板载 - 技术新讯

板载芯片和板载芯片的制备方法与流程

本技术涉及芯片领域，并且更具体地，涉及一种板载芯片和板载芯片的制备方法。背景技术：1、由于裸晶(die)芯片的材料为硅片，热膨胀系数(coefficient of thermalexpansion，c......

2024-08-02 5

本申请涉及计算机应用，例如涉及一种板载表贴存储硬盘及板载表贴存储硬盘的设计方法。背景技术：1、目前市场上主要存在hhid和ssd两种形式的硬盘。hhd为机械硬盘即是传统普通硬盘，主要由盘片、磁头、盘片......

2024-07-31 31

本技术涉及一种板载连接系统，属于电子连接器件领域。背景技术：1、现有的板载连接系统，通常会在连接器上加装用于与外部设备连接的板端部，由此导致现有连接器的体积随着板端部的设置而逐步变大，无法再应用于小型......

2024-07-31 40

本技术涉及连接器，具体的是一种板载母端连接器。背景技术：1、板载连接器的安装通常是通过dip焊接的方式进行，具体是将连接器的端子引脚插入基板上的孔，从孔的背面浸入熔化的焊料中进行封装的方法，这种dip......

2024-07-31 58

本技术涉及电器元件，尤其涉及一种板载电池保护器。背景技术：1、板载电源是在电路板上建立电源电路或使用板载式电源模块，电源部分集成在pcb板上，应用电路在同一块板上，直接输入电源无需外部转换或外部电源适......

2024-07-31 74

本发明属于设备授时，具体涉及一种板载嵌入式多源同步授时oem模块及方法。背景技术：1、授时及时间同步对于航空、航海、工业现场数据采集与数据处理的重要性不言而喻，然而针对不同的现场应用，往往需要设计不同......

2024-07-30 76