1.本技术涉及微机电系统集成技术领域,特别是涉及硅通孔结构和硅通孔结构的制作方法。背景技术:2.硅通孔技术为最小尺寸的芯片互联和最小盘尺寸间距互联提供了技术支持。然而,由于金属层和衬底之间的热膨胀系数......