本发明涉及一种黏着剂组成物与一种使用所述黏着剂组成物制造的覆铜积层板。背景技术:1、随着通信、云计算、云储存技术的发展,高频高速的信号传输已成为现代电路设计与制造的一环。电子产品为了能符合高频高速的信......