一种新型混液槽的制作方法

本技术涉及电解生产铜箔设备，具体为一种新型混液槽。

背景技术：

1、电解制造铜箔是一种常见的工艺，其原理基于电化学反应，需要的设备为电解槽、铜板阳极、阴极辊，首先需要在电解槽内部填充电解液，铜板阳极设置在电解槽内部，阴极辊一般淹没在电解液中，一般暴露在空气中，通过电解化学反应，使得淹没在电解液中的阴极辊表面沉积铜箔，随着阴极辊的转动以及剥离铜箔，可以得到完整且连续的铜箔，随着电解过程的进行，电解液浓度会降低，会影响生成铜箔的品质，目前是在电解过程中添加高浓度电解液的方式来解决电解液浓度降低的问题，上述操作存在电解液浓度分布不均匀的问题，同样对生成铜箔的品质存在影响，需要在添加高浓度电解液时能够确保电解槽内部电解液呈梯度均匀上升，因此，我们提出一种新型混液槽。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型混液槽，解决了背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型混液槽，包括电解槽，电解槽两端均设置有泵体、混液槽，泵体的输出端通过管道与混液槽上部连通连接，混液槽上部设置有搅拌结构、溶液浓度检测仪、浓电解液罐，混液槽一侧设置有标准浓度电解液罐；

3、混液槽底部一侧通过三通管与电解槽上部连通连接；

4、混液槽外表面固定安装有单片机控制器，浓电解液罐底部通过管体a与混液槽相连通，管体a中部设置有电磁阀a，浓电解液罐内部设置有浮球液位开关a，标准浓度电解液罐底部通过管体b与三通管相连通，管体b中部设置有电磁阀b，标准浓度电解液罐内部设置有浮球液位开关b；

5、浓电解液罐外表面固定安装有警示灯a，标准浓度电解液罐外表面固定安装有警示灯b。

6、作为本申请技术方案的一种优选实施方式，浓电解液罐、标准浓度电解液罐内部均填充有硫酸铜溶液。

7、作为本申请技术方案的一种优选实施方式，浮球液位开关a与警示灯a串联电性连接，浮球液位开关b与警示灯b串联电性连接。

8、作为本申请技术方案的一种优选实施方式，搅拌结构包括搅拌电机、搅拌轴，搅拌轴位于混液槽内部，搅拌轴上部通过联轴器与搅拌电机的电机轴同轴连接。

9、作为本申请技术方案的一种优选实施方式，溶液浓度检测仪的检测头伸入混液槽内部并且靠近于混液槽内壁底部。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

11、1.本申请技术方案通过泵体两端均设置有电解液循环结构，使得电解槽内部的电解液均匀抽离至混液槽进行浓度检测，溶液浓度检测仪检测到浓度低于设定阙值时开启电磁阀a，浓电解液罐内部的浓电解液补充至混液槽并且进行搅拌混合均匀，使得回流至电解槽内部的电解液符合铜箔生产的浓度，从而保证电解槽内部电解质浓度处于标准浓度，提升铜箔生产质量。

12、2.本申请技术方案通过观察电解槽内部液位变化，若液位过低时，可通过打开电磁阀b，从而往电解槽内部直接补充标准浓度的电解液，避免电解槽的电解液液位不足导致铜箔生产中断，通过浮球液位开关a、浮球液位开关b配合警示灯a警示灯、b来监测罐体内部的液位，方便提醒人员及时补充对应浓度标准的电解液，从而保证铜箔生产的稳定性。

技术特征：

1.一种新型混液槽，包括电解槽（1），所述电解槽（1）两端均设置有泵体（2）、混液槽（3），其特征在：所述泵体（2）的输出端通过管道（5）与混液槽（3）上部连通连接，所述混液槽（3）上部设置有搅拌结构（7）、溶液浓度检测仪（6）、浓电解液罐（8），所述混液槽（3）一侧设置有标准浓度电解液罐（9）；

2.根据权利要求1所述的一种新型混液槽，其特征在于：所述浓电解液罐（8）、标准浓度电解液罐（9）内部均填充有硫酸铜溶液。

3.根据权利要求1所述的一种新型混液槽，其特征在于：所述浮球液位开关a（13）与警示灯a（15）串联电性连接，所述浮球液位开关b（14）与警示灯b（16）串联电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型混液槽，其特征在于：所述搅拌结构（7）包括搅拌电机、搅拌轴，所述搅拌轴位于混液槽（3）内部，所述搅拌轴上部通过联轴器与搅拌电机的电机轴同轴连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型混液槽，其特征在于：所述溶液浓度检测仪（6）的检测头伸入混液槽（3）内部并且靠近于混液槽（3）内壁底部。

技术总结本技术涉及电解生产铜箔设备技术领域，具体公开了一种新型混液槽，包括电解槽，电解槽两端均设置有泵体、混液槽，泵体的输出端通过管道与混液槽上部连通连接，混液槽上部设置有搅拌结构、溶液浓度检测仪、浓电解液罐，混液槽一侧设置有标准浓度电解液罐。本技术技术方案通过泵体两端均设置有电解液循环结构，使得电解槽内部的电解液均匀抽离至混液槽进行浓度检测，溶液浓度检测仪检测到浓度低于设定阙值时开启电磁阀A，浓电解液罐内部的浓电解液补充至混液槽并且进行搅拌混合均匀，使得回流至电解槽内部的电解液符合铜箔生产的浓度，从而保证电解槽内部电解质浓度处于标准浓度，提升铜箔生产质量。技术研发人员：冯裕青,周腾,金鑫,李建锋,张焰受保护的技术使用者：九江烁金能源工业有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/6/13