一种晶圆吹扫用承载盒的制作方法

本技术涉及承载装置，具体为一种晶圆吹扫用承载盒。背景技术：1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量......

2024-07-31 6

#制作方法#晶圆#吹扫用