一种半导体封装环氧树脂称重机构的制作方法

本技术涉及称重设备，特别涉及一种半导体封装环氧树脂称重机构。

背景技术：

1、半导体封装中通常需要使用黑胶（环氧树脂）对半导体芯片进行塑封保护，半导体自动塑封设备对黑胶进行上料使用之前，需要对黑胶进行称重处理，筛选掉重量不足的黑胶，以免因黑胶不足，造成半导体芯片塑封不良，造成产品报废及生产成本的增加。

2、现有技术中，申请号为202321922196.0的实用新型公开了一种半导体封装环氧树脂称重机构，包括：台架；输送组件，沿第一方向设于所述台架，用于输送待称重产品；称重台，沿第二方向设于所述台架并相对位于所述输送组件侧部，所述称重台包括称重传感器和设于所述称重传感器上部的托盘；夹持组件，沿第二方向设于所述称重台正上方，用于将所述输送组件输送至预定位置处的产品向所述托盘夹持输送；该实用新型能够解决传统的半导体自动封塑设备的黑胶称重机构不能够实现机器在搬运的黑胶的同时，将称重完成的黑胶进行推送移位，这就导致设备在停产时，需要人工清料，或用其他零部件去实现对称重完成的黑胶进行推送的问题，不利于减少设备零部件的使用的问题。然而，该现有技术中，虽然可自动实现对托盘上称重完成的黑胶的推送，但是，依然采用对环氧树脂逐个称重的方式，对环氧树脂的称重效率有待提高，为此，本申请提供了一种半导体封装环氧树脂称重机构来满足需求。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体封装环氧树脂称重机构以解决现采用对环氧树脂逐个称重的方式效率有待提高的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体封装环氧树脂称重机构，包括基台；旋转安装在基台上的旋转台，所述基台上设置有用于驱动旋转台旋转的驱动机构；设置在旋转台上的称重台，所述称重台与旋转台之间装配有称重传感器，用于环氧树脂称重；设置在基台上的输送带和框体，所述框体设置有一对，所述输送带和一对框体环绕旋转台分布，一对所述框体上均设置有能够将环氧树脂推离称重台的退料机构。

4、可选地，所述称重台设置有多个，多个所述称重台呈环形分布在旋转台上表面的边侧处。

5、可选地，一对所述框体上分别设置有第一收料盒和第二收料盒，所述第一收料盒和第二收料盒与框体抽拉式配合。

6、可选地，所述输送带朝向旋转台的一端固定有向下倾斜的第一导料板，所述第一导料板远离输送带的一端位于称重台上方位置处。

7、可选地，所述称重台上表面靠近旋转台中部的一侧设置有挡条。

8、可选地，所述挡条设置为圆弧状，且圆弧状的所述挡条的拱起部朝向旋转台中部一侧。

9、可选地，所述驱动机构包括安装在基台底部的驱动电机，所述驱动电机的驱动轴与旋转台同轴连接，且所述驱动电机的驱动轴上套装有导电滑环。

10、可选地，所述框体顶部朝向旋转台的一端固定有安装杆，所述安装杆上固定有向上倾斜的第二导料板，所述第二导料板远离安装杆的一端位于称重台下方位置处。

11、可选地，所述退料机构包括固定在框体上的固定架、竖直固定在固定架上的第一电动推杆、水平安装在第一电动推杆伸缩端的第二电动推杆以及竖直固定在第二电动推杆伸缩端的退料板，所述退料板位于称重台上方。

12、可选地，所述第一电动推杆的伸缩端固定有安装块，所述安装块固定套装在第二电动推杆中部位置处，所述安装块朝向旋转台的一侧水平固定有套臂，所述套臂远离安装块的一端水平活动穿设有辅助臂，所述辅助臂伸出套臂的一端与退料板固定连接。

13、本实用新型与现有技术相比，至少具有如下有益效果：

14、上述方案中，通过旋转台和输送带的设置，输送带能够朝向旋转台连续输送用于半导体封装的环氧树脂，环氧树脂靠近旋转台后，在第一导料板的导送下落到称重台上，利用称重台和旋转台之间装配的称重传感器对环氧树脂称重，经过称重的环氧树脂跟随旋转台旋转至与框体对齐处，并在退料机构的驱动下将环氧树脂推动至框体上的第一收料盒或第二收料盒中收集，其中环氧树脂称重合格时，环氧树脂跟随旋转台旋转至与第一收料盒对齐处，操控退料板将环氧树脂推动至第一收料盒内收集，当环氧树脂称重不合格时，环氧树脂跟随旋转台旋转至与第二收料盒对齐处，操控退料板将环氧树脂推动至第二收料盒内收集，由此在旋转台对环氧树脂的持续输送、旋转台对环氧树脂的旋转连续称重以及第一收料盒和第二收料盒配合退料机构的分类退料下，可实现对环氧树脂连续化称重以及分类收集，提高了环氧树脂的称重效率。

技术特征：

1.一种半导体封装环氧树脂称重机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装环氧树脂称重机构，其特征在于，所述称重台设置有多个，多个所述称重台呈环形分布在旋转台上表面的边侧处。

3.根据权利要求1所述的半导体封装环氧树脂称重机构，其特征在于，一对所述框体上分别设置有第一收料盒和第二收料盒，所述第一收料盒和第二收料盒与框体抽拉式配合。

4.根据权利要求1所述的半导体封装环氧树脂称重机构，其特征在于，所述输送带朝向旋转台的一端固定有向下倾斜的第一导料板，所述第一导料板远离输送带的一端位于称重台上方位置处。

5.根据权利要求1所述的半导体封装环氧树脂称重机构，其特征在于，所述称重台上表面靠近旋转台中部的一侧设置有挡条。

6.根据权利要求5所述的半导体封装环氧树脂称重机构，其特征在于，所述挡条设置为圆弧状，且圆弧状的所述挡条的拱起部朝向旋转台中部一侧。

7.根据权利要求1所述的半导体封装环氧树脂称重机构，其特征在于，所述驱动机构包括安装在基台底部的驱动电机，所述驱动电机的驱动轴与旋转台同轴连接，且所述驱动电机的驱动轴上套装有导电滑环。

8.根据权利要求1所述的半导体封装环氧树脂称重机构，其特征在于，所述框体顶部朝向旋转台的一端固定有安装杆，所述安装杆上固定有向上倾斜的第二导料板，所述第二导料板远离安装杆的一端位于称重台下方位置处。

9.根据权利要求1所述的半导体封装环氧树脂称重机构，其特征在于，所述退料机构包括固定在框体上的固定架、竖直固定在固定架上的第一电动推杆、水平安装在第一电动推杆伸缩端的第二电动推杆以及竖直固定在第二电动推杆伸缩端的退料板，所述退料板位于称重台上方。

10.根据权利要求9所述的半导体封装环氧树脂称重机构，其特征在于，所述第一电动推杆的伸缩端固定有安装块，所述安装块固定套装在第二电动推杆中部位置处，所述安装块朝向旋转台的一侧水平固定有套臂，所述套臂远离安装块的一端水平活动穿设有辅助臂，所述辅助臂伸出套臂的一端与退料板固定连接。

技术总结本技术提供一种半导体封装环氧树脂称重机构，属于称重设备技术领域。包括基台；旋转安装在基台上的旋转台，所述基台上设置有用于驱动旋转台旋转的驱动机构；设置在旋转台上的称重台，所述称重台与旋转台之间装配有称重传感器，用于环氧树脂称重；设置在基台上的输送带和框体，所述框体设置有一对，所述输送带和一对框体环绕旋转台分布，一对所述框体上均设置有能够将环氧树脂推离称重台的退料机构。本技术在旋转台对环氧树脂的持续输送、旋转台对环氧树脂的旋转连续称重以及第一收料盒和第二收料盒配合退料机构的分类退料下，可实现对环氧树脂连续化称重以及分类收集，提高了环氧树脂的称重效率。技术研发人员：丛琦,杨洋,刘玉朋受保护的技术使用者：威海银创微电子技术有限公司技术研发日：20240621技术公布日：2024/12/23