1.本发明涉及一种极小漏率真空漏孔的制作及其封装方法,尤其是一种基于玻璃熔融键合的极小漏率真空漏孔封装方法。背景技术:2.熔融键合是将特殊处理后的材料在特定的温度和压力下键合起来的技术,一般包含两个工......