黏着剂组成物与使用其制造的覆铜积层板的制作方法

本发明涉及一种黏着剂组成物与一种使用所述黏着剂组成物制造的覆铜积层板。

背景技术：

1、随着通信、云计算、云储存技术的发展，高频高速的信号传输已成为现代电路设计与制造的一环。电子产品为了能符合高频高速的信号传输需求，所采用的电路板需要将单信道信号传输速率从10gbps提升到50gbps以上的同时防止高频信号传递时过度的损耗。电路板的信号损耗性与其所采用的原料，即覆铜积层板上的铜层的表面粗糙度有高度关联。当表面粗糙度降低时，可维持较高的信号完整性。但是降低粗糙度的同时，也会导致铜层的剥离强度下滑，影响到后端产品的良率。因此，如何将铜层的剥离强度维持在业界水平，并提供良好的信号完整性，已成为本领域所欲解决的课题。

技术实现思路

1、本发明提供一种黏着剂组成物，其具有低介电损耗以及高黏着强度的特性。

2、本发明的黏着剂组成物可包括聚烯烃胶、环氧类架桥剂以及二氧化硅，其中聚烯烃胶可包括经马来酸酐改质的聚烯烃树脂以及溶剂。

3、在本发明的一实施例中，经马来酸酐改质的聚烯烃树脂的酸价可为2.5-8.0mgkoh/g。

4、在本发明的一实施例中，经马来酸酐改质的聚烯烃树脂的分子量可为40,000到200,000。

5、在本发明的一实施例中，在聚烯烃胶中，经马来酸酐改质的聚烯烃树脂的浓度可为15-30重量％。

6、在本发明的一实施例中，环氧类架桥剂可为双环戊二烯苯酚环氧树脂。

7、在本发明的一实施例中，基于100重量份的聚烯烃胶，黏着剂组成物可包括3-20重量份的环氧类架桥剂。

8、在本发明的一实施例中，二氧化硅上可接枝有环氧官能基。

9、在本发明的一实施例中，基于100重量份的聚烯烃胶，黏着剂组成物可包括1-20重量份的二氧化硅。

10、本发明提供一种覆铜积层板，其铜层与黏着层之间的接着强度高。

11、本发明的覆铜积层板可包括基材；铜层；以及设置于所述基材与所述铜层之间且由如上所述的黏着剂组成物所形成的黏着剂层。

12、基于上述，由于本发明的黏着剂组成物中使用包括低介电性的经马来酸酐改质的聚烯烃树脂的聚烯烃胶与耐热性佳的环氧类架桥剂进行架桥反应并导入二氧化硅，因此可提高剥离强度及耐热性并降低介电损耗。

技术特征：

1.一种黏着剂组成物，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的黏着剂组成物，其中所述经马来酸酐改质的聚烯烃树脂的酸价为2.5-8.0mg koh/g。

3.根据权利要求1所述的黏着剂组成物，其中所述经马来酸酐改质的聚烯烃树脂的分子量为40,000到200,000。

4.根据权利要求1所述的黏着剂组成物，其中在所述聚烯烃胶中，所述经马来酸酐改质的聚烯烃树脂的浓度为15-30重量％。

5.根据权利要求1所述的黏着剂组成物，其中所述环氧类架桥剂为双环戊二烯苯酚环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的黏着剂组成物，其特征在于，基于100重量份的所述聚烯烃胶，包括3-20重量份的所述环氧类架桥剂。

7.根据权利要求1所述的黏着剂组成物，其特征在于，所述二氧化硅上接枝有环氧官能基。

8.根据权利要求1所述的黏着剂组成物，其特征在于，基于100重量份的所述聚烯烃胶，包括1-20重量份的所述二氧化硅。

9.一种覆铜积层板，其特征在于，包括：

技术总结本发明提供一种黏着剂组成物及一种使用所述黏着剂组成物制造的覆铜积层板。所述黏着剂组成物包括聚烯烃胶、环氧类架桥剂以及二氧化硅，其中聚烯烃胶包括经马来酸酐改质的聚烯烃树脂以及溶剂。技术研发人员：廖德超,赵成礼,蔡佳龙受保护的技术使用者：南亚塑胶工业股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13