本技术主要涉及晶圆处理,具体涉及全自动测厚下蜡一体机。背景技术:1、研磨工序的下蜡方式是靠人员手动将带有晶圆片的陶瓷盘从货架搬运放置到加热平台上,加热后人员将晶圆片下蜡,之后再手动把陶瓷盘放置到一个平......