热插拔 - 技术新讯

IO二级热插拔规格测试方法及系统与流程

本发明涉及集成电路，尤其涉及一种io二级热插拔规格测试方法及系统。背景技术：1、随着集成电路工艺的不断发展，半导体器件的尺寸越来越小，然而对于28nm以上工艺的器件，受工艺限制，在器件未上电或上下电过......

2024-10-09 88

本技术是有关于一种pos机结构，尤其是指一种能更具使用稳定性及安全性的具有热插拔功能的pos机改良结构。背景技术：1、现行用于协助各类型商店以管理店内商品、库存清点管理、成本管控、客户数据及开立订单、......

2024-07-31 26

本发明主要涉及到存储管理的，更确切的说，涉及到了在硬盘热插拔期间保护硬盘的方法以及实现该方法的半导体装置。背景技术：1、网络存储器或存储服务器或云服务站等皆大量使用多盘位，以便在存储扩容或存储缩容的需......

2024-07-31 40

专利名称：一种可热插拔的风扇的制作方法技术领域：本实用新型涉及一种散热装置，具体地说是一种可热插拔的风扇。背景技术：现有的风扇大都是通过螺钉直接固定在设备上或者通过风扇架安装在设备中，这样的风扇不能热......

2024-07-30 33

本技术与水冷系统的泵有关；特别涉及一种热插拔泵装置。背景技术：1、现有的电器盒于内部设置有对电子装置降温的水冷系统，水冷系统具有泵用以驱动水冷系统内部冷却流体的流动。为了增加冷却系统的使用寿命，将泵设......

2024-07-30 32