本技术涉及电解生产铜箔设备,具体为一种新型混液槽。背景技术:1、电解制造铜箔是一种常见的工艺,其原理基于电化学反应,需要的设备为电解槽、铜板阳极、阴极辊,首先需要在电解槽内部填充电解液,铜板阳极设置在......