯片载体能够平贴在第二平面上且顺畅滑动，此时引线框架左右移动顺畅；若芯片载体发生变形，则变形的芯片载体经过凹槽位置时会下沉并伸入凹槽中，左右移动引线框架时，变形的芯片载体会碰撞凹槽的左右边缘产生摩擦阻力，导致引线框架左右移动不顺畅，此时可检验出芯片载体存在变形异常，从而使得该治具利用引线框架左右移动是否顺畅即可快速检验出芯片载体是否变形。

14、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

技术特征：

1.一种引线框架变形检验治具，其特征在于，包括基座，所述基座上表面设有第一平面，所述第一平面可支撑引线框架上的引线脚并使引线脚在第一平面上直线滑动，所述第一平面的至少一侧设有滑槽，所述滑槽的底部设有第二平面，所述第二平面可支撑引线框架上的芯片载体并使芯片载体在第二平面上直线滑动，所述第二平面向下凹设有若干凹槽，若干所述凹槽沿滑槽的延伸方向间隔设置，所述凹槽可供变形的芯片载体伸入。

2.根据权利要求1所述的引线框架变形检验治具，其特征在于，所述第二平面可支撑芯片载体上的板部，所述第二平面上远离第一平面的一侧设有第三平面，所述第三平面高于第二平面，所述第三平面可支撑芯片载体上的头部，所述凹槽向上贯穿第二平面和第三平面。

3.根据权利要求2所述的引线框架变形检验治具，其特征在于，所述第三平面与第二平面的高度差为0.5mm-1.0mm。

4.根据权利要求2所述的引线框架变形检验治具，其特征在于，所述第一平面高于第三平面。

5.根据权利要求1所述的引线框架变形检验治具，其特征在于，所述滑槽的两端分别贯穿基座的两端端面。

6.根据权利要求2所述的引线框架变形检验治具，其特征在于，所述凹槽的深度h≥1mm。

7.根据权利要求1所述的引线框架变形检验治具，其特征在于，所述凹槽的长度为20mm-40mm。

8.根据权利要求1所述的引线框架变形检验治具，其特征在于，所述凹槽的宽度等于芯片载体的宽度。

9.根据权利要求1-8任一项所述的引线框架变形检验治具，其特征在于，所述滑槽设有两条，所述基座上设有凸条，所述凸条位于两条滑槽之间，所述第一平面设于凸条的上表面。

技术总结本技术公开一种引线框架变形检验治具，包括基座，基座上表面设有第一平面，第一平面可支撑引线框架上的引线脚并使引线脚在第一平面上直线滑动，第一平面的至少一侧设有滑槽，滑槽的底部设有第二平面，第二平面可支撑引线框架上的芯片载体并使芯片载体在第二平面上直线滑动，第二平面向下凹设有若干凹槽，若干凹槽沿滑槽的延伸方向间隔设置，凹槽可供变形的芯片载体伸入，本技术利用引线框架左右移动是否顺畅即可快速检验出芯片载体是否变形。技术研发人员：黄乙为,绕锡林,斯毅平,易炳川,冯建柏,李立受保护的技术使用者：气派科技股份有限公司技术研发日：20240508技术公布日：2024/12/23