一种高返修无残胶底部填充胶及其制备方法与流程

本发明涉及胶黏剂领域，尤其涉及一种高返修无残胶底部填充胶及其制备方法。背景技术：1、倒装芯片(flip chip)作为当下互连的主流技术，广泛应用于cpu、gpu和芯片组中。倒装芯片技术是通过又小又薄......

2024-08-02 13

#制备方法#流程#无残胶